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[发明专利]一种物体热胀冷缩测试设备-CN202310372652.7在审
发明人：黄剑滨;黄伟希;刘准亮;黄伟乐 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司;东莞市伟懿实业有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G01N25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种物体热胀冷缩测试设备，包括恒温恒湿箱；恒温恒湿箱内部设置有工作台；工作台上设置有试样放置座；试样放置座上设置有试样；试样放置座四周均布有四个第一弹性测力机构和四个第一CCD相机；四个第一弹性测力机构和四个第一CCD相机均设置于工作台上；试样放置座上方设置有第二弹性测力机构、第二CCD相机和测温探头；第二弹性测力机构、第二CCD相机和测温探头均通过支架连接于工作台上；恒温恒湿箱上设置有控制面板。本发明的测试设备集膨胀率、膨胀力和收缩率测试于一体，结构简单，操作便捷，测试结果精确性高，实用性强。
一种物体热胀冷缩测试设备

[发明专利]一种具有高导热、低热膨胀系数的膏状底部填充胶及其制备方法与应用-CN202310387540.9在审
发明人：黄剑滨;黄伟希;刘准亮;刘伟康;刘鑫 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司;东莞市伟懿实业有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C09J187/00 文献下载
摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，本发明提供了一种具有高导热、低热膨胀系数的膏状底部填充胶及其制备方法与应用。该膏状底部填充胶包括以下重量份的组分：柔性嵌段共聚物环氧树脂100～120份，改性胺固化剂5～10份，碳纤维粉50～60份，填料80～120份，助剂10～20份。本发明制备的膏状底部填充胶在温度的作用下，粘度变低，能快速流动填充芯片底部锡球间的空隙，能与线路板上的焊接锡膏同时施胶、同炉固化，同时还保证了膏状底部填充胶的填充性及粘接效果。
一种具有导热低热膨胀系数膏状底部填充及其制备方法应用

[发明专利]一种高透光无残留可剥UV胶-CN202210722125.X有效
发明人：黄剑滨;刘伟康;梁晓君;刘准亮 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： C09D175/14 文献下载
摘要：本发明属于UV胶技术领域。本发明提供了一种高透光无残留可剥UV胶。该高透光无残留可剥UV胶包含丙烯酸树脂50～80份、单体10～40份、助剥剂0.5～5份、流平剂0.5～3份、消泡剂0.3～3份、抗静电剂0.1～2份、抗粘连剂0.2～5份、补强剂0.5～6份、成膜剂0.2～2份、引发剂1～8份。本发明的高透光无残留可剥UV胶，可用于不同的形状或表面不平整的产品，可根据产品尺寸大小自行调整，能够实现自动化生产；可剥性好，撕开后表面无残留无胶印，并且整张撕开无破损；拉伸强度高、成膜性好、表面平整度高、透光率高。
一种透光残留 uv

[发明专利]一种基于复合纳米填料的底部填充胶及其制备方法与应用-CN202211565594.1在审
发明人：黄剑滨;黄伟乐;刘准亮;李小双;刘伟康 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明属于填充胶制备技术领域，本发明公开了一种基于复合纳米填料的底部填充胶及其制备方法与应用。本发明所述基于复合纳米填料的底部填充胶包括环氧树脂、多元醇、固化剂、固化促进剂、偶联剂、核壳结构复合纳米粒子、分散剂和消泡剂。本发明将四氧化三铁与二氧化硅结合对环氧树脂进行改性，进一步提高了所得底部填充胶的抗老化、材料强度和耐化学腐蚀性能；同时通过多元醇、固化剂和固化促进剂的配合，使所得底部填充胶的固化速度适中，提高了底部填充胶的工作性能。且本发明所述制备工艺简单，所需反应条件温和。同时，本发明所得底部填充胶的工作性能和力学性能均优异，保证了封装元器件有更高的可靠性。
一种基于复合纳米填料底部填充及其制备方法应用

[实用新型]一种编带工件成品自动检测装置及载带-CN202122262097.1有效
发明人：黄伟希;刘准亮;王芳;冯妙安 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B65B57/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种编带工件成品自动检测装置以及载带，该编带工件成品自动检测装置，包括机架、运输单元、视觉检测单元、压料单元、控制单元；运输单元设置于所述机架上，用于运输封装后的载带；视觉检测单元设置于所述机架上并位于所述运输单元的一端，用于检测所述运输单元上所述载带的成品情况；所述压料单元设置于所述运输单元的另一端，用于辊压所述载带检测不合格的区域；所述控制单元设置于所述机架上，与所述运输单元、所述视觉单元、所述压料单元电连接；有效的对编带工件成品及封装后的载带进行检测，降低人工成本，降低漏检、错检的几率，有效的提升了成品检测标准及一致性，有效的提高工作效率，进而提高自动化程度。
一种工件成品自动检测装置

