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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种交叉式SOP集成电路压合装置-CN202123139502.7有效
  • 李卫国;高华龙;刘铁装;崔华醒;何启文 - 江门市华凯科技有限公司
  • 2021-12-15 - 2022-07-22 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种交叉式SOP集成电路压合装置，属于集成电路生产设备，本实用新型包括上压板、下压板、上压板夹持部及电机，电机与上压板夹持部通过螺栓连接，上压板的中部为用于布置窗框口的窗框口部，窗框口部上设置有40个窗框口，窗框口沿着上压板长度方向布置成4列，沿着上压板宽度方向布置成10排，每相邻两列的窗框口形成一个结构单元，每相邻两排的结构单元之间交错布置，每4×5的窗框口形成一个矩阵单元，每个矩阵单元的两侧均设置有弹性形变伸缩缝，本实用新型与传统压合装置相比，窗框口布置的更多，且窗框口分段式布置，避免铜框架表面的平整度低，能够有效的提高产能效率并降低生产能耗。
  • 一种交叉sop集成电路装置
  • [发明专利]一种集成电路芯片封装加工装置-CN202111305648.6有效
  • 李卫国;崔华醒;杨富征;闵宏祁;谭威;刘铁装 - 江门市华凯科技有限公司
  • 2021-11-05 - 2022-04-29 - H01L21/56
  • 本发明涉及芯片加工领域，特别涉及一种集成电路芯片封装加工装置，包括工作台、台板和辅装机构，所述的工作台置于地面上，工作台的的上端布置有台板，台板的上端设置有辅装机构，本发明采用了调节与导向相结合设计理念，本发明设置的辅装机构可对不同尺寸的基板实施多方位的夹固，装置整体的加工范围有所扩大，同时辅装机构还可对硅片的放置起到导向与限位的作用，进而使得芯片的封装质量得到提高，本发明通过倒U型板及其上的尺寸线、倒L型板和倒U型块之间的配合可调整限位板的位置，以此来保证硅片在限位板的导向下与基板上的安放点之间完成正相对接，进而利于提高芯片的封装质量。
  • 一种集成电路芯片封装加工装置
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