“余秉勋”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果5个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]具有散热片的半导体封装结构-CN200810090697.0无效
发明人： 余秉勋;洪菁蔚 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2008-04-08 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明是一种具有散热片的半导体封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有一芯片承载区与多个穿孔环绕设置于芯片承载区周缘；一芯片设置于芯片承载区并与基板电性连接；一散热片罩设于芯片上方，其中散热片具有多个支撑部且支撑部由基板上朝穿孔延伸出基板的一下表面；以及一封装胶体包覆芯片、部分基板及散热片。利用散热片支撑部来增加热散功能并减低封装体翘曲程度。
具有散热片半导体封装结构

[发明专利]引脚在承座上的半导体封装构造-CN200810084956.9无效
发明人：王进发;陈锦弟;余秉勋;谢宛融 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2008-03-10 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种引脚在承座上的半导体封装构造，主要包含两个或两个以上导线架引脚、芯片、引脚承座、黏胶以及密封上述组件的封胶体，其中该引脚承座具有承载面与外露面。该第一芯片贴设于该些导线架引脚的表面。该黏胶黏接该些导线架引脚的相对表面与该引脚承座的该承载面，以使该些导线架引脚结合于该引脚承座，该黏胶更覆盖至该些导线架引脚的引脚间隙但能被控制不污染到该外露面。该引脚承座的该外露面为显露于该封胶体。借此，该些导线架引脚得到良好支撑，在模封时该些导线架引脚被密封部位不会位移或/与外露于该封胶体之外，并且该些导线架引脚与引脚承座之间不会产生封胶气泡，并可增进散热效能。
引脚承座上半导体封装构造

[发明专利]散热型多穿孔半导体封装构造-CN200810007114.3有效
发明人： 余秉勋;洪菁蔚 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2008-01-31 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明是有关于一种散热型多穿孔半导体封装构造，主要包含一具有多个定位通孔的基板、一设置于该基板上的晶片、一贴附于该晶片的内置型散热片以及一封胶体。其中，该内置型散热片具有多个支撑脚与一散热表面，该些支撑脚插设于该些定位通孔，并且该些定位通孔不被该些支撑脚填满以提供多个模流通道。该封胶体密封该晶片与该内置型散热片但显露该散热表面，并且该封胶体更填充该些模流通道，以包覆该些支撑脚。借此，该内置型散热片能在少量或无粘着剂的条件下定位于该基板，并与该晶片及该基板一体结合。
散热穿孔半导体封装构造

[发明专利]具有基板辨识码的半导体封装构造及其制造方法-CN200810000499.0有效
发明人：陈锦弟;洪菁蔚;余秉勋;王进发 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2008-01-14 - 公布日： 2009-07-22 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明是有关于一种具有基板辨识码的半导体封装构造及其制造方法。一基板的下表面形成有一线路层与一焊罩层，该焊罩层大致覆盖该线路层与一非线路区。一晶片设置于该基板的该上表面。该基板辨识码避开该线路层并以激光刻印方式烧制于该基板的该焊罩层或封胶体，用以标示基板的生产批号。故可由封装构造追踪基板批号，做为品质管理与异常追溯且不变更使用外观。此外，该基板辨识码的形成可以使用既有的半导体封装使用的激光刻印机台，并同时实施在激光刻印步骤，具有制作的方便性，并且不会损伤基板的线路层。
具有辨识半导体封装构造及其制造方法

[发明专利]打线机台辨识编码的形成方法-CN200810001021.X无效
发明人：陈锦弟;王进发;余秉勋 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2008-01-10 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种打线机台辨识编码的形成方法，其首先提供一具有多个焊垫的晶片并设置于一具有多个接指的载体。之后，在该载体上设定一条二进位编码基准线，其穿越这些接指，以使这些接指具有一靠近这些焊垫的第一编码区以及一远离这些焊垫的第二编码区。打线形成多个焊线以电性连接这些焊垫与这些接指，其中这些焊线连接至这些接指的一端选择性接合至该第一编码区或该第二编码区，以构成一打线机台辨识编码。故该打线机台辨识编码是由多个长短不一的焊线所构成，不会在半导体封装制程中遗失、损毁或造成污染，以便于追踪不良打线机台，可节省辨识时间。
机台辨识编码形成方法

1
共 5 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top