“关志锋”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果132个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]薄膜电阻阻值调整方法及系统、PCB电路板、印制设备-CN202211415504.0在审
发明人：林荣富;郑李娟;王成勇;关志锋;唐有军 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广东工业大学
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜电阻阻值调整方法及系统、PCB电路板、印制设备。其中，薄膜电阻阻值调整方法包括：获取成型薄膜电阻的目标电阻阻值、实际电阻阻值、宽度值和工艺方阻值；在实际电阻阻值大于目标电阻阻值的情况下，对目标电阻阻值和实际电阻阻值进行差值计算处理得到电阻阻值偏差值；根据电阻阻值偏差值、宽度值和工艺方阻值进行计算处理得到长度设计值；根据长度设计值在成型薄膜电阻上印制表面电阻。根据本发明实施例的方案，能够通过在成型薄膜电阻上并联具有长度设计值的表面电阻，使得成型薄膜电阻的局部阻值失效，以调小成型薄膜电阻的阻值，将偏大的成型薄膜电阻阻值调整至合格范围，提高产品的合格率。
薄膜电阻阻值调整方法系统 pcb 电路板印制设备

[发明专利]一种解决PCB板件翘曲的喷锡方法-CN202111306901.X有效
发明人：彭锦;张勃;李超谋;关志锋;莫雪生;齐国栋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及线路板技术领域，提供了一种解决PCB板件翘曲的喷锡方法，包括以下步骤：步骤S1，在PCB板件上涂覆助焊剂；步骤S2，翻转PCB板件，使PCB板件裹上焊锡层；步骤S3，利用热风刮去PCB板件上的多余的焊锡；步骤S4，将处理完成的PCB板件悬挂冷却；步骤S5，将PCB板件取下并放置在气垫浮床上，气垫浮床对PCB板件进行进一步均匀冷却；步骤S6，清洗PCB板件。与现有技术相比，本发明消除了PCB板件在吹锡后产生的热应力，改善喷锡板出锡炉直接经过气垫浮床因为温度骤降而使应力难以释放的情况，解决PCB板件吹锡后翘曲形变严重的技术难题，提高喷锡板的产品质量，可操作性强。
一种解决 pcb 板件翘曲方法

[发明专利]金属化盲槽的加工方法及印制电路板-CN202111641657.2有效
发明人：李静;刘国汉;关志锋;邓文娇 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属化盲槽的加工方法及印制电路板，金属化盲槽的加工方法包括有以下步骤：将若干第二芯板层与若干第一半固化片层进行压合；对树脂塞孔层进行钻孔操作；对树脂塞孔层进行第一次沉铜；对金属化盲孔进行树脂塞孔；对树脂塞孔层进行第二次沉铜，将金属化盲孔的端面镀平；在第二铜层上且对应第一金属化接地孔的位置进行第一次开窗蚀刻；对第一铜层上盲槽位置的铜皮进行第二次开窗蚀刻；采用激光的方式在盲槽层上加工出第一盲槽和第二接地孔；对盲槽层进行第三次层沉铜，完成金属化盲槽的加工，实现盲槽内的接地孔能够进行树脂塞孔，并且解决了焊接流锡问题，加工操作简单，加工效率高。
金属化加工方法印制电路板

[发明专利]一种无凹陷的空腔线路板及其制作方法-CN202110204033.8有效
发明人：韩浩;关志锋;唐有军;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明属于线路板技术领域，公开了一种无凹陷的空腔线路板及其制作方法。所述制作方法，包括以下步骤：(1)将芯板和半固化片分别进行开窗，按照预设顺序将各层芯板与半固化片进行叠板，形成多层板；所述多层板上、下表面均设置有空腔盖板；(2)在空腔盖板表面依次叠放刚性片和缓冲片后，进行层压；所述缓冲片为聚四氟乙烯涂覆玻璃纤维布，所述刚性片选自钢片或铜片中的至少一种；(3)移除缓冲片和刚性片，即形成无凹陷的空腔线路板。采用所述制作方法可防止空腔盖板因受力挤压而向内凹陷，从而满足制作大尺寸空腔线路板的需求。
一种凹陷空腔线路板及其制作方法

