专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种LED晶片固晶装置及固晶方法-CN202310747772.0在审
  • 李金龙 - 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
  • 2023-06-21 - 2023-09-22 - H01L21/67
  • 本申请涉及半导体固晶的技术领域,尤其是涉及一种LED晶片固晶装置及固晶方法,包括机架、承接台、工作台、固晶件以及激光件,工作台和承接台均安装在机架上,且承接台位于工作台的上方。承接台上承接有晶圆,且晶圆的边缘固定连接在承接台上,工作台上承接有PCB基板。固晶件固定连接在机架上,且固晶件位于晶圆远离工作台的一侧,激光件位于固晶件的内部,当驱动固晶件将承接台上晶圆中的晶片抵接在PCB基板上的安装槽内后,启动激光件将与晶片粘连的蓝膜灼烧穿,接着驱动固晶件远离PCB基板,此时晶片便安装在PCB基板上,由于采用激光将与晶片粘连的蓝膜灼烧穿,因此无需等待返程,即可驱动固晶件移动。本申请具有提高固晶件固晶效率的效果。
  • 一种led晶片装置方法
  • [发明专利]一种TO共晶机-CN202310922658.7在审
  • 李金龙;李德荣 - 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
  • 2023-07-24 - 2023-09-22 - H01L21/67
  • 本申请涉及芯片共晶技术的领域,尤其涉及一种TO共晶机,包括共晶机主体,共晶机主体上表面设置有支撑架、双晶环供料组件以及单晶环供料组件,在本申请实施例中,双晶环供料组件与单晶环供料组件相对设置,双晶环供料组件与单晶环供料组件之间设置有共晶加热台,并且共晶机主体还设置有管座上料组件,管座上料组件与共晶加热台相对设置,支撑架设置于共晶加热台远离管座上料组件的一侧,本申请具有提高共晶效率的效果。
  • 一种to共晶机
  • [实用新型]一种真空吸附工作台-CN202320518595.4有效
  • 李金龙;吴后强 - 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
  • 2023-03-07 - 2023-09-01 - B23Q3/08
  • 本申请涉及一种真空吸附工作台,属于芯片自动化加工领域,主要应用于使吸附面积自适应芯片面积,其包括具有真空腔的壳体底座以及设置于壳体底座并用于连通真空泵的气通管,壳体底座开设有多个可连通真空腔的贯通孔,每一贯通孔均连接设置有一选择性连通真空腔的气控阀;气控阀包括连通贯通孔设置的大气正压段、连通真空腔设置的真空负压段以及设置于二者之间的弹性启闭件,真空负压段的直径小于大气正压段的直径;负压吸附时,弹性启闭件在压强差的作用下堵缺真空负压段,从而在换款时无需使用工具覆盖多余的贯通孔,从而方便多尺寸芯片的换款操作。
  • 一种真空吸附工作台
  • [实用新型]一种双头喷胶机-CN202320643118.0有效
  • 李金龙;李德荣 - 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-08-18 - B05C5/02
  • 本申请涉及一种双头喷胶机,属于喷胶技术的领域,主要应用于在提高喷胶精度及整机生产效率的前提下,对产品双工位喷胶。其包括设备机架、用于待喷胶产品的供应及上料的供料机构、沿X轴输送产品的输送机构、用于对产品喷胶的喷胶机构以及收纳喷胶完成产品的收料机构。喷胶机构具有两个喷胶模块,每一喷胶模块均包括胶阀、驱动胶阀沿Y轴往复滑移的Y轴模组以及驱动Y轴模组整体沿X轴往复滑移的X轴模组。两个X轴模组均固定设置于设备机架,从而可利用设备机架的自重补偿驱动时的晃动,改善了相关技术手段中存在的因单工位设置双胶阀使得喷胶模组的驱动负载较大,继而易使龙门支架晃动而影响喷胶精度的问题。
  • 一种双头喷胶机
  • [实用新型]一种旋转校正摆臂-CN202320490289.4有效
  • 李金龙;吴后强 - 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
  • 2023-03-07 - 2023-08-15 - H01L21/677
  • 本申请涉及一种旋转校正摆臂,属于芯片自动化加工领域,主要应用于对吸附芯片带动其转运,并在转运过程中实现对芯片的角度校正,其包括用于与移料转运件固定设置的摆臂主体、用于吸取芯片的吸附件、用于反馈视觉处理元件感应信号的驱动电机以及连通驱动电机及吸附件的传动件,驱动电机可通过传动件带动吸附件转动,从而无需等待即可抓料转运并在转运过程中同步实现对芯片的角度校正,节约了等待时间,提高了转运效率。
