专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]新型太赫兹单片的实现方法-CN202010730556.1在审
  • 安国雨;张志国;刘育青;郭黛翡;张洋阳;冯雪琳 - 北京国联万众半导体科技有限公司
  • 2020-07-27 - 2020-11-06 - H01L21/329
  • 本发明公开了一种新型太赫兹单片的实现方法,涉及太赫兹芯片技术领域。所述方法包括如下步骤:设计太赫兹单片所需要的太赫兹肖特基二极管和太赫兹外围电路;根据设计的太赫兹肖特基二极管,制作分立的太赫兹肖特基二极管芯片;根据设计的太赫兹外围电路,制作分立的太赫兹外围电路;在太赫兹模块上安装制作的分立的太赫兹外围电路,并将制作的分立的太赫兹肖特基二极管芯片安装到所述太赫兹外围电路上,构成太赫兹单片电路。采用该种新型单片制作方式,适用于批量生产,在应用于大规模生产效率时,可将产能增加2个数量级。
  • 新型赫兹单片实现方法

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