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[发明专利]一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法-CN202110707913.7有效
发明人： 元琳琳;付晓玄;史秀梅;黄晓猛;黄小凯;齐岳峰;许丽娟;王志明 -专利权人：北京有色金属与稀土应用研究所
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法，该复合材料中银合金钎料层中Cu的含量为30～35wt％，Ti的含量为0.1～5.0wt％，Ni的含量为0.1～1.0wt％，余量为Ag；可伐合金层为4J29或4J34。制备方法包括：采用真空加压烧结方法制备钎料锭坯，通过热压扩散方式获得复合锭坯，经冷锻成形、中间退火、精密轧制及成品退火，获得厚度为0.15～1.5mm的层状复合材料，其中可伐合金层厚度为0.1～1mm，银合金钎料层厚度为0.01～0.5mm。本发明的可伐/银合金复合材料与陶瓷热膨胀系数匹配性好，可实现与陶瓷件良好封装。钎焊温度适中，封装工艺简单高效，器件封接后不易发生开裂，成品率高。
一种微电子封装用可伐合金复合材料及其制备方法

[发明专利]一种热电池阳极锂硼材料及其制备方法-CN202211589519.9在审
发明人： 元琳琳;窦程亮;柳旭;张国清;吴河龙;宁书龙;许丽娟 -专利权人：北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C22C24/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种热电池阳极锂硼材料及其制备方法，属于热电池阳极材料技术领域。该材料按重量百分比计，B的含量为25‑40％，Mg的含量为0‑6％，RE的含量为0.01‑0.5％，RE为La、Ce、Sc、Pr、Nd和Er中的一种或多种，其余为Li。本发明通过采用气氛保护合成、压铸制备锭坯、表面处理、精密轧制及冲制，获得所需规格热电池阳极圆片。本发明通过添加微量稀土元素，提高材料的高温稳定性与化学稳定性，改善材料的比容量及循环性能，且制备工艺流程短、材料利用率高，材料组织稳定性与均匀性良好。
一种电池阳极材料及其制备方法

[发明专利]一种金属片状圆环制备方法-CN202211527026.2在审
发明人：焦磊;支江;史秀梅;张京叶;元琳琳;刘泽蕊;王昱泽;窦程亮 -专利权人：北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B23P23/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属片状圆环制备方法，属于冶金和压延加工领域。本发明方法包括备料，连续铸造得到棒状铸锭，经过多道次拉拔加工得到圆形截面线材；通过异形截面拉拔/轧制得到梯形截面扁线；再通过精密特种轧制加工成弹簧状扁线材；裁切得到金属片状圆环制品。本发明避免传统的片状圆环制品制备过程中出现的问题，能够制备出尺寸精密、表面清洁、性能优良稳定的片状圆环材料，可推广应用于多种金属片状圆环材料的制备方法中。该方法过程简便，易于操作，提高了材料利用率，改善了材料表面清洁性，可以制得尺寸精准、表面清洁、性能优异的片状圆环材料，适用于批量生产。
一种金属片状圆环制备方法

[发明专利]一种搭铁接线材料及其制备和加工方法-CN202011438774.4有效
发明人：张京叶;柳旭;黄晓猛;郭菲菲;陈晓宇;王峰;元琳琳 -专利权人：北京有色金属与稀土应用研究所
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C22C9/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种搭铁接线材料及其制备和加工方法，属于航空航天、轨道交通等技术领域。该搭铁接线材料，按重量百分比其组成为Cu：59～60％，Pb：1.5～2.5％，Mn：1.0～4.0％，Ni：1～3％，Zn：余量。制备流程为：配料→中间合金制备→“中频电磁搅拌—连续铸造”→法制备合金→预处理→铸锭热处理→锻造→机加工→成品检验、包装、入库。该合金材料的布氏硬度＞120HB；晶粒度8.5级；抗拉强度＞200Mpa；延伸率＞5％；该合金材料易切削、有优良的传热、导电性能，耐蚀性能，良好的机械加工性能及适当的强度。可用作搭铁的接线材料，用于航空航天，轨道交通等工业领域，具有广阔的市场应用前景。
一种接线材料及其制备加工方法

[发明专利]一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法-CN201811377524.7有效
发明人：黄晓猛;元琳琳;韩鹏;陈晓宇;王冉;祁宇;齐岳峰 -专利权人：北京有色金属与稀土应用研究所
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法，属有色金属高频钎焊加工领域。该锡基合金与铜带复合材料，由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成，芯材为铜带材，镀层为锡基合金，单边镀层的厚度为20μm～100μm。其制备方法采用高频钎焊原理，实现铜带表面形成致密的锡基合金材料镀层，包括铜基带材表面预置助焊剂、铜带与钎料复合、高频感应快速钎焊、风冷凝固、带材绕轴包装等，该方法工艺简单，适合批量生产。采用该方法制备的锡基合金与铜带复合材料，无漏焊、无锡瘤缺陷并具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点，主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域，具有广泛的市场前景。
一种合金复合材料及其制备方法