  • 一种旋转校正
  • [实用新型]一种双向取放料摆臂-CN202320536771.7有效
  • 李金龙;李德荣 - 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
  • 2023-03-07 - 2023-08-01 - B65G47/91
  • 本申请涉及一种双向取放料摆臂,属于芯片自动化加工的领域,主要应用于高效率、高精度的由取料平台向放料平台转运工件,其包括固定安装座、穿设于固定安装座的旋转电机、随旋转电机的输出轴同步旋转的摆动体、用于吸取及放置工件的第一吸料件与第二吸料件以及驱动第一吸料件及第二吸料件沿Z轴往复滑移的Z轴驱动组件,第一吸料件及第二吸料件对称设置于摆动体的两侧,当第一吸料件或第二吸料件向取料平台放置工件时,对称设置的第二吸料件或第一吸料件可同步对取料平台的工件进行吸附,从而相互补偿对方放料后的空转取料时间,继而改善了相关技术手段中因单个设置的吸料臂的取料空转时间而影响转运效率的问题。
  • 一种双向取放料摆臂
  • [实用新型]一种自动上料机-CN202320643112.3有效
  • 李金龙;李德荣;李银拴 - 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-06-23 - B65G61/00
  • 本申请涉及一种自动上料机,属于板片状产品加工的领域,主要应用于在节省空间的前提下尽可能设置多个料盒而提高产品上料插接效率,其包括机架主板、容置多个料盒的料盒机构、用于将产品输送至任一料盒的输送机构以及用于供应并转运产品的供料机构,料盒机构包括规则安装有多个料盒的料盒安装板、驱动料盒安装板竖直往复滑移的升降模组以及驱动升降模组整体水平往复滑移的滑移模组,料盒安装板水平滑移的方向垂直于输送机构的输送方向,从而可切换任一料盒与输送机构对接。料盒的数量设置不受输送机构的影响,可规则安装多个料盒而提高上料效率,结构简洁、节省空间。
  • 一种自动上料机
  • [实用新型]一种一体式封帽机-CN202320270903.6有效
  • 李银拴;李金龙;李德荣 - 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-06-16 - B23K31/02
  • 本申请涉及一种一体式封帽机,属于激光三极管零部件组装领域,主要应用于实现管座及管帽的封帽焊接,其包括机架底板、供料装置以及组装焊接装置,组装焊接装置具有用于限位管帽的第一铜座以及限位管座的第二铜座,第一转运机构将管帽转运至第一铜座,第二转运机构将管座转运至第二铜座,随后第二铜座朝靠近第一铜座的方向滑移将管帽预组装在管座上,最后通入焊接电流以实现产品的焊接,提高了封帽焊接效率,并改善了因管座及管帽的预组装工段及焊接工段分段且分区实现而存在因转运使封帽效率较低的问题。
  • 一种体式封帽机
  • [实用新型]一种双模式兼容共晶机-CN202320228348.0有效
  • 李德荣;李金龙;李银拴 - 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-06-02 - H01L21/67
  • 本申请涉及一种双模式兼容共晶机,属于芯片共晶领域,主要应用于兼容两种工作模式并高效率、高精度共晶激光三极管或芯片模块,其包括机架主体、选择性工作的管座供料模块以及用于对芯片供料并转运的第一供料模块及第二供料模块。机架主体设置有用于共晶激光三极管的恒温共晶台以及用于共晶加工芯片模块的变温共晶台,第一供料模块可供应并转运激光芯片,第二供料模块在实现热沉芯片的供料并转运的同时,可通过第三供料位选择性供应保护芯片。当恒温共晶台工作时,管座供料模块及第三供料位同步动作以切换至To工作环境共晶激光三极管;当变温共晶台工作时,管座供料模块及第三供料位不工作,以切换CoS工作环境共晶加工芯片模块。
  • 一种双模兼容共晶机
  • [实用新型]一种多功能的共晶机-CN202320236204.X有效
  • 李金龙;李德荣;李银拴 - 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-05-30 - H01L21/67
