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[发明专利]刚挠结合板及其制作方法-CN202010836061.7有效
发明人：周源伟;张志强;侯利娟;曾向伟 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请适用于线路板制作技术领域，提供了一种刚挠结合板及其制作方法，该制作方法包括步骤：将第一挠性材料层、第一粘结材料层和第一刚性材料层依序压合形成第一刚挠结合层，将第二挠性材料层、第二粘结材料层和第二刚性材料层依序压合形成第二刚挠结合层；在第三刚性材料层的挠性区域开设窗口；将第一刚挠结合层、第三粘结材料层、第三刚性材料层、第四粘结材料层和第二刚挠结合层依序压合形成刚挠结合板。本申请刚挠结合板的制作方法通过挠性材料层与刚性材料层先做第一次压合，增加挠性层材料的刚性，再将第三刚性材料层对应的挠性区域直铣出窗口，最后多层材料一起做第二次压合，避免了单张挠性板在窗口处受压容易导致产生压痕的问题。
结合及其制作方法

[发明专利]用于套装的刚挠结合板及制作方法-CN202010244422.9有效
发明人：张志强;周源伟;王俊;侯利娟;焦阳 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种用于套装的刚挠结合板及制作方法，用于套装的刚挠结合板包括挠性层、粘结层和刚性层，刚性层通过粘结层连接于挠性层的上下两侧，刚挠结合板形成有挠性区和刚挠结合区，两侧的刚挠结合区之间间隔设置有刚性的多个夹持连接位，夹持连接位一体成型于刚性层，上下两侧的挠性区的夹持连接位错位布设，各夹持连接位共同形成用于夹持支撑挠性区对应的挠性层的夹持支撑结构。本申请在挠性区设置刚性连接位，能避免分板时铣切挠性连接位，只需要采用机械铣的方式就可以将套装的刚挠结合板分割成单只，工序少，简化了分板流程，操作简单，成本低，避免了采用激光切割挠性连接位造成的外形碳化发黑的问题，提高了分板效率和质量。
用于套装结合制作方法

[发明专利]刚挠结合板和印制线路板-CN201911192703.8有效
发明人： 侯利娟;马奕;焦阳 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明属于印制线路板技术领域，尤其涉及一种刚挠结合板和印制线路板。本发明提供的刚挠结合板包括：至少两个刚挠结合层，且相邻的两个刚挠结合层之间设置有第一粘结层；第一粘结层包括：第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片，第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片沿平行于刚挠结合层平面的方向依次设置，第一半固化胶片和第二半固化胶片的可弯折度均小于纯胶片的可弯折度，使得刚挠结合板具有良好的结构稳定性和挠曲性能，使其在实现极小弯曲半径及弯曲长度区域的弯折的同时，避免了由于弯折时的粘结层结构变形导致的电路短路问题，有利于促进具有多层刚挠结合层结构的刚挠结合板在印制线路板领域的广泛应用。
结合印制线路板

[发明专利]浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法-CN202010912628.4在审
发明人： 侯利娟;张志强;周源伟 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法，包括以下步骤：选取挠性板、刚性板以及粘接片，将刚性板贴合于挠性板，使挠性板具有部分未接触刚性板的弯折区域，将粘接片设置于挠性板与刚性板之间的位置；对粘接片进行开窗操作，使挠性板的弯折区域与刚性板局部分离，获得位于弯折区域两端的浮离区；在挠性板的非弯折区域与浮离区连接的两端设置U型通槽，使挠性板的弯折区域与刚性板保持相对距离。本方案限制产品安装空间时实现浮离式弯折区域设计，使挠性板的挠折边界在硬板中间，挠性板相应的位置依然可以设计刚性板，满足SMT需求的同时延伸挠性板的弯折长度和增大弯折半径，从而提高刚挠结合产品的弯折性能。
浮离式刚挠结合软硬制作方法

[发明专利]一种天线板及其制作方法-CN201910476587.6有效
发明人： 侯利娟;李文冠;马奕 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种天线板，包括接地的第一金属板、用于收发天线信号的PCB板和接地的第二金属板，所述PCB板位于所述第一金属板和所述第二金属板之间；所述第二金属板上设置有镂空槽，所述PCB板位于所述镂空槽旁。第一金属板和第二金属板接地形成屏蔽层，使PCB板的信号仅通过镂空槽收发，减少损耗，提高天线板的抗干扰性。
一种天线及其制作方法

