专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电路板微蚀装置-CN202321012232.X有效
  • 余家声 - 鹤山市中富兴业电路有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-10-20 - H05K3/06
  • 本实用新型公开了一种电路板微蚀装置,包括:微蚀机构,包括有微蚀缸、第一水箱和清洗组件,微蚀缸与第一水箱连通,微蚀缸和第一水箱均存放有用于微蚀电路板的药水,第一水箱用于将药水向微蚀缸输送,清洗组件设置在微蚀缸的进料端和出料端,清洗组件用于清洗电路板;水洗机构,与微蚀机构对接,水洗机构包括有水洗缸和第二水箱,第二水箱用于向水洗缸输送清水;输送机构,用于驱动电路板依次进入微蚀机构和水洗机构。清洗组件能够去除残留在电路板上的杂质,防止污染微蚀缸内的药水,通过第一水箱能够向微蚀缸补充新的药水,实现电路板的连续生产,同时通过水洗机构能够将残留在电路板上的药水冲刷掉,避免药水被带出。
  • 电路板装置
  • [发明专利]镀铂电路板的制造方法-CN202310424299.2在审
  • 余家声 - 鹤山市中富兴业电路有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-08-01 - H05K3/02
  • 本发明公开了一种镀铂电路板的制造方法,包括有以下步骤:对电路板进行前序处理,以在所述电路板上形成线路层;对电镀槽内的镀液进行过滤;将所述电路板置于所述电镀槽内,并在所述线路层的表面依次覆盖镍层和金层;对所述电路板进行图形转印,露出待镀铂的部位,并进行喷砂处理;将所述电路板置于所述电镀槽内,并在所述待镀铂的部位覆盖铂层;对所述电路板进行清洁,并检测所述电路板。本发明的镀铂电路板制造方法能够使铂层平整,同时能够避免在铂层上形成黑点,提高镀铂电路板的加工品质。
  • 电路板制造方法

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