|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 3个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]柔性布线基板的制造方法-CN02808775.5有效
-
内藤启一;筱原敏浩;渡边正博
-
索尼化学株式会社
-
2002-02-18
-
2004-06-16
-
H05K3/18
- 在本发明中，在表里两面配置基准导电层和第1表面导电层(13)，在备有贯通第1表面导电层(13)的第1通路的第1基底膜(11)的表面上，使第1非电解镀层(18b)、(18c)和第1导电材料(16b)、(16c)依次生长后，刻蚀用第1非电解镀层(18b)、(18c)、第1导电材料(16b)、(16c)和第1表面导电层(13)构成的第1覆盖导电层，减薄其膜厚后，进行构图，形成第1布线层(20)。这样，由于对薄的第1覆盖导电层进行刻蚀并构图，所以即使在用湿法刻蚀等各向同性刻蚀法对第1覆盖导电层构图时，也能得到所希望的图形宽度。
- 柔性布线制造方法
- [发明专利]带有凸块的布线电路板及其制造方法-CN01123159.9无效
-
金田丰;内藤启一;岸本聪一郎;筱原敏浩
-
索尼化学株式会社
-
2001-07-11
-
2002-02-13
-
H05K1/00
- 本发明的目的之一是生产出一种带有凸块的布线电路板,并且该布线电路板具有稳定的凸块连接,不需要麻烦的操作如电镀预处理。在金属箔3的要形成凸块的面3a上先形成凸块生成蚀刻掩模7,金属箔3的厚度(t1+t2)等于布线电路1的厚度t1和在所述布线电路1上要形成的金属凸块2的高度t2之和,从有凸块生成蚀刻掩模7的一面对金属箔3进行局部蚀刻,直至深度相当于金属凸块的预定高度值t2的地方,从而形成了所述凸块2,由与金属箔3不同的金属制成的金属薄层10在金属箔3的形成凸块2的面上形成,从而提供了一种带有凸块的布线电路板,并且该布线电路板具有稳定的凸块连接,不需要麻烦的操作如电镀预处理。
- 带有布线电路板及其制造方法
|
