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[发明专利]一种多孔陶瓷材料及其制备方法、及陶瓷雾化芯-CN202111553587.5在审
发明人：张霖;余明先;王伟江;刘友昌;王超;何培与;姚伟昌;刘隽;童思意;戴高环;李毅 -专利权人：东莞市陶陶新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C04B38/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种多孔陶瓷材料及其制备方法、及陶瓷雾化芯，所述多孔陶瓷材料包括65‑75wt％的混合粉体、20‑30wt％的石蜡以及5‑10wt％的改性剂，所述混合粉体包括60‑80wt％的骨料和20‑40wt％的造孔剂；所述骨料包括层状硅酸盐矿物；制备方法包括步骤1，将所述骨料和所述造孔剂均匀混合得到混合粉体，将所述混合粉体加入到融化的石蜡和改性剂混合形成的混合液中，均匀混合得到注浆料，将所述注浆料热压制成生坯；步骤2，将所述生坯进行排蜡处理，得到排蜡生坯，将所述排蜡生坯于1100‑1200℃下进行烧结，得到所述多孔陶瓷材料。本发明制得的多孔陶瓷材料尺寸一致性好、生产操作简便、成本低且适合大规模生产。
一种多孔陶瓷材料及其制备方法陶瓷雾化

[发明专利]多孔陶瓷的制备方法及其雾化芯-CN202011195036.1有效
发明人：余明先;张霖;王伟江;刘友昌;戴高环;王超;何培与;何晓刚;姚伟昌;李毅 -专利权人：深圳陶陶科技有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： C04B35/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种多孔陶瓷的制备方法，该制备方法包括如下步骤：陶瓷粉体预处理；混料：将预处理陶瓷粉体置于球磨机内并加入适量的溶剂经球磨混合处理后得到均匀润湿粉体；低温冷烧：将得到的润湿粉体填入冷烧设备中进行低温冷烧处理，得到多孔陶瓷雾化芯。本发明代替传统的高温烧结方法，以解决传统高温烧结多孔陶瓷时间周期长，其内部的发热组件易高温氧化的问题。并且，采用低温冷烧制备出的多孔陶瓷可以有效的控制陶瓷致密化过程中的收缩率，还能实现多孔陶瓷与发热组件的共烧。
多孔陶瓷制备方法及其雾化

[发明专利]一种陶瓷雾化芯的制备方法-CN202110042990.5有效
发明人：余明先;张霖;王伟江;刘友昌;戴高环;王超;何培与;何晓刚;姚伟昌;李毅 -专利权人：深圳陶陶科技有限公司
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： A24F40/70 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷雾化芯的制备方法，包括以下步骤：S1、陶瓷粉体表面改性：将陶瓷粉体与表面改性剂混合后，共同进行球磨预处理，烘干后得到表面改性陶瓷粉体。S2、混合喂料制备：将有机胶体系与所述表面改性陶瓷粉体混合后得到混合喂料。S3、注射成型：将所述混合喂料放入到螺杆式注射机中，注射成型后，得到陶瓷雾化芯生坯。S4、脱脂步骤：使用溶剂对所述陶瓷雾化芯生坯进行脱脂处理，得到溶剂脱脂生坯。S5、烧结步骤：将所述溶剂脱脂生坯采用热压法烧结，得到陶瓷雾化芯。本发明提供的陶瓷雾化芯的制备方法可有效提高陶瓷雾化芯的强度，且使陶瓷雾化芯同时具有良好的吸油速率，且制备方法简单、高效。
一种陶瓷雾化制备方法

