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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]环氧树脂组合物和电子装置-CN201880079022.8有效
发明人：和田雅浩 -专利权人： 住友电木株式会社
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填充材料，所述环氧树脂组合物的特征在于，包含含有有机物的含氯颗粒。
环氧树脂组合电子装置

[发明专利]钛酸盐改性酚醛树脂组合物的制造方法、钛酸盐改性酚醛树脂组合物、摩擦材料用酚醛树脂组合物和摩擦材料-CN201980026647.2在审
发明人：原田直幸;堀勇雄;大门惠美子 -专利权人： 住友电木株式会社;大塚化学株式会社
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： C08J5/14 文献下载
摘要：本发明的钛酸盐改性酚醛树脂组合物的制造方法包括：在加热混炼状态的酚醛树脂和六亚甲基四胺中加热混炼钛酸盐化合物的混炼工序。
钛酸盐改性酚醛树脂组合制造方法摩擦材料

[发明专利]密封用树脂组合物和半导体装置-CN201680076081.0有效
发明人：山下胜志;高桥佑衣 -专利权人： 住友电木株式会社
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明的密封用树脂组合物用于密封由SiC、GaN、Ga2O3或金刚石形成的功率半导体元件，所述密封用树脂组合物包含热固性树脂(A)和二氧化硅(B)，所述二氧化硅(B)包含Fe，所述Fe的含量相对于所述二氧化硅(B)总量为220ppm以下，所述密封用树脂组合物为颗粒状、平板状或片状。
密封树脂组合半导体装置

[发明专利]聚合物的制造方法、感光性树脂组合物和电子装置-CN201680025916.X有效
发明人：大西治;今村裕治 -专利权人： 住友电木株式会社
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： C08F8/12 文献下载
摘要：聚合物的制造方法具备：使降冰片烯型单体与马来酸酐进行聚合而获得共聚物的工序；和在不添加酸性催化剂和碱性催化剂的情况下，对添加有下述式(1)所表示的化合物的共聚物进行第1加热处理，使共聚物中存在的源自马来酸酐的酐环开环的工序。HO‑Ra(1)(式(1)中，Ra是氢原子或可以含有氧原子的碳原子数1～18的烃基)。
聚合物制造方法感光性树脂组合电子装置

[发明专利]感光性树脂组合物、树脂膜和电子装置-CN201880044177.8有效
发明人：川浪卓士;池田拓司 -专利权人： 住友电木株式会社
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G03F7/075 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性树脂组合物，其包含：特定结构的硅烷化合物、碱溶性树脂和感光剂，该特定结构的硅烷化合物具有仲胺结构和在分子的两个末端的特定的含硅结构。并且，本发明提供一种树脂膜，其通过使该感光性树脂组合物固化而形成。并且，本发明提供一种电子装置，其包括该树脂膜。作为碱溶性树脂，优选为聚酰胺树脂。作为感光剂，优选为重氮醌化合物。
感光性树脂组合电子装置

[发明专利]导热性组合物、半导体装置、半导体装置的制造方法和散热板的粘合方法-CN201680039984.1有效
发明人：下边安雄;村山龙一;斋藤敬一郎 -专利权人： 住友电木株式会社
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明的导热性组合物包含金属颗粒(A)和使金属颗粒(A)分散的分散介质(B)，金属颗粒(A)通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构，其中，金属颗粒(A)的体积基准的累积分布中的累积50％时的粒径D50为0.8μm以上5μm以下，金属颗粒(A)的粒径的标准偏差为2.0μm以下。
导热性组合半导体装置制造方法散热粘合

[发明专利]半导体基板加工用粘合带及半导体装置的制造方法-CN201880014576.X有效
发明人：长尾佳典 -专利权人： 住友电木株式会社
申请日： 2018-02-21 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：根据本发明，能够提供一种半导体基板加工用粘合带，其具备基材及被层叠在前述基材的一个表面的粘合层，并且其用于在沿厚度方向切断半导体密封连接体而得到复数个半导体密封体时，将前述半导体密封连接体经由前述粘合层临时固定于前述基材，前述半导体密封连接体具备基板、被配置在前述基板上的复数个半导体元件、及对前述复数个半导体元件进行密封的密封部，其特征在于，前述粘合层含有剥离剂，该剥离剂用于使前述半导体密封体从该半导体基板加工用粘合带剥离时降低前述粘合层与前述密封部的密合性，前述密封部由含有含环氧基的化合物的密封材料构成，前述含环氧基的化合物在其分子结构中具有双键，前述剥离剂为硅酮系油或氟系表面活性剂。
半导体基板加工用粘合装置制造方法

