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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶圆背面结构及其制造方法-CN202210372674.9在审
发明人：刘国儒;刘泽钧;刘森旭 -专利权人：宜锦科技股份有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆背面结构，包含在晶圆、基层及金属块，其中基层设于晶圆的背面，金属块则分布在基层上，且与晶体管的位置互为正面与背面，而在各金属块之间则设有切割道，切割道的厚度远小于金属块；此外本发明还提供前述晶圆背面结构的制造方法，包含在晶圆背面镀一基层，再以微影制程在基层上以图案化方法形成切割道光阻后，在晶圆背面电镀金属层，最后将切割道光阻移除，而完成本发明的晶圆背面结构，其中，本发明的切割道易于切割，可以提升晶粒化切割制程的良率，降低两个相邻的晶粒未完全切开状况的发生率。
背面结构及其制造方法

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