专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]苔藓藤本植物混合生态砖-CN201710668490.6有效
  • 刘芝言;张阳阳;王鹤立;张春禹 - 美丽国土(北京)生态环境工程技术研究院有限公司
  • 2017-08-04 - 2021-07-02 - E02D17/20
  • 本发明专利提供一种用含有藤本植物种子和苔藓植物碎片的多孔生态砖对裸露山体的坡面及陡壁进行绿化的技术,属于生态修复领域。所述多孔生态砖是由苔藓碎末和吸附藤本植物种子、腐殖土、保水剂、长效肥、粘合剂等材料充分混拌后压制成砖状土坯的生态砖。将生态砖铺设在需要绿化的山体坡面及陡壁即可。生态砖利用苔藓植物广泛的适应性和强大的繁殖能力,能够在发生侵蚀的土壤表面快速形成苔藓层并覆盖地表,在蓄水保土方面具有重要作用,同时在防止雨滴对土壤的冲击、保护表土层、减缓地表径流侵蚀等方面具有的显著功能。藤本植物对水、肥的需求较草本植物更少,适应性更强,具有更发达的根系和更高的生物量,易于植被的恢复和覆盖。
  • 苔藓藤本植物混合生态

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