[实用新型]用于cob的封装结构-CN202221782204.1有效
发明人： 何培与;王仁彬;刘佳午;戴高环;李毅 -专利权人：深圳陶陶科技有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于cob的封装结构，包括陶瓷基板、设于所述陶瓷基板一侧表面上的金属热沉，以及设于所述陶瓷基板的另一侧表面上的功率器件；所述陶瓷基板朝向所述金属热沉的一面上设有导热凸起，所述金属热沉与所述导热凸起对应处设有与所述导热凸起匹配的凹槽，所述凹槽与所述导热凸起的相对面之间设有间隙；所述陶瓷基板与所述金属热沉的接触面之间开设有导热槽；所述导热槽和所述间隙内均填充有导热界面材料。本实用新型所述封装结构避免了大量包括导热硅胶在内的导热界面材料，缩减了所述导热界面材料的使用量，提升了所述封装结构的导热效率，简化了生产工艺，降低了生产成本，提高了存储及运输的便捷性及装配效率。
用于 cob 封装结构

[发明专利]一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法及电子烟-CN202110284896.0有效
发明人：余明先;张霖;王伟江;刘友昌;戴高环;王超;何培与;何晓刚;姚伟昌;李毅 -专利权人：深圳陶陶科技有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C04B35/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法，包括以下步骤：S1、陶瓷浆料制备：将微米级陶瓷粉体、碳纳米管和混合溶液按体积比混合，形成陶瓷浆料。S2、冷冻固化成型：将模具的两端分别与冷冻装置连接，将陶瓷浆料倒入模具中冷冻成型。S3、凝固相升华：将陶瓷浆料中的凝固相通过升华去除。S4、烧结步骤：将所述多孔陶瓷雾化芯生坯放入烧结炉中进行烧结，得到多孔陶瓷。S5、制备发热线路和电极：在所述多孔陶瓷的预设面上印刷发热线路和电极。还提供一种电子烟，包括上述方法制备的多孔陶瓷雾化芯。本发明的多孔陶瓷雾化芯的制备方法可有效提高陶瓷雾化芯的强度，且使陶瓷雾化芯同时具有良好的吸油速率，且制备方法简单、高效。
一种多孔陶瓷雾化制备方法电子

[实用新型]发热电阻片及雾化芯-CN202220020564.1有效
发明人：刘友昌;余明先;张霖;冼锐伟;王伟江;王超;何培与;何晓刚;姚伟昌;戴高环;李毅 -专利权人：东莞市陶陶新材料科技有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种包括发热电阻丝以及设于所述发热电阻丝两端的电极片，所述发热电阻丝包括凸起部和基底部，所述凸起部的截面面积小于所述基底部的截面面积；还涉及一种由所述发热电阻丝制成的雾化芯。与现有技术相比较，本实用新型所述发热电阻丝可以提前接触烟油对烟油进预热，加快了烟油的渗透速度，保证了烟油供给充足、减少了干烧的风险；将本实用新型所述的发热电阻片用于制造雾化芯，增加了出雾量，增强了抽吸口感，减少了焦糊味；此外，增加了发热电阻丝与陶瓷基体的连接面积，增强了发热电阻丝与陶瓷基体的连接强度，防止了发热电阻丝的脱落。
发热电阻雾化

[发明专利]金属浆料、发热电路、雾化芯及其制备方法、以及电子烟-CN202110821824.5有效
发明人：李程峰;余明先;徐玉金;张霖;王伟江;刘友昌;戴高环;王超;何培与;何晓刚;姚伟昌;李毅 -专利权人：深圳陶陶科技有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种金属浆料，包括金属粉、玻璃粉和有机载体；所述金属粉、玻璃粉和有机载体的质量比为100：5‑10：10‑20；所述金属粉包括N i粉、Cr粉和N i Cr20合金粉；其中所述N i粉和Cr粉的中位粒径均小于10μm，所述N i Cr20合金粉的中位粒径范围为15‑50μm；所述玻璃粉的化学式为B‑Si‑A l‑M2O‑NO，其中M为碱金属，N为碱土金属。还提供一种由上述金属浆料制成的发热电路、包括多孔陶瓷和上述的发热电路的雾化芯、雾化芯的制备方法及电子烟。由本发明提供的金属浆料制备的发热电路与多孔陶瓷的结合强度高，且不影响多孔陶瓷本身的强度，能够满足电子烟雾化芯的装配和使用需求，使电子烟的使用寿命得到提高。
金属浆料发热电路雾化及其制备方法以及电子

