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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片封装方法、芯片的静电钳位装置和芯片-CN202210369328.5在审
发明人： 佘民杰 -专利权人：上海美仁半导体有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装方法、芯片的静电钳位装置和芯片。其中，芯片封装方法包括：确定芯片上的冗余IO口；对冗余IO口中至少部分IO口的焊盘进行打线封装，以使至少部分IO口对应的驱动管与所述静电钳位电路中的放电开关管并联在芯片的电源引脚与地线引脚之间。由此，该芯片封装方法通过优化打线方法，利用芯片上冗余的IO口电路，从封装上进行优化，把该IO口的焊盘打线到电源或者地上，从而加强浪涌抗过压测试，不需要额外的面积或者电路处理就可以提升浪涌性能，达到业界最高标准，大大提高了芯片的使用寿命，同时降低芯片的保护成本。
芯片封装方法静电装置

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