[发明专利]改善PCB板翘曲的加工方法-CN202211169903.3在审
发明人： 关志锋;何亮;张良昌;黄光建 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善PCB板翘曲的加工方法，属于PCB板加工制造技术领域，本改善PCB板翘曲的加工方法包括：在工程设计阶段，比较PCB板叠层结构中两侧叠层的厚度，将叠层较厚一侧的工艺边设计为铜皮边；在阻焊附着时，对叠层较厚一侧的铜皮边进行阻焊开窗处理；对叠层较厚一侧的铜皮边进行喷锡热处理，使叠层较厚一侧的铜皮边上锡；对PCB板底层结构进行压合。PCB板会朝向进行了喷锡处理的一侧翘曲，翘曲的程度与喷锡的面积呈正相关。因此可以根据PCB板在压合后产生翘曲的程度，调整喷锡的面积，从而使喷锡产生的翘曲与压合产生的翘曲形变程度相当，而形变方向相反，以此使两次翘曲相互抵消，保证压合后的PCB板平整或降低翘曲程度。
改善 pcb 板翘曲加工方法

[发明专利]防PCB板脱落的单面挠性板沉金加工方法-CN202211156079.8在审
发明人：黄嘉林;刘国汉;关志锋;李超谋;吴军;赵攀 -专利权人：中电科普天科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十研究所;珠海杰赛科技有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防PCB板脱落的单面挠性板沉金加工方法，属于PCB板加工制造技术领域，本防PCB板脱落的单面挠性板沉金加工方法包括：制作与单面挠性板外形大小一致的纯胶和承载基板，对纯胶开窗处理，内开窗的尺寸大于PCB板的大小；将开窗后纯胶平整地粘在承载基板上；将单面挠性板对准嫁接粘合在承载基板上，并送入快压机进行压合，使承载基板通过纯胶完全与单面挠性板进行贴合；送入沉金线中进行沉金处理；沉金处理结束后，通过激光铣边的方式将PCB板从承载基板上切下。由于纯胶的粘合性能强，采用纯胶粘贴承载基板和单面挠性板更不容易脱落，使PCB板在沉金线内摆动或受药水冲刷时，脱落的风险降低，避免产品报废。
pcb 脱落单面挠性板沉金加工方法

[发明专利]一种改善钻孔毛刺的加工方法-CN202011265518.X有效
发明人：雷石海;房鹏博;陈炼;关志锋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB制备技术领域，特别涉及一种改善钻孔毛刺的加工方法，该加工方法，包括以下步骤：将待钻孔的PCB平放，固定，然后用钻头对PCB进行第一次钻孔和第二次钻孔；第二次钻孔的孔径比第一次钻孔的孔径大0‑0.05mm。在第二次钻孔的过程中，在钻头表面涂覆钻孔液；钻孔液的组成包括：树脂、醚、表面活性剂和醇。本发明对PCB采用2次钻孔的方式钻孔，选自合适的第二次钻孔的孔径对消除孔中的毛刺具有显著的改善作用，第二次钻孔过程中对所用钻头涂覆钻孔液，可从根本上解决第二次钻孔可能出现的少量毛刺问题，提高PCB的质量；本发明的加工方法有助于提高PCB的生产效率。
一种改善钻孔毛刺加工方法

