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[发明专利]粘合剂膜、包括其的光学构件以及包括其的光学显示设备-CN202310424043.1在审
发明人：赵成昕;金成汉;李昇勋;南伊莉娜;崔柱烈;加藤智子;金源;金一鎭 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合剂膜、一种包含其的光学构件以及一种包含其的光学显示设备。所述粘合剂膜包含含芳族基(甲基)丙烯酸共聚物且具有1.55或更大的折射率、如根据等式1所计算的1到8的储能模量比A以及如根据等式2所计算的1到15的储能模量比B。
粘合剂包括光学构件以及显示设备

[发明专利]固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物-CN202210589328.6在审
发明人：小玉春美;藤泽丰彦;加藤智子;大西正之 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本申请涉及固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物。所述固化性有机聚硅氧烷组合物对各种基材的初粘性的改善效果优秀，固化后粘接耐久性特别优秀且能够实现高粘接强度。一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有以下物质：(A)(a1)有机聚硅氧烷，其具有指定的含烷氧基硅烷基团、以及至少平均0.5个烯基，或者该(a1)成分与(a2)一分子中具有至少2个烯基但不具有所述含烷氧基硅烷基团的有机聚硅氧烷的混合物；(B)一分子中至少具有2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)缩合反应用催化剂。
固化有机聚硅氧烷组合以及电气电子元件保护粘接剂

[发明专利]粘合膜、包含其的光学构件和包含其的光学显示设备-CN202210290613.8在审
发明人：李正孝;金源;金泰志;黄伍显;金一镇;尹东宪;加藤智子 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本申请提供了粘合膜、包含其的光学构件和包含其的光学显示设备。所述粘合膜由粘合组合物形成，所述粘合组合物包括(甲基)丙烯酸类共聚物、固化剂、含芳香族基团的单官能或多官能单体和引发剂，并且所述粘合膜具有按照等式1计算的5.0或更高的剥离强度升高率。
粘合包含光学构件显示设备

[发明专利]单组分可固化型导热硅脂组合物和电子/电气组件-CN201780066916.9有效
发明人： 加藤智子;藤泽豊彦;小玉春美;大西正之 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2017-10-05 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：[问题]提供：一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其在长期储存性和可操作性方面是优异的且可竖直保持在恶劣温度环境中；一种用于施用所述硅脂组合物的方法；以及一种包括所述组合物的电子装置。[解决方案]一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其包含(A)有机聚硅氧烷，其分子中具有至少一个脂肪族不饱和烃基，且在25℃下粘度为50‑100,000mPa·s，(B)有机氢硅氧烷，其分子中具有至少两个硅原子键结的氢原子，(C)导热填料，其具有平均粒径为0.01‑200μm的粒径，(D)包含热塑性树脂的细微粒催化剂，其含有铂类催化剂，其在铂金属原子的量方面的量为0.01质量％或更大，且软化点为40‑200℃，且平均粒径为0.01‑10μm，以及(E)固化控制剂，且其在固化后，在25℃下的复合弹性模量为0.01‑20MPa。
组分固化导热组合电子电气组件

[发明专利]用于封装半导体装置的环氧树脂组成物和半导体装置-CN201910693966.0在审
发明人：朴容叶;加藤智子;金民洙;裵庆彻;尹祉儿;李东桓;洪一根 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物和使用所述环氧树脂组成物封装的半导体装置。环氧树脂组成物包含：环氧树脂；固化剂；以及第一无机填充剂，所述第一无机填充剂包含由铜颗粒、镍颗粒、铝颗粒、银颗粒以及金颗粒中选出的至少一个类型的金属颗粒，所述金属颗粒用由硅石和氧化铝中选出的至少一者包覆。
环氧树脂组成物无机填充剂金属颗粒环氧树脂封装半导体装置半导体装置固化剂金颗粒铝颗粒镍颗粒铜颗粒银颗粒氧化铝包覆硅石封装