[实用新型]一种电子烟发热片及电子烟-CN202121304857.4有效
发明人：余明先;张霖;王伟江;刘友昌;戴高环;王超;何培与;何晓刚;姚伟昌;李毅 -专利权人：东莞市陶陶新材料科技有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： A24F40/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子烟技术领域，具体提供了一种电子烟发热片及电子烟，该电子烟发热片包括底座、设于所述底座上的保护壳以及卡嵌于所述保护壳上的基板，所述基板的正面设有发热电阻，所述基板的反面设有隔热保温层，所述保护壳包括与所述基板的正面相对的底板以及分别设于所述底板两侧的两个侧板，所述底板以及两个所述侧板共同围设形成用于容纳所述基板的空间，所述底板远离所述基板的一面设有波浪状结构，所述底座上设有与所述发热电阻两端分别连接的电极。本实用新型在电子烟发热片的基板上设置保护壳，提高电子烟发热片的强度；且保护壳为波浪状结构，使烟草受热均匀，提高加热效率。
一种电子发热

[发明专利]氧化锆复合材料、陶瓷产品、制备方法、及其应用-CN202110412230.9有效
发明人：冼锐伟;余明先;张霖;王伟江;刘友昌;戴高环;王超;何培与;何晓刚;姚伟昌;李毅 -专利权人：深圳陶陶科技有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： C04B35/48 文献下载
摘要：本发明提供一种氧化锆复合材料的制备方法，包括以下步骤：提供具有微孔道结构的陶瓷素坯。将有机物颗粒溶解于溶剂中，并加热，制成有机溶液；所述有机物颗粒包括聚苯硫醚、聚甲基丙烯酸甲酯、聚亚苯基氧化物、聚苯撑醚、或尼龙中的至少一种。将所述陶瓷素坯置于所述有机溶液中进行浸渍处理，将浸渍处理过的陶瓷素坯进行热处理，得到氧化锆复合材料。还提供一种氧化锆复合材料、氧化锆陶瓷产品、以及氧化锆复合材料在电子产品外壳及背板中的应用。本发明提供的该氧化锆复合材料，具有较高的强度和较高的韧性，在不增加氧化锆产品厚度的情况下，提高了综合性能，可满足电子产品轻薄化发展的目标需求，且其制备方法简单、有效。
氧化锆复合材料陶瓷产品制备方法及其应用

[发明专利]结构色陶瓷及其制备方法和应用-CN202110220622.5有效
发明人：余明先;冼锐伟;杨青松;王伟江;刘友昌;戴高环;王超;何培与;何晓刚;姚伟昌;李毅 -专利权人：深圳陶陶科技有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： C04B41/89 文献下载
摘要：本发明提供了一种结构色陶瓷及其制备方法和应用，所述结构色陶瓷的制备方法包括：提供陶瓷基板；在所述基板表面沉积第一涂层，所述第一涂层的成分包括氧化铝；激光重熔所述第一涂层以形成等轴晶区；化学腐蚀所述等轴晶区以形成有序结构；在所述有序结构表面沉积结构色层，所述结构色层的成分包括二氧化硅、二氧化钛或三氧化二铝。本发明在陶瓷基板表面加工一层有序结构，再在有序结构的表面沉积结构色层，可通过调控有序结构的排布方式，调控其表面的结构色层，以此将表面处理成所需要的色彩，制得的结构色陶瓷结构色颜色高亮高纯、不易褪色且耐腐蚀和耐磨。
结构陶瓷及其制备方法应用

