专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于低限制温度操作的高功率PPTC加热器-CN202080108251.5在审
  • 陈建华;周志勇;傅英松 - 东莞令特电子有限公司
  • 2020-12-28 - 2023-08-29 - H01M10/6571
  • 一种电阻加热器可以包括:聚合物正温度系数(PPTC)材料,其被布置在限定加热器主表面的PPTC主体中。该PPTC材料可以包括聚合物基体,该聚合物基体限定PPTC主体;以及石墨烯填料成分,其被设置在聚合物基体中。该电阻加热器可以包括:电极组件,该电极组件包括第一电极和第二电极,其被布置成在两个或更多个位置处与加热器主体接触;第一引线,其被连接到第一电极;以及第二引线,其被连接到第二电极。像这样,电极组件可以限定在第一引线与第二引线之间的电流路径,该电流路径包括沿着加热器主表面延伸的第一部分和延伸穿过加热器主体的第二部分。
  • 用于限制温度操作功率pptc加热器
  • [发明专利]可回流焊的正温度系数电路保护器件-CN201510372300.7在审
  • 胡成;苗传荣;陈建华;傅英松;卜建明 - 瑞侃电子(上海)有限公司;泰科电子公司
  • 2015-06-30 - 2017-01-11 - H01C1/144
  • 本发明提供了一种可回流焊的正温度系数电路保护器件,其包括:导电的片状上端子,其由第一芯片结合部、第一电路结合部和它们之间的连接部组成,其中第一芯片结合部具有第一平面轮廓;导电的片状下端子,其包括具有第二平面轮廓的第二芯片结合部;夹在片状上端子和片状下端子之间并且通过焊锡分别与第一芯片结合部的下表面及第二芯片结合部的上表面结合的正温度系数芯片,其具有第三平面轮廓,其中:第一平面轮廓和第二平面轮廓在第三平面轮廓的内部,并且第三平面轮廓具有未被第一轮廓和/或第二轮廓覆盖的部分,以允许所述正温度系数芯片具有自由热膨胀空间。该器件可以减小在保护状态下器件内部导致器件失效的由高温热膨胀引起的应力。
  • 回流温度系数电路保护器件
  • [实用新型]可回流焊的正温度系数电路保护器件-CN201520458963.6有效
  • 胡成;苗传荣;陈建华;傅英松;卜建明 - 瑞侃电子(上海)有限公司;泰科电子公司
  • 2015-06-30 - 2016-02-03 - H01C1/144
  • 本实用新型提供了一种可回流焊的正温度系数电路保护器件,其包括:导电的片状上端子,其由第一芯片结合部、第一电路结合部和它们之间的连接部组成,其中第一芯片结合部具有第一平面轮廓;导电的片状下端子,其包括具有第二平面轮廓的第二芯片结合部;夹在片状上端子和片状下端子之间并且通过焊锡分别与第一芯片结合部的下表面及第二芯片结合部的上表面结合的正温度系数芯片,其具有第三平面轮廓,其中:第一平面轮廓和第二平面轮廓在第三平面轮廓的内部,并且第三平面轮廓具有未被第一平面轮廓和/或第二平面轮廓覆盖的部分,以允许所述正温度系数芯片具有自由热膨胀空间。该器件可以减小在保护状态下器件内部导致器件失效的由高温热膨胀引起的应力。
  • 回流温度系数电路保护器件
  • [发明专利]低温水热法合成氧化锌纳米管阵列的方法-CN200810153801.6无效
  • 杜希文;傅英松;刘建勇;孙景 - 天津大学
  • 2008-12-05 - 2009-06-17 - C01G9/02
  • 本发明公开了一种低温水热法合成氧化锌纳米管阵列的方法,步骤为:(1)制备ZnO晶种层,(2)低温水热生长ZnO纳米线,(3)ZnO纳米线化学刻蚀成ZnO纳米管;本发明采用低温水热法,利用纯化学刻蚀工艺合成ZnO纳米管阵列,不需要电化学辅助及模板,通过控制反应物的浓度、水热生长时间和碱液的刻蚀时间,可以在不同类型的基体上制备出管径尺寸可控的ZnO纳米管;本发明成本低,反应温度低,直接在水溶液中进行,不产生有毒有害废物,生产周期短,投资回报率高。
  • 温水合成氧化锌纳米阵列方法

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