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[发明专利]半导体装置-CN202310048885.1在审
发明人： 内部银二;铃木祐司 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置。半导体装置具备：长条状的冷却器，制冷剂在该冷却器的内部流通；多个半导体模块，该半导体模块包括一个以上的半导体元件；以及无源元件，其被用于多个半导体模块的驱动，冷却器包括第1冷却面和与第1冷却面相反的一侧的第2冷却面，多个半导体模块在冷却器的长边方向上排列，并且与第1冷却面接合或接触，无源元件与第2冷却面接合或接触。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN202211511868.9在审
发明人： 内部银二;讚岐育孝;中村淳 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置。削减半导体装置的部件个数。电力转换装置(10)具备：半导体模块(200)；冷却器(100)，其设有供制冷剂流通的流路；框体(400)，其包括底面(BF)；至少一个第1固定构件(300)，其将冷却器固定于底面；以及至少一个第2固定构件(300)，其将冷却器固定于底面，冷却器包括：外表面(OFa)，其与框体(400)的底面相对；内表面(IFa)，其位于与外表面相反的一侧，构成流路的壁面的一部分；外壁(122c)，其连接至少一个第1固定构件(300)；以及外壁(122d)，其是与外壁相反的一侧的侧壁，且连接至少一个第2固定构件(300)，半导体模块位于框体(400)的底面与冷却器的外表面之间，并被框体的底面和冷却器的外表面按压。
半导体装置

[发明专利]冷却器和半导体装置-CN202211525070.X在审
发明人： 内部银二;讚岐育孝;铃木祐司 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供冷却器和半导体装置。冷却器(100)具备沿Y方向延伸的主体部(120)，主体部具备：外壁(122a)，其包括供半导体模块配置的外表面和内表面；制冷剂的流入路径(FP1)和流出路径(FP2)；多个冷却流路(FP3)，其将内表面(IFa)设为壁面的一部分；以及间壁(124a)，其将流入路径以及流出路径与多个冷却流路分隔，多个冷却流路在与外表面垂直的Z方向上位于流入路径与外壁之间以及流出路径与外壁之间，各冷却流路将流入路径和流出路径在与Y方向交叉的X方向上连通，间壁形成为，成为流入路径的壁面的一部分的面包括Z方向上的位置互不相同的第1部分和第2部分，流入路径包括由第1部分和第2部分划定的空气滞留空间。
冷却器半导体装置

[发明专利]冷却装置和包括冷却装置的半导体装置-CN202210347098.2在审
发明人： 内部银二 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种冷却装置和包括冷却装置的半导体装置。冷却装置包括：第1构件，其具有与被冷却体接触的第1面、第1面的相反侧的第2面、自第2面突出的多个散热片；以及第2构件，其包含与第2面相对的第3面，制冷剂在第1构件与第2构件之间流通，第2构件在制冷剂的流通方向上的多个散热片之间的空间具有自第3面突出的第1突起部，第1突起部包含相对于第3面倾斜的第1倾斜面，第1倾斜面具有第1端部和第2端部，第1端部比第2端部靠近第2面，第2端部比第1端部靠近第3面，第1端部位于比第2端部靠流通方向的下游的位置。
冷却装置包括半导体