[发明专利]一种解决盲孔底部镀层分离的加工方法-CN202211149567.6在审
发明人：刘斌斌;何家添;关志锋;唐有军 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决盲孔底部镀层分离的加工方法，包括以下步骤：提供一覆铜基板，利用二氧化碳激光在覆铜层上铣出一盲孔；利用UV激光清扫盲孔的内部；判断UV激光清扫后盲孔内的残留物的存在情况；根据判断结果选择相应的除胶工艺去除盲孔内的残留物，得到带有高附着力盲孔的覆铜基板；其中，覆铜基板包括芯板和覆铜层。本发明用于解决覆铜基板的盲孔内存在较多残留物导致盲孔与镀层间附着力不佳的技术问题，从而达到制作出带有高附着力盲孔的覆铜基板的目的。利用本发明提供的加工方法进行加工能提高覆铜基板的盲孔与镀层间的附着力，从而提高印制电路板的品质；另外本发明提供的加工方法可操作性高，能稳定获得高品质的覆铜基板。
一种解决底部镀层分离加工方法

[发明专利]一种局部硬质阳极氧化铝基电路板的加工方法-CN202211149619.X在审
发明人：何家添;韩家银;唐有军;关志锋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C25D11/04 文献下载
摘要：本发明公开一种局部硬质阳极氧化铝基电路板的加工方法，包括以下步骤：提供第一铝基板，对第一铝基板进行开料、钻孔以及机械加工获得第二铝基板；对第二铝基板进行整板电镀硬质阳极氧化膜；获取硬质阳极氧化膜的厚度，并根据厚度确定去除工艺；根据去除工艺去除局部的硬质阳极氧化膜，获得局部硬质阳极氧化铝基电路板；其中，硬质阳极氧化膜的厚度范围为15‑150μm。本发明用于解决针对铝基电路板的局部阳极氧化无可控方案的技术问题，从而达到加工出局部硬质阳极氧化铝基电路板的目的。本发明能够根据客户印制板的制作要求，立即判定制程能力能否满足局部硬质阳极氧化工艺，并能立即确定制程参数，不需要反复做测试板，从而节约了成本。
一种局部硬质阳极氧化铝电路板加工方法

[发明专利]一种刚挠结合板激光分刀开盖槽及其开盖方法-CN202211038724.6在审
发明人：陈显正;关志锋;杨杰;朱静 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板激光分刀开盖槽及其开盖方法，涉及印制电路板生产技术领域，能够有效解决激光开盖造成的刚挠边缘爆边或分层问题，提高产品良率。一种刚挠结合板激光分刀开盖槽包括刚性层以及挠性层。刚性层与挠性层贴合。刚性层上开设有开盖槽，开盖槽用于折弯后将刚性层分割。开盖槽包括若干激光槽，若干激光槽依次排列，若干激光槽的槽深依次增加或减小，通过依次减小的开槽深度，可以实现将应力集中在最深的激光槽下方，进而避免分离处产生分层。多个激光槽保证了开盖槽的宽度，使得开盖时的折弯角度能够到达刚性层的断裂极限，进而避免爆边分层等情况的产生。
一种结合激光分刀开盖槽及其方法

[发明专利]一种刚挠结合板制作方法及其刚挠结合板-CN202210984306.X在审
发明人：吴爱国;关志锋;黄章农;王萌辉;邓文娇 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种刚挠结合板制作方法及其刚挠结合板，该刚挠结合板包括两个刚性板、复数层挠性板、位于刚性板和挠性板之间的外粘结层以及位于每两层挠性板之间的内粘结层，包括以下步骤：S1、挠性板处理；S2、粘结层处理：分别将外粘结层和内粘结层的钢性区域和挠性开窗区域保留；S3、压合：使外粘结层和内粘结层保留的钢性区域和挠性开窗区域压合后融为一体；S4、开盖：将外粘结层和内粘结层的钢性区域及挠性开窗区域分别或\和一起铣掉，露出挠性区域；通过开盖后将压合后融为一体的挠性层部分废料与上层刚性废料区一同去除，有效避免压裂、压印缺陷，有效保证板件的加工质量。
一种结合制作方法及其

