“八塚刚志”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果8个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜-CN201710897482.9在审
发明人： 八塚刚志;伊藤千穗;柿原康男;木津本博俊;小木浩二 -专利权人：户田工业株式会社;东洋纺株式会社
申请日： 2012-05-17 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种导电性涂膜，其是使用金属粉膏在聚酰亚胺类绝缘基板上形成的，且导电性和与绝缘基板的粘接性良好。在聚酰亚胺类绝缘基板上设置溶剂可溶成分为20重量％以下且厚度为5μm以下的树脂固化层，在该树脂固化层上使用金属粉膏形成含金属粉末的涂膜后，实施利用过热水蒸气的加热处理，由此，可得到导电性良好且与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。
导电性制造方法

[发明专利]导电性涂膜的制造方法及导电性涂膜-CN201480010803.3有效
发明人： 八塚刚志;伊藤千穗;柿原康男 -专利权人：户田工业株式会社
申请日： 2014-02-25 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种使用铜膏在绝缘基板上形成的导电性及与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。本发明的导电性涂膜的制造方法包括使用以铜粉末、粘合剂树脂及溶剂为主成分的铜膏在绝缘基板上形成涂膜，使其干燥而得到含铜粉末的涂膜的工序；利用有机酸或有机酸盐对该含铜粉末的涂膜进行处理的工序；和利用过热水蒸气对含铜粉末的涂膜实施加热处理的工序，通过该方法，可以得到导电性良好、而且与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。
导电性制造方法

[发明专利]导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜-CN201580035526.6在审
发明人： 八塚刚志;伊藤千穗 -专利权人：户田工业株式会社
申请日： 2015-07-06 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供使用铜膏且设置于绝缘基板上的、不仅导电性优异、而且与绝缘基板的密合性也提高的导电性涂膜。本发明的导电性涂膜通过以下的方法制造在绝缘基板上设置含有在杂环中包含氮的杂环化合物和/或酰肼化合物的树脂层，在该树脂层上使用铜膏形成含有铜粉末的涂膜后，在非氧化性气体气氛中实施加热处理。
导电性制造方法

[发明专利]铜粉末、铜膏、导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜-CN201280023175.3有效
发明人：伊藤千穗;八塚刚志;柿原康男 -专利权人：户田工业株式会社
申请日： 2012-05-17 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种含铜粉末涂膜用的铜粉末、铜膏以及导电性涂膜的制造方法，在该导电性涂膜的制造方法中不使用钯等昂贵的催化剂，就能够实施非电解金属镀，该导电性涂膜的制造方法通过对使用该铜膏形成的含铜粉末涂膜实施非电解金属镀或利用过热水蒸气的加热处理而形成导电性涂膜。该铜粉末由SEM观察得到的平均粒径为0.05～2μm，该铜粉末的BET比表面积值（SSA）（m²/g）和碳含量（C）（重量％）满足下述式［1］的关系。在上述导电性涂膜的制造方法中，使用含有该铜粉末的铜膏，在绝缘基板上形成涂膜，进行干燥而得到含铜粉末涂膜后，在该涂膜上实施非电解金属镀或利用过热水蒸气的加热处理。C/SSA≤7×10^‑2…［1］。
粉末铜膏导电性制造方法

[发明专利]导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜-CN201280023275.6在审
发明人： 八塚刚志;伊藤千穗;柿原康男;木津本博俊;小木浩二 -专利权人：户田工业株式会社;东洋纺株式会社
申请日： 2012-05-17 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： C09D201/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种导电性涂膜，其是使用金属粉膏在聚酰亚胺类绝缘基板上形成的，且导电性和与绝缘基板的粘接性良好。在聚酰亚胺类绝缘基板上设置溶剂可溶成分为20重量％以下且厚度为5μm以下的树脂固化层，在该树脂固化层上使用金属粉膏形成含金属粉末的涂膜后，实施利用过热水蒸气的加热处理，由此，可得到导电性良好且与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。
导电性制造方法

[发明专利]导电性糊及金属薄膜-CN201180005330.4有效
发明人：小木浩二;鲇泽佳孝;近藤孝司;木津本博俊;八塚刚志 -专利权人：东洋纺织株式会社
申请日： 2011-01-06 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊，是含有金属微粒、分支型聚酯与有机溶剂的导电性糊，所述金属微粒的平均粒径为1×10-3μm以上、5×10-1μm以下，所述分支型聚酯具有来源于3官能以上的多元羧酸化合物与/或3官能以上的多元醇化合物的分支点，所述分支型聚酯的酸值为30当量/106g以上、200当量/106g以下，所述分支型聚酯含有间苯二甲酸残基、邻苯二甲酸残基与环己二甲酸残基中的一种以上，与用碳原子数1~4的直链烷基取代键合于碳原子数3~5的直链烷基二醇的碳原子上的至少一个氢原子而得到的化合物作为共聚成分，所述分支型聚酯的玻璃化温度低于40℃，相对于所述分支型聚酯100重量份，所述金属微粒为600~1500重量份。
导电性金属薄膜

[发明专利]金属薄膜制造方法以及金属薄膜-CN201080008811.6无效
发明人： 八塚刚志;鲇泽佳孝;木津本博俊;小木浩二 -专利权人：东洋纺织株式会社
申请日： 2010-02-18 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：提供使用金属微粒子的分散体能够在绝缘基板上获得低体积电阻率的导电层的金属薄膜的形成方法。金属薄膜的制造方法以及由该方法制造的金属薄膜，所述制造方法包括用过热水蒸气对含有金属微粒子分散体的涂膜实施加热处理的工序。上述涂膜优选在绝缘基板上涂布或印刷了金属微粒子分散体的涂膜。上述金属微粒子分散体可以是含有还原剂的金属微粒子分散体。此外，上述过热水蒸气可以是含有醇化合物的过热水蒸气。
金属薄膜制造方法以及

[发明专利]含有氧杂环丁烷的树脂、使用该树脂的粘接剂以及抗蚀剂-CN200780044013.7无效
发明人： 八塚刚志;示野胜也;服部贵洋;南原慎太郎;永田翔子;堀田泰业 -专利权人：东洋纺织株式会社
申请日： 2007-11-08 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： C08G85/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂，所述树脂用于制造汽车部件、电制品、纤维用途的层叠体，特别是使用于多层布线板或扁平电缆，适合粘接时显示粘接所需的流动性但在热或光的作用下急剧固化的潜在热固化性粘接剂，并且焊锡耐热性优异，还提供一种树脂以及由该树脂形成的粘接剂和抗蚀剂，所述树脂即使不使用卤素也呈现优异的阻燃性，呈现在热或光的作用下急剧固化的潜在固化性。一种含有氧杂环丁烷的树脂、由该树脂得到的粘接剂以及抗蚀剂，所述树脂的特征在于，数均分子量为2000以上，并且，在主链具有选自酯键、尿烷键、酰胺键或醚键中的1种以上的结合基，在分子中具有100～10000当量/吨的氧杂环丁烷基以及300～5000当量/吨的羧基，0.1重量％以上的磷原子或者100～2000当量/吨的乙烯性不饱和双键。
有氧丁烷树脂使用粘接剂以及抗蚀剂

1
共 8 条