[发明专利]高频线路板制造方法-CN201910561516.6有效
发明人：李华聪;李文冠;侯利娟;张育佳;马奕 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及线路板加工技术领域，提供了一种高频线路板制造方法，包括料材预备、薄铜制备、厚铜线路制作和薄铜线路制作步骤，其中，在薄铜制备步骤中，先在芯板的相对两板面上进行镀铜膜，以在芯板上形成薄铜板，再在各薄铜板的背离芯板的侧板面上贴附干膜，其中，薄铜板具有薄铜板区、厚铜板区和非工板区；在厚铜线路制作步骤中，先对厚铜板区进行曝光处理，再对厚铜板区进行显影处理，以形成底基厚铜线路，且去除与底基厚铜线路对应的区域的干膜，最后于底基厚铜线路上进行镀铜膜，以在底基厚铜线路上形成顶基厚铜线路，底基厚铜线路和顶基厚铜线路共同形成厚铜线路。该高频线路板制造方法大幅缩短了制作流程，提高了制造效率和加工良率。
高频线路板制造方法

[发明专利]一种刚挠结合板及其制作方法-CN201710173282.9有效
发明人： 侯利娟;马奕 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开一种刚挠结合板及其制作方法，制作方法包括步骤：A、对挠性板进行开料以及冲出铆合孔，采用覆盖膜贴合挠性板的两面并进行预压，然后进行粗化处理；B、对刚性板进行开料，并冲出铆合孔以及进行盲槽加工；C、按顺序将刚性板、半固化片、挠性板、半固化片、刚性板进行叠放，并采用铆钉在铆合孔位置进行固定对位，再放入层压机进行层压得到刚挠结合板。本发明改善了刚挠结合板制作过程中出现的涨缩问题，解决了层压后涨缩极差大的问题，提高了刚挠结合板可靠性，避免出现了层偏现象，提高了生产效率和节约了生产成本。
一种结合及其制作方法

[发明专利]一种刚挠结合板及其制作方法-CN201611044843.7有效
发明人：易康志;侯利娟;马奕 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种刚挠结合板及其制作方法。方法包括步骤：A、在刚挠结合板的刚性板第一区域预锣盲槽，同时在刚挠结合板的刚性板第二区域预锣开窗区域，其中刚性板第一区域对应于刚挠结合板中挠性板含手指或焊盘的区域，刚性板第二区域对应于刚挠结合板中挠性板不含手指和焊盘的区域；B、将刚挠结合板的刚性板与挠性板进行压合处理；C、对刚性板预锣的盲槽位置进行锣板，揭盖后露出手指或焊盘。本发明将揭盖法和开窗法两种制作方法同时应用在含手指或焊盘和不含手指或焊盘的产品，本发明可解决揭盖区域太小、揭盖困难的问题；同时可解决使用单一方法制作效率低的问题。
一种结合及其制作方法

[发明专利]一种嵌氮化铝PCB基板及其制作方法-CN201810589756.2在审
发明人： 侯利娟;付凤奇;马奕 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌氮化铝PCB基板，其包括刚性基板，刚性基板开设有容置槽，容置槽内设置有氮化铝块，氮化铝块的顶面和底面沿远离所述氮化铝块的方向顺次设置有导电层和镀铜层。由于氮化铝块具有高导热率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，显著提高了刚性基板的散热性能，该氮化铝基板不含钛，节省了除钛的步骤，缩短了基板的制作流程，同时也避免了因除钛药水造成的环境问题。还公开了一种制作嵌氮化铝PCB基板的方法，激光切割精度和效率高。采用机械手自动抓取氮化铝块并放置于容置槽的方式进行氮化铝块嵌入加工，与常规手工取放操作相比，加工效率得到了显著提升，也避免了操作人员直接接触氮化铝块、污染氮化铝块，降低了品质隐患。
氮化铝刚性基板容置槽制作氮化铝基板低介电常数低介电损耗机械手电绝缘性高导热率环境问题激光切割加工效率散热性能自动抓取导电层镀铜层底面顶面基板取放药水嵌入加工污染