[实用新型]一种用于承载固态胶的载带-CN202121550065.5有效
发明人：黄伟希;刘准亮;王芳;冯妙安 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及固态胶包装技术领域，具体是一种用于承载固态胶的载带，包括载带本体，载带本体上设置有多个凹槽，多个凹槽沿载带本体呈线性排列，每个凹槽的内部底部设置有防止凹槽变形的加强结构；通过凹槽、强化结构的设置，凹槽用于承载固态胶，可根据实际需求设置相应的数量，强化结构设置于凹槽的内部底部，有效的强化了凹槽的强度，防止凹槽受到挤压时发生变形，进而防止固态胶因凹槽的变形而被脱落或卡在凹槽内无法取出，有效的优化了SMT工序，提高工作效率。
一种用于承载固态

[实用新型]一种防折弯固态胶用载带-CN202121551853.6有效
发明人：黄伟希;刘准亮;王芳;冯妙安 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及固态胶包装技术领域，具体是一种防折弯固态胶用载带，包括载带本体，载带本体上设置有若干个凹槽，载带本体上还开设有若干个圆孔，凹槽与圆孔呈错开式分布，相邻两个凹槽之间设置有加强结构；有效的加强相邻两个凹槽之间的载带的强度，进而提高载带整体的强度，有效的防止在运输过程中载带从相邻的两个凹槽之间被折弯或变形，进而使凹槽受到挤压而导致变形，凹槽内的固态胶容易因凹槽变形而脱落或被卡住无法取出，影响工作效率。
一种折弯固态胶用载带

[实用新型]一种具有检测功能的自动编带机及载带-CN202122260157.6有效
发明人：黄伟希;刘准亮;王芳;冯妙安 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有检测功能的自动编带机及载带，该具有检测功能的自动编带机，包括：机架；运带机构，设置于所述机架上，用于传送载带；上料机构，设置于所述机架上，用于对所述运带机构上的所述载带进行上料操作；封装机构，设置于所述机架上，用于对上料后的所述载带进行封装；检测机构，包括控制电脑、CCD相机，所述控制电脑、所述CCD相机均设置于所述机架上，所述CCD相机至少包括一个用于检测所述载带的上料情况和一个用于检测所述载带的封装情况，所述控制电脑与所述CCD相机电连接；有效的降低人工成本，防止因人工检测而出现的错检、漏检的现象，进而降低错检、漏检的几率，进而提升了成品载带的质量标准及一致性，提高工作效率。
一种具有检测功能自动编带机

[实用新型]一种自动编带和背胶设备、载带-CN202122155885.0有效
发明人：黄伟希;刘准亮;王芳;冯妙安 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动编带和背胶设备、载带，该自动编带和背胶设备，包括：上料机构，用于传送工件并将所述工件放置于载带的凹槽内；封带机构，设置于所述上料机构的下工位，所述封带机构用于对所述凹槽内放置有所述工件的所述载带进行封装；喷胶机构，设置于所述封带机构的下工位，所述喷胶机构用于对准所述载带的通孔并往所述凹槽内的所述工件喷胶；收卷机构，设置于所述喷胶机构的下工位，所述收卷机构用于对喷胶完毕后的所述载带进行收卷；工件在常温下也具备粘性，使工件能够固定在指定位置，而不会因为贴片设备的振动而出现位置偏移，影响后续对工件的加工，同时无需另加点胶工艺，简化电路板的芯片点胶工艺，提高工作效率。
一种自动设备

[实用新型]一种编带机及其上料机构-CN202122135996.5有效
发明人：黄伟希;刘准亮;王芳;冯妙安 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种编带机及其上料机构，该编带机上料机构，包括载带料盘、传送带，所述载带料盘用于传送载带，所述传送带设置于所述载带料盘的下方，所述传送带设置有多个送料槽，所述送料槽用于运输工件，所述传送带用于与所述载带贴合并同步传送，所述送料槽用于与所述载带的凹槽一一对应设置；当载带与传送带同步运输至传送带的下方时，工件从送料槽落入凹槽内，有效的对载带进行上料，防止由于工件尺寸较小、重量较轻、材料较软使用机械手抓取或吸附时易掉落，降低上料时载带缺料发生的几率，同时，工件可直接从送料槽落入凹槽内，有效的减少中间机械手的转动放料，防止机械手的转动幅度对放料时工件的摆放位置的影响，进而提高工作效率。
一种编带机及其机构

