专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种智能网联的分布式热电转换传输优化系统-CN202210350930.4有效
  • 刘峰铭;张雷 - 广西自贸区见炬科技有限公司
  • 2022-04-02 - 2022-12-16 - H04L67/12
  • 本发明提出一种智能网联的分布式热电转换传输优化系统,包括分布式节点汇聚层、热电转换数据传输层、网联信息表达层和接触式热电信号监测层,分布式节点汇聚层包括数据接收模块和获取数据模块,热电转换数据传输层包括节点分布式热电转换模块和网联协议地址分配模块,网联信息表达层包括分布式热电转换接入模块和数据输出模块,节点分布式热电转换模块设有多组,本发明采用多叉树的网络拓扑结构的节点分布式热电转换模块对分布式热电转换传输进行优化,并采用网联协议地址分配模块对其网联协议地址进行分配,避免出现节点分布式热电转换模块网联协议地址混乱的情况,继而在传输时,能够更好的规划传递路径,避免无效的传递路径影响传输效率。
  • 一种智能分布式热电转换传输优化系统
  • [发明专利]一种半导体制冷器及其制备方法-CN202211187215.X在审
  • 刘峰铭;陈可;黄议 - 广西自贸区见炬科技有限公司
  • 2022-09-28 - 2022-12-09 - H01L35/02
  • 本发明涉及了半导体制冷器技术领域,具体提供了一种半导体制冷器及其制备方法,旨在解决现有的半导体制冷器密封技术中填充的材料和填充方法,会造成制冷量损失且制冷面温度均匀性差、密封效果不稳定、降低半导体制冷器的性能和缩短半导体制冷器的使用寿命问题。所述半导体制冷器的结构由上到下依次为上层陶瓷基板、P‑N型半导体颗和下层陶瓷基板;在所述上层陶瓷基板和下层陶瓷基板之间的内部空间内完全填充气凝胶;所述一种半导体制冷器的制备方法及步骤。实现了半导体制冷器防潮绝缘性能要求,降低了半导体制冷器的制冷量损失、提高了制冷面温度均匀性和整体性能以及延长了半导体制冷器的使用寿命。
  • 一种半导体制冷及其制备方法
  • [发明专利]一种通讯基站分体式高维散热器系统-CN202211175250.X在审
  • 刘峰铭;廖月鹏;袁辉;彭梁基 - 深圳见炬科技有限公司
  • 2022-09-26 - 2022-12-02 - H05K7/20
  • 一种通讯基站分体式高维散热器系统,包括内机和外机;内机包括内机柜,内机柜中安装有第一风扇;内机柜外壁一侧安装有蒸发机构,另一侧固接有第一盖板,第一盖板上开设有若干通风孔;外机包括外机柜,外机柜中安装有第二风扇,外机柜一侧安装有冷凝机构,外机柜另一侧固接有第二盖板,第二盖板上开设有若干通风孔。蒸发机构与冷凝机构通过导管组件连通;本发明热控效果好,节能效率高,为无源传热系统,只需要内外两套风机进行换热,维护成本低,适应性好,结构简洁,方便布置,在基站机房内内使用时,不会引入湿度和粉尘,保证了室内的洁净度及湿度不受外界干扰,大大减少主设备的故障率,保证主设备的正常高效长寿命的运行。
  • 一种通讯基站体式散热器系统
  • [实用新型]基于拓扑优化的半导体制冷芯片-CN202221236472.3有效
  • 刘峰铭;陈可 - 广西自贸区见炬科技有限公司
  • 2022-05-23 - 2022-10-18 - F25B21/02
  • 本申请提供一种基于拓扑优化的半导体制冷芯片,涉及半导体技术领域,包括上层基板、下层基板、上层导流体、下层导流体以及多个半导体颗粒,上层导流体与上层基板连接,下层导流体与下层基板连接,多个半导体颗粒被夹持于上层导流体和下层导流体之间;多个半导体颗粒构成多个热电偶对,多个热电偶对构成电路回路;多个半导体颗粒中的至少两个半导体颗粒的Imax值不同。其能够在热负载分布不均匀的情况下达到温控性能设计目标值,同时功耗低。
  • 基于拓扑优化半导体制冷芯片
  • [实用新型]一种防腐型塑料轴承座-CN202122820923.X有效
  • 刘峰铭 - 苏州允冠精密塑胶有限公司
  • 2021-11-17 - 2022-09-27 - F16C35/00