[发明专利]导热有机硅组合物和电气电子设备-CN201580030470.5有效
发明人： 加藤智子;小玉春美;大西正之 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： C08L83/14 文献下载
摘要：本发明提供：一种导热有机硅组合物，其具有优良的耐热性和导热性，其中粘度在未固化的状态下受到抑制，并且其具有优良的可操纵性；和一种电气电子设备，其中所述导热有机硅组合物被用作部件。所述导热有机硅组合物通过含有100质量份的(A)和400质量份～3,500质量份的(B)导热性填充剂而形成，其中(A)为(a1)，或为(a1)组分与(a2)的混合物，其中(a1)为在其每个分子中具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，所述含烷氧基甲硅烷基的基团具有至少一个硅原子键并且由本文公开的通式表示：
导热有机硅组合电气电子设备

[发明专利]导热性有机硅组合物-CN201910871684.5在审
发明人： 加藤智子;中吉和己 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2013-03-08 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种导热性有机硅组合物，所述导热性有机硅组合物包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下为液体并且优选地具有100至1,000,000mPa·s的粘度；(B)氧化铝粉末，所述氧化铝粉末的平均粒度不大于10μm并且优选地为1至8μm；以及(C)氢氧化铝粉末，所述氢氧化铝粉末的平均粒度大于10μm并且优选地不大于50μm，所述导热性有机硅组合物具有低触变性、低比重和高导热性。
导热性有机硅组合物优选氢氧化铝粉末有机聚硅氧烷氧化铝粉末平均粒度高导热性触变性低比重

[发明专利]固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物-CN201580026938.3在审
发明人：小玉春美;藤泽丰彦;加藤智子;大西正之 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： C08L83/14 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物、以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物，所述固化性有机聚硅氧烷组合物对各种基材的初粘性的改善效果优秀，固化后粘接耐久性特别优秀且能够实现高粘接强度。一种固化性有机聚硅氧烷组合xc物，其含有以下物质而成(A)(a1)有机聚硅氧烷，其具有指定的含烷氧基硅烷基团、以及至少平均0.5个烯基，或者该(a1)成分与(a2)一分子中具有至少2个烯基但不具有所述含烷氧基硅烷基团的有机聚硅氧烷的混合物{该混合物中，(a1)成分的含量为10～100质量％(但不包括100质量％)}；(B)一分子中至少具有2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)缩合反应用催化剂。
固化有机聚硅氧烷组合以及电气电子元件保护粘接剂

[发明专利]导热性有机硅组合物-CN201380013711.6在审
发明人： 加藤智子;中吉和己 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2013-03-08 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种导热性有机硅组合物，所述导热性有机硅组合物包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下为液体并且优选地具有100至1,000,000mPa·s的粘度；(B)氧化铝粉末，所述氧化铝粉末的平均粒度不大于10μm并且优选地为1至8μm；以及(C)氢氧化铝粉末，所述氢氧化铝粉末的平均粒度大于10μm并且优选地不大于50μm，所述导热性有机硅组合物具有低触变性、低比重和高导热性。
导热性有机硅组合

[发明专利]导热性硅脂组合物-CN201180029098.8无效
发明人： 加藤智子;中吉和己 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2011-06-16 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： C10M155/02 文献下载
摘要：导热性硅脂组合物包含至少以下组分：(A)有机聚硅氧烷，其在25℃下为液体且由以下平均组成式表示：R¹_aSiO_(4-a)/2，其中，R¹是一价烃基；且“a”是在1.8-2.2的范围内的数值；(B)由下面给出的成分(B₁)-(B₃)组成的导热性填料，其中：成分(B₁)是具有在15-55μm的范围内的平均粒径的球形氧化铝粉末；成分(B₂)是具有在2-10μm的范围内的平均粒径的球形氧化铝粉末；成分(B₃)是具有不超过1μm的平均粒径的氧化铝粉末；及(C)含烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷。在具有高的导热性的同时，组合物具有优良的可处理性和低的摩擦系数。
导热性组合