[实用新型]一种固态胶用载带-CN202121551793.8有效
发明人：黄伟希;刘准亮;王芳;冯妙安 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及固态胶包装技术领域，具体是一种固态胶用载带，包括载带本体、滑片，载带本体与滑片滑动连接，载带本体上设置有凹槽，滑片上开设有与凹槽对应设置的第一开口，第一开口与凹槽连通，载带本体与滑片之间设置有限位结构；通过凹槽、第一开口的配合使用，当第一开口滑动至凹槽的上方时，此时第一开口与凹槽连通，自动贴片机吸嘴可通过第一开口吸取凹槽内的固态胶，当第一开口滑动至凹槽的一侧时，此时滑片将凹槽的槽口掩盖，有效的对凹槽的凹槽槽口进行封闭，防止固态胶在运输过程中因受到颠簸、晃动而从凹槽内的脱离；限位结构用于对滑片的滑动进行限位，进而限制滑片上的第一开口移动的位置范围，提高第一开口与凹槽的配合能力。
一种固态胶用载带

[发明专利]一种自动编带和背胶设备、载带以及编带方法-CN202111038467.1在审
发明人：黄伟希;刘准亮;王芳;冯妙安 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动编带和背胶设备、载带以及编带方法，该自动编带和背胶设备，包括：上料机构，用于传送工件并将所述工件放置于载带的凹槽内；封带机构，设置于所述上料机构的下工位，所述封带机构用于对所述凹槽内放置有所述工件的所述载带进行封装；喷胶机构，设置于所述封带机构的下工位，所述喷胶机构用于对准所述载带的通孔并往所述凹槽内的所述工件喷胶；收卷机构，设置于所述喷胶机构的下工位，所述收卷机构用于对喷胶完毕后的所述载带进行收卷；工件在常温下也具备粘性，使工件能够固定在指定位置，而不会因为贴片设备的振动而出现位置偏移，影响后续对工件的加工，同时无需另加点胶工艺，简化电路板的芯片点胶工艺，提高工作效率。
一种自动设备以及方法

[发明专利]一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶及其制备方法-CN202110018389.2在审
发明人： 刘准亮;黄伟希;彭代勇 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶及其制备方法，按质量份数计，包括：环氧基改性聚氨酯树脂15～50份；聚醚改性环氧树脂15～30份；炭黑1～6份；磁性材料1～3份；填料20～40份；分散剂1～6份；固化剂1～6份。相比于现有技术，本发明提供的固态填充胶，包括环氧基改性聚氨酯树脂、聚醚改性环氧树脂、炭黑、磁性材料、填料等物质，使得本发明的填充胶不仅在80～150℃下具有良好的流动性，还具有低介电、高Tg、耐冷热冲击性能，与磁性材料配合使用，有效解决大尺寸芯片不完全填充的问题。
一种用于尺寸芯片底部填充固态及其制备方法

[实用新型]一种芯片封装用的压板装置-CN202022015468.1有效
发明人： 刘准亮;谢楚伟 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片生产技术领域，且公开了一种芯片封装用的压板装置，包括底板，所述底板的顶部对称栓接有连接板，所述底板的顶部设有与连接板栓接的横板，所述横板的内部设有两个压杆；本实用新型通过增设了若干个通槽的方式，让使用者可以根据不同大小的芯片来对压杆和压板进行位置调节，不再需要使用者更换不同的压板，进而有效的提高了压板装置的适用性和实用性，通过伸缩杆连接限位块对压杆一侧的限位槽进行限位的方式，免去了工人转动螺纹压杆的过程中，让使用者可以更加快速的对压杆进行限位，同时也使压杆可以带动压板快速的对芯片进行限位，进而节省了工人的时间，提高了工人的焊接效率。
一种芯片封装压板装置

[发明专利]一种电子芯片封装专用热熔胶带的制备方法-CN202010962670.7在审
发明人： 刘准亮;刘绵州;谢浩杰;彭代勇 -专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子芯片封装专用热熔胶带的制备方法，包括以下步骤：原料配比组成：由共聚酰胺、橡胶、萜烯树脂、聚氨酯、滑石粉、发泡剂、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、石墨烯组成，热熔胶带各原料的质量比分别为：共聚酰胺40‑60％、橡胶10‑15％、萜烯树脂10‑15％、聚氨酯5‑10％、滑石粉5‑10％、发泡剂4‑5％、马来酸酐接枝聚乙烯蜡1‑5％、石墨烯1‑5％；电子芯片封装专用热熔胶带的制备方法，加入了微发泡高分子材料，在受热后产生气体发泡使得胶带层变厚，并利用微孔结构吸收热量，降低了封装温度，利用导电石墨烯粒子的导通性让热熔胶自身便拥有导电能力，避免使用线圈和模块的焊接方式，减少加工工序。
一种电子芯片封装专用胶带制备方法

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