[发明专利]密封用树脂组合物、电子零件的制造方法和电子零件-CN201610136180.5有效
发明人：伊藤祐辅 -专利权人： 住友电木株式会社
申请日： 2016-03-10 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：密封用树脂组合物含有热固性树脂、填充剂和低应力剂，丙酮不溶成分为0.05质量％以下，将树脂成分相对于密封用树脂组合物整体的含量设为CR(质量％)，将低应力剂相对于密封用树脂组合物整体的含量设为CS(质量％)时，满足以下的(a)、(b)：(a)5质量％≤CR≤8质量％，(b)0.3≤CS/CR≤1.0。
密封树脂组合电子零件制造方法

[发明专利]装饰板-CN201980009990.6在审
发明人：田村耕作;堀内聪;木福敏则 -专利权人： 住友电木株式会社
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本发明的装饰板的特征在于，其具备透明膜、配置于作为所述透明膜的一个面的第1面侧且由硬质树脂材料构成的涂层、配置于作为所述透明膜的与该第1面相反的面的第2面侧的隐蔽层、以及配置于所述涂层与所述隐蔽层之间的印刷层。
装饰

[发明专利]高介电树脂组合物和静电容量型传感器-CN201610825479.1有效
发明人：伊东昌治;田部井纯一 -专利权人： 住友电木株式会社
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的高介电树脂组合物是用于形成静电容量型传感器中的密封膜的颗粒状的高介电树脂组合物，含有环氧树脂(A)和相对介电常数(1MHz)为5以上的高介电性无机填充剂(B1)。而且，高介电性无机填充剂(B1)的利用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的体积基准粒度分布中的平均粒径D50为0.2μm以上8μm以下。另外，将颗粒状的上述高介电树脂组合物全体使用JIS标准筛进行筛分而测得的粒度分布中，2mm以上的粒子的比例相对于上述高介电树脂组合物的总量为4质量％以下，不足106μm的粒子的比例相对于上述高介电树脂组合物的总量为6质量％以下。
高介电树脂组合静电容量传感器

[发明专利]湿式摩擦材料用酚醛树脂、酚醛树脂组合物和湿式摩擦材料-CN202010115337.2在审
发明人：常增卓也;国实贵夫 -专利权人： NSK沃纳株式会社;住友电木株式会社
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： C08G8/24 文献下载
摘要：本发明的湿式摩擦材料用酚醛树脂包括甲阶型酚醛树脂，上述甲阶型酚醛树脂在一个分子中包括源自具有一个酚羟基的苯酚化合物的结构单元A、和源自具有两个酚羟基的多官能苯酚化合物的结构单元B。
摩擦材料酚醛树脂组合

[发明专利]功率模块用基板、功率模块用电路基板和功率模块-CN201680042924.5有效
发明人：望月俊佑;北川和哉;白土洋次;长桥启太;津田美香;马路哲 -专利权人： 住友电木株式会社
申请日： 2016-07-20 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的功率模块用基板(100)包括金属基板(101)、设置在金属基板(101)上的绝缘树脂层(102)和设置在绝缘树脂层(102)上的金属层(103)。绝缘树脂层(102)包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)，频率1kHz、100℃～175℃时的绝缘树脂层(102)的介质损耗系数的最大值为0.030以下，且相对介电常数的变化为0.10以下。
功率模块用基板用电路基

[发明专利]树脂覆膜砂形成用酚醛树脂组合物、树脂覆膜砂、铸件用砂芯和铸件的制造方法-CN201880086567.1在审
发明人： B·拉西马特;F·W·马赫斯;H·舒豪里杨特;Y·阿尔法里斯;镰田彻 -专利权人： 住友电木株式会社
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： B22C1/02 文献下载
摘要：本发明的树脂覆膜砂形成用酚醛树脂组合物包含酚醛树脂和作为溃散剂的无机酸碱金属盐，无机酸碱金属盐的含量相对于酚醛树脂100重量份为0.1质量份以上10质量份以下。
树脂覆膜砂形成酚醛树脂组合铸件用砂芯制造方法

[发明专利]含有光碱产生剂的可光成像聚烯烃组合物-CN201680018462.3有效
发明人： P·坎达纳朗齐;L·罗德;H·恩济;张伟;B·卡纳普 -专利权人： 住友电木株式会社
申请日： 2016-02-12 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：根据本发明的实施方式包含含有各种光碱产生剂的自可成像聚合物组合物，其可用于形成可被图案化以生成用于微电子器件、微电子封装、微机电系统、光电子器件及显示器的结构的膜。本发明的组合物可根据在可水显影介质中的预期应用而被调整为形成正色调或负色调图像。由其形成的图像表现出改善的性质，除其它性质增强之外，还包括低晶片应力和更好的热机械性质。
有光产生成像烯烃组合

[发明专利]密封用树脂组合物和半导体装置-CN201880067422.7在审
发明人：黑田洋史 -专利权人： 住友电木株式会社
申请日： 2018-10-04 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：密封用树脂组合物含有成分(A)：环氧树脂、成分(B)：无机填充材料和成分(C)：黑色系着色剂，密封用树脂组合物的固化物中的S含量相对于固化物整体为10ppm以下。
密封树脂组合半导体装置

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