专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]输送控制系统及振动式输送装置-CN202211582623.5在审
  • 佐佐木贵大;笠井史弘;吉田朋彦;神户祐二;古田光 - 株式会社大伸
  • 2022-12-09 - 2023-07-21 - B65G43/08
  • 本发明提供的输送控制系统及振动式输送装置能够在确保输送性能的同时抑制输送控制系统的成本,且容易应对各种外部干扰;本发明涉及的输送控制系统具备输送物检测判定单元和管理控制部,输送物检测判定单元独立地执行相对于输送物的检测判定处理和作用控制处理,作用控制处理是指根据判定结果输出输送物作用信号,并根据输送物作用信号使输送物作用机构进行动作;管理控制部被构成为:接收由检测信息、或者通过检测判定处理或作用控制处理得到的其他信息构成的获取信息,并能够与检测判定处理及作用控制处理并行地对获取信息进行处理,从而导出与输送状况相关联的分析信息。
  • 输送控制系统振动装置
  • [发明专利]铜合金板材及其制造方法、以及电气·电子部件用构件-CN202080087423.5有效
  • 秋谷俊太;佐佐木贵大;川田绅悟;樋口优 - 古河电气工业株式会社
  • 2020-10-23 - 2023-07-21 - C22C9/00
  • 铜合金板材具有下述合金组成:含有0.10‑0.80质量%的Cr,余量为Cu及不可避免的杂质,拉伸强度为350‑800MPa,电导率为55‑90%IACS,相对于轧制方向而言,在0°方向上切出的截面S中的板厚方向的平均结晶粒径A、在45°方向上切出的截面S45°中的板厚方向的平均结晶粒径A45°、及在90°方向上切出的截面S90°中的板厚方向的平均结晶粒径A90°均为10.0μm以下,并且A的标准偏差、A45°的标准偏差及A90°的标准偏差的平均值为2.0μm以下,下述式(1)表示的、上述平均结晶粒径A的各向异性度B、上述平均结晶粒径A45°的各向异性度B45°、及上述平均结晶粒径A90°的各向异性度B90°均为10.0%以下。其中,上述式(1)中,m为0°、45°或90°,C为A、A45°及A90°的平均值((A+A45°+A90°)/3)。Bm=100×(Am‑C)/C……式(1)。
  • 铜合金板材及其制造方法以及电气电子部件构件
  • [发明专利]输送管理系统及输送装置-CN202010024515.0有效
  • 佐佐木贵大;吉田朋彦;伊藤荣 - 株式会社大伸;株式会社华信创研
  • 2020-01-10 - 2023-03-21 - B65G43/08
  • 本发明的输送管理系统及输送装置,使输送物的输送形态的调整作业变得容易,并且能够发挥高性能;本发明涉及的输送管理系统是调整在设置于输送体的输送路中输送的输送物的输送形态的系统;该系统具备:拍摄单元,其在所述输送路上的既定部位反复拍摄所述输送物;以及输送举动检测单元,其根据通过所述拍摄单元拍摄的拍摄图像中配置于规定的检测区内的所述输送物的图像数据,检测与所述输送路分离、或者在所述输送路上沿所述输送路的宽度方向移动的所述输送物在与所述输送路分离的方向或沿着所述输送路的宽度方向的方向上的举动。
  • 输送管理系统装置
  • [发明专利]表面处理铜箔、覆铜板以及印刷电路板-CN201980025087.9有效
  • 佐藤章;中崎竜介;篠崎淳;佐佐木贵大 - 古河电气工业株式会社
  • 2019-04-17 - 2022-03-18 - B32B15/20
  • 本发明提供一种表面处理铜箔,其具有能利用工艺成本优异的减成法形成LS例如为30/30μm以下的微细布线的微细布线加工性,并且与树脂制基板的密合性优异。表面具有利用粗化处理形成的粗化面的表面处理铜箔的箔厚为10μm以下,粗化面的顶点曲率算术平均值Ssc为0.7μm‑1以上且3.8μm‑1以下。并且,在200℃下加热2小时后通过电子背散射衍射法解析剖面的情况下,晶粒尺寸为0.5μm以上的晶粒中,晶粒尺寸为0.5μm以上且小于1.0μm的晶粒的个数的比例R1为0.51以上且0.97以下,晶粒尺寸为1.0μm以上且小于3.0μm的晶粒的个数的比例R2为0.03以上且0.42以下,晶粒尺寸为3.0μm以上的晶粒的个数的比例R3为0.07以下。
  • 表面处理铜箔铜板以及印刷电路板
  • [发明专利]输送系统-CN202110734034.3在审
  • 神户祐二;吉田朋彦;佐佐木贵大 - 株式会社大伸
  • 2021-06-30 - 2022-03-01 - H04N5/225
  • 本发明的输送系统能够在高速实施输送物的辨别处理的同时,減少因输送中的输送物的姿势变动而导致的辨别处理的错误;本发明的输送系统具备:沿输送路输送输送物的输送装置,以通过所述输送路的所有所述输送物分别必定被拍摄于所述测量区的两个以上所述图像中的方式依次获取多个所述图像的图像获取单元,以及输送物辨别单元,输送物辨别单元针对每一所述输送物,对拍摄有该输送物的所述两个以上图像依次执行图像处理,由此根据针对所述两个以上图像的处理结果而导出辨别结果。
  • 输送系统
  • [发明专利]输送系统-CN202110761813.2在审
  • 神户祐二;吉田朋彦;佐佐木贵大 - 株式会社大伸
  • 2021-07-06 - 2022-02-18 - B65G47/248
  • 本发明的输送系统有望实现输送物姿势变更单元动作形态调整作业的快速化和简单化;本发明的输送系统具备:输送装置,沿输送路输送输送物,并在所述输送路中途具有变更所述输送物的姿势的姿势变更部位;图像获取单元,获取所述输送物的图像;输送物辨别单元,在设定于所述姿势变更部位上游侧的判断区域中对所述输送物的图像部分进行图像处理,得到与所述输送物的姿势相关的输送物辨别信息;输送物姿势变更单元,在所述输送物辨别信息为需要变更所述输送物的姿势的信息时,在所述姿势变更部位实施所述输送物的姿势变更;以及输送物确认单元,对被所述输送物姿势变更单元变更了姿势后的所述输送物的图像部分进行图像处理,得到与所述输送物的姿势相关的输送物确认信息。
  • 输送系统

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