[发明专利]一种具有盲槽的刚挠结合板及其制作方法-CN201611190826.4在审
发明人： 侯利娟;马奕 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种具有盲槽的刚挠结合板及其制作方法，方法包括步骤A、使用钻机在刚性板上钻定位孔，利用钻出的定位孔将刚性板定位于锣机台面，使用锪钻进行盲槽加工；B、对挠性板进行冲孔，以冲出铆合孔和透气孔，然后进行等离子处理；C、将挠性板、半固化片、刚性板按照刚挠结合板的结构叠合，然后用铆钉在铆合孔位置将其固定对位；将叠好的结构放入压机进行压合。本发明的工艺流程简单，节省了加工时间，提高了制作效率；提高了产品制作良率；突破了原有锪钻的使用范畴；大大节约了加工成本。
一种具有结合及其制作方法

[发明专利]一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法-CN201310742152.4有效
发明人： 侯利娟;陈晓宇 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法，其包括首先，对刚挠结合板挠性板进行开料处理；然后，开料后的刚挠结合板挠性板进行预处理，所述预处理依次包括钻孔、沉铜、板电、线路和蚀刻处理；蚀刻处理后的刚挠结合板挠性板进行棕化处理；棕化处理的刚挠结合板挠性板直接贴合覆盖膜，压合，并进行固化。与现有技术相比，所述方法简单，制作流程不增减，只用棕化过程代替微蚀过程；且制作的刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力好，增加刚挠结合板的可靠性。
一种增加结合板挠性板面覆盖方法

[实用新型]一种新型刚挠结合线路板-CN201320691686.4有效
发明人： 侯利娟;陈晓宇 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型刚挠结合线路板，所述新型刚挠结合线路板依次叠置的FR4基板、粘接层、挠性板及覆盖膜，所述FR4基板中设置有预锣槽，所述预锣槽的宽度为0.2～0.3mm。本实用新型中，其预锣槽的槽宽较小，从而使板面不会出现凹槽，也不会导致开短路的问题，本实用新型结构简单，产品品质得到了提高，降低了报废率。
一种新型结合线路板

[发明专利]一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法-CN201310133414.7有效
发明人： 侯利娟 -专利权人：景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2013-04-17 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，包括步骤：对FR4基板进行开料处理，将FR4基板开料为工作板尺寸；将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理，将FR4基板的第一侧边的第一预定部分锣掉；将FR4基板、内层软板与FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板；对刚挠结合板进行第二次控深锣处理，将FR4基板的与第一侧边相对的第二侧边的第二预定部分锣掉，所述第一预定部分与第二预定部分相连，去除第一预定部分与第二预定部分所围成区域的废料，完成对内层软板的保护。
一种保护结合内层区域方法

[发明专利]一种刚挠结合板制作过程中填充块的制作方法-CN201310028681.8有效
发明人： 侯利娟;陈晓宇;陆玉婷 -专利权人：景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2013-01-25 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种刚挠结合板制作过程中填充块的制作方法，该刚挠结合板包括一基材FR4板，其中，该包括以下步骤：将基材FR4板进行开料和钻孔处理，在需要制作出填充块的位置处单边延伸出0.1mm的区域，在所述区域内，钻出若干个用于使填充块与基材FR4板相连的连接位；对上述步骤A处理后的基材FR4板进行冲板处理，冲出填充块并除去填充块与基材FR4板间的废料；对完成上述步骤的基材FR4板进行反压处理，将在上述步骤中在冲板过程中冲出的填充块返压回到基材FR4板内。通过一次开料完成填充块的制作，节省了原料成本和制作流程，为刚挠结合板的制作提供了方便。
一种结合制作过程填充制作方法

[实用新型]一种膜式壁密封塞块-CN201220381056.2有效
发明人：任宪红;张建春;林彬;张春瑞;侯利娟 -专利权人：太原锅炉集团有限公司
申请日： 2012-07-31 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： F23C10/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种膜式壁受热面间的密封措施，具体的说是一种膜式壁密封塞块。本实用新型主要解决现有技术中烟气泄漏，局部磨损、热效率低的问题。本实用新型的技术方案为：一种膜式壁密封塞块，包括倒L型钢板，在所述倒L型钢板的右侧设有一个连接钢板。本实用新型具有结构简单、制造方便，定位容易，密封可靠、安装焊接简单、方便，产品质量便于保证和检修方便的优点。
一种膜式壁密封

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