[发明专利]一种Al-Cu-Si-Ni-Mg-Ti-Bi铝基合金态钎料及其制备方法-CN201811274103.1有效
发明人：唐超;黄晓猛;祁宇;张国清;王炜;元琳琳 -专利权人：北京有色金属与稀土应用研究所
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：一种Al‑Cu‑Si‑Ni‑Mg‑Ti‑Bi铝基合金态钎料及其制备方法，该钎料由以下含量的成分组成：Cu 15～25wt％，Si 5～7wt％、Ni 1～5wt％，Mg 0.3～1.0wt％，Ti 0.05～0.2wt％，Bi 0.1～0.3wt％，Al余量，该钎料熔化温度低、钎焊工艺性好，具有良好的润湿性、焊着率和力学性能。其制备方法采用“熔铸‑离心浇铸‑超塑化处理‑等温轧制‑冷轧”的步骤，该方法简单、利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.03mm的箔状钎料，适合于多种铝合金构件真空钎焊及铝铜异质金属构件真空钎焊需求。
一种 al cu si ni mg ti bi 合金料及制备方法

[发明专利]一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法-CN201711202707.0有效
发明人：祁宇;王文静;杜旭明;元琳琳;王荃;李鹏;张国清 -专利权人：北京有色金属与稀土应用研究所;陕西宝光真空电器股份有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法，该钎料合金成分及重量百分比为：Cu：30～45，Ni：0.1～2.0，Ti：0～2.0，In：0～5.0，Ag：余量。本发明通过在钎料中添加Ni、Ti、In元素，提高钎料的耐腐蚀性与润湿性，且钎料加工性能良好。按照合金成分配料，采用真空熔炼水平连铸技术与设备制备合金锭坯。锭坯经过粗轧、中间退火、多辊轧制及连续光亮退火技术，可获得厚度0.01～1.00mm的银基钎料带材。锭坯经过粗拉、中间退火、精密拉拔以及在线退火处理工艺，获得直径0.1mm～3.0mm的银基钎料丝材。钎焊性能优异，适用于电真空器件的封接与钎焊。
一种用于真空器件封接钎料及制备方法

[发明专利]一种高导热活性复合封装材料及其制备方法-CN201711085350.2有效
发明人：姚映君;蔡正旭;王炜;张国清;元琳琳;齐岳峰;季辰宇 -专利权人：北京有色金属与稀土应用研究所
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热活性复合封装材料及其制备方法，属于金属基复合材料领域。该复合材料由SnAg₄Ti₄合金粉、铝粉和金刚石颗粒增强体组成，金刚石颗粒的体积百分数为50％‑70％，铝粉的体积百分数为25％‑49％，SnAg₄Ti₄合金粉的体积百分数为1％‑5％。采用真空气雾化制粉炉制备活性钎料SnAg₄Ti₄合金粉，机械混粉后，将混合粉放入等放电等离子烧结炉内制得金刚石/铝复合材料。烧结后复合材料的界面结合较好，致密度较高，其热导率达703W/m·K，热膨胀系数降至7.9×10^‑6/K，致密度达到97.8％以上，本发明操作性强，工艺简单，可用于电子封装等领域。
一种导热活性复合封装材料及其制备方法

[发明专利]一种高强度金基合金材料及其制备方法和用途-CN201811019465.6在审
发明人：陈怡兰;李彬;张国清;陈立建;齐岳峰;王冉;焦磊;元琳琳 -专利权人：北京有色金属与稀土应用研究所
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种高强度金基合金材料及其制备方法和用途。该合金组成及各组分质量百分比为：Ge：8.0％～15％，Ni：1.0％‑1.49％，Cu：0.1％‑0.49％，Y：0.01％‑0.49％、Gd：0.01％‑0.49％，Au：余量。采用真空压铸‑轧制‑时效工艺加工成合金片材，且片材的厚度为0.015‑0.8mm，使用激光表面处理设备完成制品的加工。本发明金锗镍铜合金是一种金基高强度中温钎料，可用于可伐合金、不锈钢合金、高强度铜合金的焊接，实现Si芯片与陶瓷基体的结合；金锗镍铜合金具有较低的接触电阻，又可用作一种新型性能优异的电子工业用触点功能材料使用。
金基合金金锗镍铜合金可用制备高强度铜合金激光表面处理不锈钢合金质量百分比轧制功能材料合金片材合金组成接触电阻时效工艺陶瓷基体新型性能真空压铸中温钎料电子工业触点金基可伐片材焊接加工合金芯片

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