[发明专利]导热硅脂组合物-CN201180005048.6无效
发明人： 加藤智子;中吉和己 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2011-01-07 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： C10M169/02 文献下载
摘要：一种导热硅脂组合物，包括：(A)由以下通式表示的有机聚硅氧烷：其中每一个R¹独立地选自单价烃基，每一个X独立地选自单价烃基或具有以下通式：-R²-SiR¹_a(OR³)_(3-a)的包含烷氧基甲硅烷基的基团，其中R¹如上定义，R²是一个氧原子或亚烷基，R³是烷基，a是从0到2的范围内的整数，m是等于或大于0的整数，且n是等于或大于0的整数；(B)导热填料；以及(C)铝基或钛基偶联剂。所述组合物展示了非常好的耐热性和减少的渗油。
导热组合

[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物，光学半导体元件密封剂，和光学半导体器件-CN200980132688.6有效
发明人：吉武诚;江南博司;加藤智子;寺田匡庆 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2009-09-04 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：可固化的有机基聚硅氧烷组合物和光学半导体元件密封剂，其中各自包括(A)一个分子内具有至少两个链烯基的二有机基聚硅氧烷，其中至少70mol％在二有机基聚硅氧烷内的所有硅氧烷单元是甲基苯基硅氧烷单元，和1，3，5-三甲基-1，3，5-三苯基环三硅氧烷和1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四苯基环四硅氧烷的总含量不大于5wt％，(B)一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其中至少15mol％在有机基聚硅氧烷内的与硅键合的有机基团是苯基，和(C)氢化硅烷化反应催化剂。一种光学半导体器件，其中用来自前述组合物的固化产物密封在外壳内的光学半导体元件。
固化有机基聚硅氧烷组合光学半导体元件密封剂半导体器件

[发明专利]热传导性硅氧烷组合物和半导体器件-CN200980131294.9无效
发明人： 加藤智子;中吉和己 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2009-08-20 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种热传导性硅氧烷组合物，其包含(A)在25℃下的粘度等于或大于100mPa·s的有机基聚硅氧烷；(B)平均粒度范围为0.1-100μm的铝粉；(C)平均粒度范围为0.05-50μm的氧化锌粉；(D)(i)含有具有不饱和脂族键的一价烃基的有机基聚硅氧烷，(ii)含有不具有不饱和脂族键的烃基的有机基聚硅氧烷，或组分(i)和(ii)的混合物；和(E)硅烷化合物或所述硅烷化合物的部分水解和缩合产物。该组合物具有高传导性和优异的可操作性。
传导性硅氧烷组合半导体器件

[发明专利]导热硅氧烷组合物和电子器件-CN200980119289.6有效
发明人：堂前成正;加藤智子;中吉和己 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2009-05-12 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明的导热硅氧烷组合物包含：(A)有机基聚硅氧烷，其在25℃下具有至少500mPa·s的粘度；(B)传导性填料；(C)细硅石粉；(D)有机基聚硅氧烷，其具有可水解基团并在25℃下具有小于500mPa·s的粘度；和(E)硅烷化合物，其含有可水解基团。该组合物在低粘度下具有优异的可操作性和可加工性，并在施涂至表面上之后，当该表面处于垂直位置时，即使在苛刻温度条件下，该组合物也不遭受脱落。
导热硅氧烷组合电子器件

[发明专利]导热硅氧烷油脂组合物-CN200980103614.X无效
发明人：中吉和己;加藤智子 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2009-01-22 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： C10M169/02 文献下载
摘要：至少含下述组分的导热硅氧烷油脂组合物：100质量份用下述通式表示的有机基聚硅氧烷(A)：[其中R¹表示相同或不同的单价烃基；X表示相同或不同的单价烃基或含下述通式的烷氧基甲硅烷基的基团：-R²-SiR¹_a(OR³)_(3-a)，(其中R¹表示前述提及的基团；R²表示氧原子或亚烷基；R³表示烷基；和a是范围为0-2的整数)；和m与n分别是等于或大于0的整数]；导热填料(B)；和在分子两端上和在分子链内具有与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷(C)，其特征在于优良的耐热性和降低的渗油。
导热硅氧烷油脂组合

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