“刘肖松”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果9个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]用于高敏感度电子半成品运送车的双减震装置-CN202021590931.9有效
发明人：谢云;刘肖松;王勃;赵小龙;吴明 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： B62B5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于高敏感度电子半成品运送车的双减震装置，所述的双减震装置(10)安装在运送车的车体(1)的立杆与运送车的底板(2)的连接处，双减震装置包括减震柱(3)、第一减震件(4)和第二减震件(5)；减震柱的下端固定安装在底板上，车体的立杆通过第一减震件可活动的连接在减震柱上，使车体的立杆能通过第一减震件相对减震柱上下弹动；第二减震件设置在减震柱的底部并贴合在底板上，车体的立杆能下压并与第二减震件接触。本实用新型能在通过第一减震件和第二减震件提供横向和纵向的缓冲减震，有效降低高敏感度电子半成品受到的震动，大大降低了产品的品质风险。
用于敏感度电子半成品运送减震装置

[实用新型]半导体器件的封装测试治具-CN202021591487.2有效
发明人： 刘肖松;王勃;赵小龙;吴明 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体器件的封装测试治具，包括压板(1)和垫块(2)，压板的中部形成有通槽(11)，通槽沿垫块上的若干个凹槽(21)的布置方向延伸；凹槽的底面上形成有凸台(23)，凸台的顶面为低于垫块表面的斜面结构，且该斜面结构的倾斜度与产品(3)形变处的倾斜度相匹配；凹槽内形成有应力释放槽(24)，应力释放槽周向环绕凸台并贯穿凹槽。本实用新型能通过凸台和压片稳定压合产品，使每一列产品的受力均匀，从而减少产品形变；同时通过应力释放槽释放产品热胀冷缩产生的应力，从而进一步减少产品的形变，实现对产品持续稳定的压合，最终达到提高产品品质的目的。
半导体器件封装测试

[实用新型]防尘减震型半成品转运框-CN202021682634.7有效
发明人：谢云;刘肖松;王勃;赵小龙;吴明 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防尘减震型半成品转运框，其中半成品转运框的左右前后侧面和底面均为镂空面；左右纵向导轨分别设置在半成品转运框的左右侧面中并相对设置，横向固定杆的左端纵向可移动设置并可拆卸固定在左纵向导轨中，右端纵向可移动设置在右纵向导轨中；前后横向导轨分别设置在半成品转运框的前后侧面中并相对设置，纵向固定杆的前端横向可移动设置并可拆卸固定在前横向导轨中，后端横向可移动设置在后横向导轨中；半成品转运框设置在减震垫上。本实用新型的防尘减震型半成品转运框能够防尘减震，避免对半成品品质造成影响，降低半成品转运过程中的品质风险，设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。
防尘减震半成品转运

[实用新型]用于半导体封装的引线键合垫块-CN202021510231.4有效
发明人： 刘肖松;王勃;赵小龙;吴明 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体封装的引线键合垫块，包括垫块(2)和间隔设置在垫块、上的若干个凹槽(21)；所述的凹槽、的内部一端设有凸台(23)，凸台、的高度小于凹槽、的深度，凹槽、的内部另一端设有释放槽(24)，释放槽、贯穿凹槽、的两侧壁。本实用新型本实用新型采用的凸台的缓降台阶倾斜度与产品形变的倾斜度一致，使缓降台阶结构能可靠的顶住产品，提高贴合度，从而避免由于原材料批次差异等因素导致的固定不稳定的问题；同时通过释放槽的设置，能释放生产过程中由于热胀冷缩导致的形变应力，进一步提高了垫块及其凹槽与产品的匹配性，从而能与压板配合固定产品，确保了引线键合生产效率和质量。
用于半导体封装引线垫块

[实用新型]产品目检用的托盘-CN202021336819.2有效
发明人： 刘肖松 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种产品目检用的托盘，包括：底板；形成于所述底板相对两侧的侧板，所述侧板的内侧形成有多个定位结构，两个侧板上相对的定位结构供承托定位对应的产品；以及形成于所述底板上并位于所述侧板的一端的挡板，所述挡板的顶面与所述侧板的顶面相平齐。本实用新型提供的托盘具有通用性，利用相对应的定位结构来定位对应尺寸的产品，实现了不同尺寸的产品利用一个托盘来定位承托，降低了需要准备托盘的数量。在将不同尺寸的产品放置到对应的定位结构上时，由于尺寸的不一样，小尺寸的产品无法落置于对应大尺寸产品的定位结构上，可降低误操作的概率，从而降低了小尺寸产品误用大托盘带来的产品底部划伤的质量风险。
品目托盘