  • 本实用新型公开了一种防腐型塑料轴承座,属于轴承座领域,一种防腐型塑料轴承座,包括底座,底座上端固定连接有圆框,底座上端开凿有两个相对称的螺纹槽,螺纹槽位于圆框的外侧,圆框内开凿有修复腔,修复腔内填充有修复液,底座内开凿有内腔,内腔与修复腔相连通,内腔内壁滑动连接有两个相对称的挤压板,挤压板与内腔之间固定连接有拉伸弹簧,底座内底端安装有储液袋,储液袋位于两个挤压板之间,内腔内壁固定连接有导管,可以实现在塑料轴承座表面被腐蚀,发生破损后,通过内部的挤压使得修复液对破碎处进行填补,进而使得塑料轴承座使用寿命得以延长,且不易使设备因塑料轴承座的腐蚀而产生影响。
  • 一种防腐塑料轴承
  • [实用新型]一种装配式齿轮组件-CN202122991420.9有效
  • 刘峰铭 - 苏州允冠精密塑胶有限公司
  • 2021-12-01 - 2022-09-27 - F16H57/04
  • 本实用新型公开了一种装配式齿轮组件,属于齿轮组件领域,一种装配式齿轮组件,包括外框,外框外端安装有连接组件,外框内壁开凿有多个齿槽,外框内壁转动连接有多个小齿轮,小齿轮与齿槽相啮合,外框内安装有主齿轮,主齿轮与多个小齿轮相啮合,主齿轮与连接组件固定连接有,主齿轮内开凿有内腔,内腔内固定连接有球囊,球囊内壁固定连接有多组均匀分布的记忆合金弹簧,记忆合金弹簧上端固定连接有挤压板,记忆合金弹簧内固定连接有降温球,挤压板位于降温球内侧,降温球外端开凿有多个均匀分布的通孔,可以实现在齿轮组件进行传动时,可通过齿轮内部的降温结构,使得齿轮传动产生的热量得以缓解,进而延长齿轮的使用寿命。
  • 一种装配式齿轮组件
  • [实用新型]一种基板结构及含有其的基板-CN202220961832.X有效
  • 刘峰铭;陈可;黄议 - 深圳见炬科技有限公司
  • 2022-04-20 - 2022-09-06 - H01L23/498
  • 本实用新型公开了一种基板结构及含有其的基板,属于半导体封装技术领域。基板结构包括:绝缘基底层;铜层,附着在绝缘基底层的上表面上;镍层,附着在铜层的上表面上;钯层,附着在镍层的上表面上;金层,附着在钯层的上表面上,金层的上表面上设有半导体晶粒焊接区域和金线设置区域;阻焊凹槽,设置在半导体晶粒焊接区域和金线设置区域之间,阻焊凹槽从金层的上表面向下向钯层凹陷延伸至镍层并使得镍层曝露,镍层正对阻焊凹槽的曝露部分形成氧化层;在用焊料将半导体晶粒焊接在半导体晶粒焊接区域的过程中,氧化层能够对呈熔融状态的焊料向阻焊凹槽蔓延的范围进行限制。本实用新型的基板结构有利于提高半导体晶粒焊接的可靠性。
  • 一种板结含有
  • [实用新型]散热设备-CN202220839109.4有效
  • 刘峰铭;袁辉;廖月鹏;刘润溪 - 广西自贸区见炬科技有限公司
  • 2022-04-12 - 2022-09-02 - H05K7/20
  • 本申请提供一种散热设备,散热设备包括蒸发器、第一管道、冷凝器和第二管道。蒸发器包括外壳和多个隔板,外壳设有腔室以及均与腔室连通的出气口和进液口;多个隔板均设于腔室内,以将腔室分隔形成多个子通道,每个子通道的两端分别与出气口和进液口连通;出气口通过第一管道与冷凝器的进气口连通,冷凝器的出液口通过第二管道与进液口连通。外壳用于传导热源产生的热量。能够适用于芯片或开关电源等电子元器件,散热效率高,能耗低,能够为热源提供良好且稳定的工作环境。
  • 散热设备
  • [发明专利]基于拓扑优化的半导体制冷芯片-CN202210559710.2在审
  • 刘峰铭;陈可 - 广西自贸区见炬科技有限公司
  • 2022-05-23 - 2022-08-02 - F25B21/02
  • 本申请提供一种基于拓扑优化的半导体制冷芯片,涉及半导体技术领域,包括上层基板、下层基板、上层导流体、下层导流体以及多个半导体颗粒,上层导流体与上层基板连接,下层导流体与下层基板连接,多个半导体颗粒被夹持于上层导流体和下层导流体之间;多个半导体颗粒构成多个热电偶对,多个热电偶对构成电路回路;多个半导体颗粒中的至少两个半导体颗粒的Imax值不同。其能够在热负载分布不均匀的情况下达到温控性能设计目标值,同时功耗低。
  • 基于拓扑优化半导体制冷芯片

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