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[发明专利]电路散热模块及电路板结构-CN202011535186.2有效
发明人：吕政明;石汉青;范字远;刘祖澔;石亚琴 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电路散热模块及电路板结构。所述电路板结构包含一主板体及埋置于所述主板体内的一热管。所述主板体包含连接所述热管的一导热线路网、并形成位置对应于所述导热线路网的多个散热孔及多个吸热孔。所述热管呈长形且其内设有一导热流体。对应于多个所述散热孔与多个所述吸热孔的所述导热线路网的部位分别连接于所述热管的多个散热区与多个吸热区，其于所述热管的长度方向上分别位于不同的位置。至少一个所述吸热区所吸收的热能用来通过所述导热线路网的传输，使所述导热流体形成两个热循环，进而于两个所述散热孔进行散热。
电路散热模块电路板结构

[发明专利]电路板结构及其制造方法-CN202011538815.7在审
发明人：吕政明;石汉青;范字远;刘祖澔;石亚琴 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板结构及其制造方法，所述电路板结构的制造方法包含：在一线路基板形成有贯穿状的一槽孔，并于所述槽孔的孔壁上形成有一导电连接层；挑选内部设有导热流体的一热管；其中，所述热管的一外径大于所述槽孔的孔深；将所述热管置于所述线路基板的所述槽孔内，并使所述热管的局部突伸出所述槽孔；挤压所述热管，以使所述热管变形而抵接于所述导电连接层、并使所述热管完全位于所述槽孔之内；及在所述线路基板与所述热管的一侧形成有一第一增设层，并在所述线路基板与所述热管的另一侧形成有一第二增设层。
电路板结构及其制造方法