[实用新型]半导体封装压板-CN202021194126.4有效
发明人： 刘肖松 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装压板，包括压板本体(1)，压板本体(1)是中部镂空的框架结构，压板本体(1)的宽度与产品(2)的压合区域宽度相当，使压板本体(1)的两条侧边框(11)能压合在产品(2)的压合区域两侧边缘处。本实用新型能通过镂空和上翘延伸的框型结构避免压板与产品翘曲位置的接触和碰撞，有效提升生产效率和质量，降低品质风险。
半导体封装压板

[实用新型]引线键合工装夹具的吸固结构-CN201820142345.4有效
发明人：卢红平;刘肖松;朱莉莉;卢小林 -专利权人：上海泰睿思微电子有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种引线键合工装夹具的吸固结构，所述工装夹具包括加热块及压板；所述加热块的顶部成形为平面且内部设有真孔吸孔贯通所述平面，所述压板沿长度方向的中间设有键合窗口，所述键合窗口的两端设有操作部；其中，所述加热块的真孔吸孔对应受到所述加热块顶部的平面支撑的芯片引线焊接区布置排列；所述真孔吸孔包括第一吸孔及第二吸孔；所述压板压合固定于所述加热块的平面上；所述第一吸孔对应位于窗口区下方，所述第二吸孔对应位于压合区下方。借此，通过在加热块对应压板的键合窗口及操作部下方的位置设置真孔吸孔，以保证引线框架可以在被稳定地真空吸合于加热块上，避免引线框架在引线键合过程中受键合设备影响而颤动，有效改善引线键合的键合质量与良率。
吸孔加热块引线键合键合真孔工装夹具压板引线框架本实用新型键合设备平面支撑芯片引线窗口区焊接区压板压压合区颤动成形良率吸合贯通保证

[实用新型]半导体引线键合工装夹具及其加热块结构-CN201820142282.2有效
发明人：卢红平;刘肖松;秦超奎;朱莉莉 -专利权人：上海泰睿思微电子有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体引线键合工装夹具及其加热块结构，所述加热块具有相对的顶面及底面，所述加热块设有贯穿所述顶面及所述底面的真空孔；其中，所述加热块的顶面成形为平面；所述真空孔内部成形有支撑肋，所述支撑肋的顶端成形为缕空平面，所述缕空平面与加热块的顶面齐平连接；令所述加热块用于键合引线框架及芯片时，真空孔对应位于芯片引线焊接区下方；从而通过在真空孔内部一体成形有端面与加热块顶面连接的支撑肋，能够在真空吸附的同时提供芯片引线焊接区支撑，以降低加热块真空孔对键合超声能量的损失，同时提升焊线质量与良率。
加热块真空孔顶面支撑肋键合半导体引线工装夹具芯片引线焊接区成形本实用新型超声能量顶端成形顶面齐平键合引线一体成形真空吸附底面焊线良率芯片贯穿支撑

[实用新型]半导体引线键合工装夹具及其压板结构-CN201820142293.0有效
发明人：王均华;刘肖松;秦超奎;马康平 -专利权人：上海泰睿思微电子有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体引线键合工装夹具及其压板结构，所述压板包括位于中段的窗口区域以及位于所述窗口区域相对两端的操作区域；其中，所述压板具有相对的顶面及底面，所述窗口区域成形有贯穿所述顶面及所述底面且呈矩阵排列布置的若干压固窗口，各所述压固窗口于所述顶面上形成顶部开口并于所述底面上形成底部压口，所述压固窗口自所述压板的顶面朝向底面收缩，令所述底部压口的面积小于所述顶部开口。借此，通过在压板上形成矩阵排列的若干压固窗口，使压板将引线框架压固于加热块上时，每一个所述压固窗口对应压固于一个芯片引线焊接区上，并压合于芯片的引脚上，以在引线键合过程中对引脚起到有效固定作用，提高键合质量与良率。
压固压板窗口区域底面顶面键合半导体引线顶部开口工装夹具矩阵排列压板结构压口引脚本实用新型操作区域固定作用芯片引线引线键合引线框架焊接区加热块成形良率压合中段收缩芯片贯穿

1
共 9 条