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- [实用新型]一种高效的晶体线切割机-CN202320502991.8有效
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刘砚滨;于会永;冯佳峰;赵春锋
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大庆溢泰半导体材料有限公司
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2023-03-16
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2023-07-04
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B28D5/04
- 一种高效的晶体线切割机，涉及半导体材料加工技术领域，包括导线轮、切割线和工作台，所述的导线轮有两个，两个导线轮的轮轴平行设置，导线轮带有螺旋线槽，切割线缠绕于两个导线轮的螺旋线槽内；在两个导线轮之间，设置有四组定位器，四组定位器两两对位，位置相对的两组定位器分别分布于两个导线轮连线的两侧，相对位的两组定位器的轮轴通过调距装置连接，从而实现两组定位器之间距离远、近的调整；四组定位器上均带有等距的平行线槽，平行线槽位置一一对应，切割线依次抵靠在四个定位器的平行线槽上，其中的一个导线轮可沿着两个导线轮连线的延长线方向滑动，本实用新型解决了半导体晶棒切割效率低下的问题，大幅提升了切割速率。
- 一种高效晶体切割机
- [实用新型]一种晶片定向解理设备-CN202320294351.2有效
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刘砚滨;于会永;冯佳峰;赵春锋
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大庆溢泰半导体材料有限公司
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2023-02-23
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2023-07-04
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B28D5/04
- 一种晶片定向解理设备，涉及半导体晶片加工设备技术领域，结构包括支架、往复转动轮组A、粗切割线、X轴轨道、滑套、往复转动轮组B和细切割线；往复转动轮组A安装在支架上且沿着Y轴方向滑动，每条粗切割线等间距的分布在往复转动轮组A上，往复转动轮组A向下移动，粗切割线将晶棒在晶棒轴向的垂向均匀切出豁口；X轴轨道安装在支架上且可沿着Y轴方向滑动，滑套滑动套装在X轴轨道上，往复转动轮组B安装在滑套的上方，细切割线分别缠绕在相对的两个转动轮B上；在粗线将晶棒割出豁口以后，细切割线向下到达豁口的最底部后，对晶棒开始实施X轴方向的分段切割，利用较短的时间切完主定位边。
- 一种晶片定向解理设备
- [发明专利]一种INP单片减薄设备-CN202211623153.2在审
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刘砚滨;赵中阳;赵春锋;于会永;苗连昊
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大庆溢泰半导体材料有限公司
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2022-12-16
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2023-03-07
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B24B7/22
- 本发明公开了一种INP单片减薄设备，一种INP单片减薄设备，包括减薄机主体，减薄机主体左部顶面的中部可拆卸安装有输液组件，减薄机主体左部顶面的后侧可拆卸安装有防磨组件，减薄机主体中部的顶面固定安装有清理组件，减薄机主体顶部的左侧开设有矩形孔。本发明通过设置输液组件、清理组件，在INP单片进行减薄时，先通过驱动装置驱动齿轮，然后传动清理杆，使清理杆、海绵刷、喷头转动到INP单片上，海绵刷轻压在INP单片上，然后启动水泵使冷却液通过水管和喷头喷出，对INP单片进行降温并清理磨削碎屑，防止其挤入INP单片与磨具之间，利用上述结构，在INP单片减薄时，对其进行降温，并阻止磨削碎屑挤入INP单片与磨具之间，提高了减薄精度和清理效果。
- 一种inp单片设备
- [发明专利]晶片机械解理与切割设备-CN202210940948.X在审
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刘砚滨;赵中阳;赵春锋;于会永
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大庆溢泰半导体材料有限公司
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2022-08-08
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2022-11-11
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B28D5/00
- 晶片机械解理与切割设备，涉及晶片机械解理与切割设备技术领域，包括底座、固定架、移动架、在竖立面内转动的转动架A、在水平面内转动的转动架B和晶圆载装盘，固定架竖立固定安装于底座上，转动架A、转动架B分别纵向和水平向连接于固定架和移动架上，移动架的下端铰接有刀具载装架，所述的刀具载装架上可拆卸安装有切割装置，切割装置包括两块端板、两根轨道、一根螺杆和两块以上笔架，其中一个端板及每一个笔架下面通过多连杆连接，最端部的一个笔架与螺杆螺纹配合，其余笔架与连杆间隙配合，每个笔架上安装有一个用于划刻晶圆的金刚笔。本发明实现了多根金刚笔同步快速调距，提升了晶片尺寸的统一性，也大幅提升产量。
- 晶片机械解理切割设备
- [发明专利]一种高质量INP加工设备-CN202210677244.8在审
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刘砚滨;赵中阳;赵春锋;于会永
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大庆溢泰半导体材料有限公司
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2022-06-16
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2022-10-25
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B24B7/22
- 本发明公开了一种高质量INP加工设备，包括工作台，废水收集盒工作台的背面活动安装有磨平装置，废水收集盒工作台的左右两侧均活动安装有冷却组件，废水收集盒工作台的正面活动安装有排除组件，废水收集盒排除组件的顶端活动安装有预留组件。利用磨平装置可以同时对两个INP晶片进行加工处理，从而提高了整体设备的加工效率，利用预留组件可以预先安排好INP晶片的安置动作，因此可以有效的节约整体的工作时间，因此达到了提高加工效率的效果，设置排除组件可以有效的将冷却组件与预留组件进行联动，使得其可以配合预留组件完成预备安置动作，配合冷却组件可以推动废液的集中回收进程，因此进一步的达到了提升整体装置环保性和实用性的效果。
- 一种质量inp加工设备
- [发明专利]改进型晶体切片设备-CN202210780469.6在审
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刘砚滨;赵中阳;赵春锋;于会永
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大庆溢泰半导体材料有限公司
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2022-07-04
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2022-10-14
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B28D5/04
- 一种改进型晶体切片设备，涉及晶体切割技术领域，包括晶体卡装装置，晶体卡装装置包括轨道、沿轨道滑动的滑动盒、减速箱，轨道一侧带齿条，滑动盒内设置有齿轮A、齿轮B和齿轮C，其中齿轮A与齿条啮合，齿轮B与齿轮C啮合组成减速齿轮对，齿轮B与齿轮A同轴设置且均同步随轴转动，其中齿轮B的直径大于齿轮A和齿轮C的直径，滑动盒外侧设置有从动棘轮和主动棘轮，从动棘轮和主动棘轮啮合，从动棘轮与齿轮C同轴设置且均同步随轴转动，减速箱的输出轴通过联轴器与主动棘轮的齿轮轴连接，主动棘轮的齿轮轴还固定连接有用于卡装晶锭的卡具。本发明减小了锯切过程中砂线与晶锭的接触面积，降低了砂线锯切阻力，非常有利于延长砂线的使用寿命。
- 改进型晶体切片设备
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