[实用新型]金属化陶瓷基板-CN202122905988.4有效
发明人：余明先;张霖;王伟江;刘友昌;戴高环;王超;何培与;何晓刚;姚伟昌;李毅 -专利权人：深圳陶陶科技有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种金属化陶瓷基板，所述金属化陶瓷基板为DBC或DBA，所述金属化陶瓷基板包括依次设置的金属线路层、碳纤维层和陶瓷基板层。所述金属线路层包括铜箔或铝箔。所述碳纤维层包括短纤维束、短纤维或长纤维束中的一种或两种，所述碳纤维层靠近所述金属线路层的一侧表面形成有向所述碳纤维层内部凹陷的无规律的凹陷结构，所述凹陷结构为沟槽状或孔洞状，所述凹陷结构的凹陷深度范围为0.5‑2μm；所述碳纤维层的凹陷结构处结合有金属过渡层。本实用新型提供的金属化陶瓷基板有效提高了陶瓷基板和金属层之间的结合强度，且提高了电路板的散热性，提高了产品质量，延长了产品的使用寿命。
金属化陶瓷

[实用新型]雾化芯及电子烟-CN202220051680.X有效
发明人：余明先;张霖;冼锐伟;王伟江;刘友昌;戴高环;王超;何培与;何晓刚;姚伟昌;李毅 -专利权人：东莞市陶陶新材料科技有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子烟技术领域，具体提供了一种雾化芯及电子烟，其中雾化芯包括：多孔基体，所述多孔基体包括相对设置的雾化面以及导油面；固定于所述雾化面的发热部，所述发热部包括分别设于所述雾化面两端的电极片以及两端分别与所述电极片连接的发热丝，所述发热丝在所述雾化面呈弯折分布且形成若干个交错点；设于所述发热部远离所述雾化面的一侧的散热部，所述散热部位于所述交错点的连线。本实用新型的雾化芯通过在发热丝发热量高的位置设置散热部，使发热部在雾化面的热场更加均匀，防止局部过热导致干烧，提升了用户的使用体验；散热部还能进一步防止发热部相对雾化面翘起，而导致的加热效率变低。
雾化电子

[外观设计]发热电阻片-CN202130472565.0有效
发明人：刘友昌;戴高环;王伟江;余明先;姚伟昌;王超;何晓刚;何培与;张霖;肖启卫 -专利权人：深圳陶陶科技有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：发热电阻片。2.本外观设计产品的用途：用于对液体进行加热以及用于电热杯、保温垫等保温设备中。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
发热电阻

[外观设计]发热电阻片-CN202130766849.0有效
发明人：刘友昌;戴高环;王伟江;余明先;姚伟昌;王超;何晓刚;何培与;张霖;肖启卫 -专利权人：深圳陶陶科技有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：发热电阻片。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于对液体进行加热以及用于电热杯、保温垫等保温设备中。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
发热电阻

[发明专利]一种陶瓷高分子复合材料及其制备方法-CN202110219714.1有效
发明人：余明先;张霖;王伟江;刘友昌;戴高环;王超;何培与;何晓刚;姚伟昌;李毅 -专利权人：深圳陶陶科技有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： C04B41/87 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷高分子复合材料，以反蛋白石结构陶瓷作为主体，所述反蛋白石结构陶瓷具有空气孔，在所述空气孔中形成有氧化锆籽晶层，所述氧化锆籽晶层上形成有氧化锆纳米线，所述氧化锆纳米线之间的缝隙填充有有机高分子材料。所述氧化锆籽晶层的厚度为5‑10nm，所述氧化锆纳米线的长径比为8‑12。还提供一种制备上述陶瓷高分子复合材料的方法，包括以下步骤：S1、主体结构提供；S2、形成氧化锆籽晶层；S3、形成氧化锆纳米线；S4、填充有机高分子材料。本发明提供的陶瓷高分子复合材料及其制备方法，其反蛋白石结构与有机物结合更为紧密，综合性能优异，受到外力作用时不易损坏，有效提高了陶瓷的使用寿命。
一种陶瓷高分子复合材料及其制备方法

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