[发明专利]一种PCB板加工方法-CN202210500752.9在审
发明人：雷维;胡伦洪;刘国汉;关志锋;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板加工方法，包括以下步骤：填充步骤，铣槽步骤，去料步骤，化学处理步骤，激光烧蚀步骤，碱性蚀刻步骤，退料步骤，表面处理步骤。如此设置，通过在PCB板层压前先包覆一层耐高温可剥离材料，层压后铣槽露出盲槽图形，将该处可剥离材料去除后将槽内做成金属化包覆的状态，随后通过激光烧蚀将盲槽底部烧蚀出线路图形，通过碱性蚀刻将线路图形蚀刻出来后，将盲槽内的锡退除，最后加厚铜及表面处理并去除多余介质废料后，使盲槽形成局部金属包覆状态，有效避免了厚度不均及产生毛刺的问题。
一种 pcb 加工方法

[发明专利]一种半埋型铜电路板的制作方法-CN202210724012.3在审
发明人：雷婉婉;关志锋;刘国汉;李静 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及电路板加工技术领域，提供了一种半埋型铜电路板的制作方法，包括以下步骤：步骤1，取第一组合板，在第一组合板上开设槽通孔；步骤2，取第二组合板，第二组合板与第一组合板相压合并形成主板，槽通孔在主板上形成嵌铜槽；步骤3，在嵌铜槽的槽底铺设粘结剂；步骤4，将铜块嵌入至嵌铜槽中，压缩阻胶浆并使粘结剂布满铜块与嵌铜槽之间的空隙中；步骤5，对主板进行整体覆膜并进行烘干固化；步骤6，褪去主板上的干膜。与现有技术相比，本发明不需要半固化片粘接通孔，通过粘结剂直接连接嵌铜槽内侧与铜块外侧的方式，有效防止了微短路现象的发生，可保证任意层盲埋孔加工不受影响，传导率高，散热性能好。
一种半埋型铜电路板制作方法

[发明专利]一种埋电阻印制板及其制作方法-CN202210740410.4在审
发明人：卢锴;关志锋;杨杰;房鹏博 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋电阻印制板及其制作方法，包括以下步骤：提供一板材，对板材进行开料处理，开料后的板材包括第一板材和第二板材；取第一板材，对其上下表面进行线路图形蚀刻，并进行冲铆钉孔，且在冲孔完成后对第一板材表面进行棕化处理；取第二板材，对其上下表面进行线路图形蚀刻，并进行冲铆钉孔，且在冲孔完成后对第二板材表面进行棕化处理；将第一板材和第二板材进行压合后，对第一板材的上表面进行开窗，在开窗位置进行激光铣槽；在开窗以外的位置进行干膜覆盖后，在开窗位置进行蚀刻；褪去干膜进行阻抗测试，根据测试结果，进行激光调阻后，对开窗位置进行填平，完成印制板的制作。本发明实现制作高精度电阻值的埋电阻印制板的目的。
一种电阻印制板及其制作方法

[发明专利]一种金属包边屏蔽微波电路板的制作方法-CN202210741200.7在审
发明人：张靖;关志锋;胡伦洪;刘国汉 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，包括以下步骤：将覆铜板剪切成生产尺寸规格；将多张覆铜板进行铆合，得到复合板；在复合板上钻出通孔；使用化学沉积的方式将通孔的孔壁金属化；第一次图形制作：在复合板上制作出线路图形；采用机械加工的方式对复合板的外边缘进行铣空；对复合板的外轮廓以及线路图形使用化学沉积的方式进行金属化；通过湿膜填充线路间高低差来保护线路图形；在复合板的两侧及板边区域上镀抗蚀镀层；第二次图形制作；使用微蚀药水去除线路间的薄铜层；第三次图形制作；对复合板进行绿油覆盖。本发明制作出高度集成表面薄膜电阻+金属包边屏蔽微波电路板，优化了微波电路板的制作工艺，提高了加工技术。
一种金属屏蔽微波电路板制作方法

首页
«上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
下一页»
尾页
共 132 条