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[发明专利]高导热氮化硅陶瓷覆铜板及其制备方法-CN201410638370.8有效
发明人：赵东亮;刘志平;刘圣迁;郝宏坤;杨哲 -专利权人：河北中瓷电子科技有限公司
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热氮化硅陶瓷覆铜板及其制备方法，涉及覆铜板制造技术领域。包括高导热氮化硅陶瓷基板和无氧铜层，所述高导热氮化硅陶瓷基板上下两个表面分别与无氧铜层焊接连接，所述的焊接为通过活性金属焊膏在真空钎焊炉中高温焊接。本发明采用高强度高导热氮化硅基板的弯曲强度是氮化铝陶瓷基板的2‑3倍，可以实现其与厚铜基板的覆接；热导率是氧化铝陶瓷基板3‑4倍，大幅提高基板的散热性能；采用的活性焊铜工艺与直接覆铜工艺相比界面结合力更高、空洞更少、可靠性更高。因此，具有高强度、高导热、高可靠的特点。
导热氮化陶瓷铜板及其制备方法

[发明专利]一种电子封装外壳电镀镍钴合金方法-CN201210486279.X有效
发明人： 刘圣迁 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装外壳电镀镍钴合金的方法，包括以下步骤：（1）进行镀前检查和镀前准备；（2）镀前处理：对待镀表面进行清洗；（3）预镀镍；（4）镀镍；（5）镀镍钴：阳极为电解镍板，电镀液的组成为：NiSO4·6H2O180～220g/L，H3BO335～45g/L，NaCl10～18g/L，CoSO4·7H2O3～8g/L；电镀条件为：pH为5～6，电流密度为1～2A/dm2，温度为50～60℃；（6）预镀金；（7）镀金；（8）后处理。本发明的电镀液和电镀条件进行样品镀覆，镍钴镀层钴含量可稳定控制于15%～30%之间，能够满足镀层钴含量≥10.5％的理论分析值要求。
一种电子封装外壳电镀合金方法

[发明专利]电子封装外壳-CN201210486038.5无效
发明人： 刘圣迁;陶建中;姚全斌 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装外壳，涉及电子封装技术领域。包括外壳基体、设于外壳基体上的镀镍层和设于镀镍层上的顶部镀金层；还包括设于镀镍层和顶部镀金层之间的镀镍钴层。本发明通过在镀镍层和镀金层之间设置镀镍钴层，可有效防止外壳镀层结构中出现镀镍层脆性开裂问题，并大大地减少了镍向顶部镀金层的扩散，提高和保证了顶部镀金层的功能和应用的可靠性，提高了电子封装外壳的应用可靠性；同时还可节省贵重金属黄金的用量。
电子封装外壳

[实用新型]表贴型金属墙陶瓷基板外壳-CN200920102333.X有效
发明人：梁向阳;高岭;张丽华;田晋军;金华江;程书博;孙瑞花;刘圣迁;郑宏宇;蒋印峰;付花亮;邹勇明 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2009-04-01 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。本新型通过采用陶瓷基板焊接金属墙，并用盖板缝焊密封，减小了体积和重量，在陶瓷基板内布置代替多层电气金属线，代替了电路基片，进一步减小了体积，引线钎焊在陶瓷基板上，形成翼型引线，引出脚短，寄生参数小，提高了器件性能。
表贴型金属陶瓷外壳

[实用新型]陶瓷小外形外壳-CN200920102362.6有效
发明人：冀春峰;张炳渠;孙瑞花;邹勇明;程书博;刘圣迁;石鹏远;张崤君;郑宏宇;蒋印峰;付花亮;高岭 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2009-04-02 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本新型公开了一种陶瓷小外形外壳，包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。本新型在陶瓷件上钎焊引线、焊接封口环来制作器件封装外壳，并且在陶瓷器件内制作电气连接线路，引线节距成倍减小、封装体积和重量减小，具有优异的电性能，适于自动化生产，降低了生产成本，节约PCB面积，同时，由于SMT的自动化程度高，可大大提高生产效率，其引线直接安装在PCB上，消除了元器件与PCB间的二次连接，减少了因连接而引起的故障，提高了可靠性，直接安装紧靠PCB，具有良好的耐机械冲击及耐高频振动能力，可取代塑封SOP、SSOP封装，具有气密、抗潮湿、高可靠的优点，适于作军用及民用高可靠元器件的封装。
陶瓷外形外壳