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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]晶舟结构-CN202022664501.3有效
发明人：林博文 -专利权人： 凯乐士股份有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种晶舟结构，适用于承载晶圆。包括无压烧结碳化硅支撑装置具有复数个支撑部，其间隔连接于无压烧结碳化硅底座，且此些支撑部与无压烧结碳化硅底座之间具有一容置空间，以供容置晶圆。复数个无压烧结碳化硅凸肋间隔设置于每一支撑部上，位于每一支撑部上的此些无压烧结碳化硅凸肋的位置彼此水平对应设置，使晶圆的周缘嵌合于相邻的无压烧结碳化硅凸肋之间。整体组件借由无压烧结碳化硅所制成，具有耐高温、抗腐蚀性和抗HF酸的优点，且因无需于材料表面镀CVD‑SiC薄膜，避免在应用制程中因CVD薄膜剥落而形成的细微粒(particle)问题。
结构

[实用新型]喷淋头结构-CN201821106783.1有效
发明人：林博文 -专利权人： 凯乐士股份有限公司
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种适用于晶圆表面处理的喷淋头结构，所述喷淋头结构包含：一座体，该座体的一面设有一进气口，且该座体设有连通该进气口一槽区；以及多孔质陶瓷盘，设置于该座体一面并覆盖该槽区，且该多孔质陶瓷盘具有复数个连通该槽区的连通孔隙；其中，该多孔质陶瓷盘的孔隙率为10%至50%，各该连通孔隙的直径为500μm以下。本实用新型能够降低传统使用金属材质喷淋头的制造成本，并能够减少杂质产生，且增长喷淋头使用寿命，进而改善制程作业稳定性。
座体多孔质陶瓷喷淋头结构槽区进气口本实用新型连通孔隙喷淋头连通作业稳定性传统使用金属材质晶圆表面使用寿命制造成本孔隙率复数制程覆盖

[实用新型]晶片载具-CN201721083105.3有效
发明人：林博文 -专利权人： 凯乐士股份有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种晶片载具，其包含一载体，其顶面经加工形成一平坦承载面；以及至少一固定部，设置于载体的平坦承载面，以致平坦承载面透过至少一固定部形成至少一平坦置放空间以提供一晶片设置。由于本实用新型的载体顶面先经由平坦化加工后再设置固定部以形成平坦置放空间，因此可使平坦承载面与晶片的平面度一致，让晶片可伏贴设置于载体上，以利执行后续加工制程。
晶片

[实用新型]薄型工件载具-CN201520645730.7有效
发明人：林博文 -专利权人： 凯乐士股份有限公司
申请日： 2015-08-25 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种薄型工件载具，其包含：一抛光盘，具有一承载面；以及复数个陶瓷加工台，以间隔方式设置于抛光盘的承载面。
工件

[实用新型]薄型工件载具-CN201520148753.7有效
发明人：林博文;魏嘉宏 -专利权人： 凯乐士股份有限公司
申请日： 2015-03-16 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本实用新型的薄型工件载具，基本上包括有一载体以及一覆板；其中：载体具有一供乘载薄型工件的承载面，且于承载面上设有至少一供与薄型工件接触的加工部；覆板固设于载体的承载面上，其设有至少一与加工部对应，且供所对应的加工部外露的定位穿孔。从而可由定位穿孔的孔壁对薄型工件产生较佳的机械定位效果，薄型工件可制得较佳的平面精度，同时省去对薄型工件与载体之间的黏着动作和减少因黏着的后续清洗作业、并减少加工后的异常状况，也可使载体供与薄型工件接触的加工部长效维持应有的平整度，有效延长整体薄型工件载具的使用寿命。
工件

[实用新型]碳化硅承载体-CN201520310720.8有效
发明人：林博文 -专利权人： 凯乐士股份有限公司
申请日： 2015-05-14 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： F27D5/00 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种碳化硅承载体，适用于一高温烧结炉中，该碳化硅承载体包含：一附加电路板，其中，该附加电路板的制成材料为碳化硅；及至少一披覆层，一体成型于附加电路板上，其中，披覆层的制成材料相异于附加电路板。
碳化硅承载

[发明专利]气垫式轴承-CN200410043387.5无效
发明人：黎志强;林博文 -专利权人： 凯乐士股份有限公司
申请日： 2004-05-11 - 公布日： 2005-11-16 - 主分类号： F16C32/06 文献下载
摘要：本发明是关于一种气垫式轴承，其包括一圆柱体形轴心以及一轴套，轴套内部中空的圆柱体，以供该轴心插设于其中，而使该轴心能够由该轴套所承载并进行旋转，其中，该轴心与轴套间形成有一螺旋沟槽或一螺旋凸肋，以便可在轴心以高速转动时，将周遭的大量空气卷入两者中而形成气垫，而可有效缓冲轴心和轴套之间的磨耗。
气垫轴承

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