  • 本申请涉及一种多功能的共晶机,属于激光三极管的芯片共晶领域,主要应用于对大功率激光三极管进行热沉芯片、保护芯片及激光芯片的芯片共晶,其包括机架底板、用于进行芯片共晶的共晶平台、第一供晶模块以及第二供晶模块。第一供晶模块可供应并转运激光芯片;第二供晶模块包括用于对保护芯片供料的第二供料位、用于对热沉芯片供料的第三供料位以及驱动所述第二供料位及第三供料位沿XY轴同步运动的供料驱动件,以实现单机一体实现三层芯片的共晶工序的效果,从而改善了相关技术手段中需两个设备单元分段依次操作且需转运机械手转运预共晶产品,继而存在的大功率激光三极管芯片共晶效率较低的问题。
  • 一种多功能共晶机
  • [实用新型]一种晶圆盘转运机构-CN202221496657.8有效
  • 李金龙;吴后强 - 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
  • 2022-06-15 - 2023-04-28 - H01L21/673
  • 本申请涉及半导体制造设备领域,公开了一种晶圆盘转运机构,包括:转运组件和夹爪,所述转运组件包括水平驱动件和基座,所述基座与所述水平驱动件传动连接,所述水平驱动件用于驱动所述基座在水平方向上运动;所述夹爪安装在所述基座上,所述夹爪包括固定爪、转动爪以及用于驱动所述转动爪转动的转动驱动件,所述转动驱动件与所述转动爪相连,所述固定爪和所述转动爪相对转动,所述转动驱动件工作使得所述转动爪与所述固定爪相互靠近夹持晶圆盘或相互远离而解除对晶圆盘的夹持。本申请利用剪切夹持的方式,显著地减小了夹持晶圆盘所需要的避让空间。
  • 一种圆盘转运机构
  • [发明专利]一种共晶机-CN202210343844.0在审
  • 李金龙 - 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
  • 2022-04-02 - 2023-04-25 - H01L21/67
  • 本申请涉及一种共晶机,其包括工作台板、共晶加热台、衬底上料装置、芯片上料装置以及管座上料装置。工作台板的上表面设置有龙门架,衬底上料装置包括衬底供料机构、衬底取料焊头机构、衬底校准机构以及衬底上料焊头机构,衬底取料焊头机构在衬底供料机构与衬底校准机构之间往复摆动,衬底上料焊头机构在衬底校准机构与共晶加热台之间往复移动。衬底取料焊头机构只是执行简单的转运动作,此过程并不需要精度很高的运动控制。在送料过程中采用高速、较低精度的转运机构,再通过衬底校准机构进行校准,再通过高精度的衬底上料焊头机构将热沉衬底转运至共晶加热台上,从而降低共晶机的成本,提高共晶机的生产效率的同时,提高共晶机的共晶精度。
  • 一种共晶机
  • [实用新型]一种Mini-LED多头固晶机-CN202222894011.1有效
  • 李金龙;吴后强;王旭;李银拴 - 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
  • 2022-11-01 - 2023-01-31 - H01L21/67
  • 本申请涉及半导体封装设备技术领域,具体公开了一种Mini‑LED多头固晶机,包括机架、旋转驱动装置、安装座和摆臂装置,旋转驱动装置设置在机架上,安装座设置在旋转驱动装置上,摆动装置设置在安装座上,旋转驱动装置驱动安装座和摆臂装置旋转,摆臂装置设置有多组,摆臂装置可拆卸地设置在安装座上,可根据固晶材料情况和旋转驱动装置的功率增加摆臂装置的数量,在所需摆臂装置的数量减小时,可将摆臂装置拆卸下来,从而使得摆臂装置工作时的工作效率更高,固晶时的精度更加精准。本申请具有在提升固晶机工作效率的同时不影响固晶机的灵活性和适用性的效果。
  • 一种miniled多头固晶机
  • [发明专利]一种TO管座自动摆料机及自动摆料方法-CN202211353306.6在审
  • 李银拴;李金龙 - 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
  • 2022-11-01 - 2023-01-20 - B07C5/02
  • 本申请公开了一种TO管座自动摆料机及自动摆料方法,包括工作台上设置的上料盘、吸取组件、驱动组件、方向识别组件和第一摆料盘;上料盘和第一摆料盘滑移连接在工作台上,吸取组件包括吸嘴和吸取臂,吸取臂滑移连接在工作台上,吸嘴转动连接在吸取臂上;驱动组件设置在工作台上,用于驱动吸取组件在工作台上移动;方向识别组件设置在工作台上,包括有相机,用于识别出TO管座的角度,方向识别组件位于吸取臂的移动范围之内;第一摆料盘用于摆放角度调整后的TO管座,通过上述设置能够实现对TO管座的转移,在转移过程中识别管座的角度方向并进行调整,使得摆放到第一摆料盘上的都是按照需要方向排列的TO管座,整体操作更加简便快捷。
  • 一种to自动摆料机方法

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