专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多孔陶瓷体的制造方法及多孔陶瓷中间体-CN202310223901.6在审
  • 八木慎太郎;木内克将;会场翔平 - 株式会社F.C.C.
  • 2023-03-09 - 2023-09-29 - B32B18/00
  • 本发明的课题是提供一种可良率佳地制造的多孔陶瓷体的制造方法及多孔陶瓷中间体。解决方案是操作员首先进行由包含有机纤维的原料液过滤有机纤维并抄造陶瓷纸(200)的纸抄造工序。在此情形中,原料液包含热塑性材料,所述热塑性材料通过加热而软化或熔融,并且因温度的降低而固化。接着,操作员对陶瓷纸(200)施加热及压力而进行冲压,并进行平坦化工序。接着,操作员进行中间体形成工序,所述中间体形成工序通过对层积了陶瓷纸(200)的层积物进行加热及加压而使热塑性材料软化,并得到使彼此相邻的陶瓷纸(200)彼此接合的多孔陶瓷中间体(300)。接着,操作员进行烧结工序,所述烧结工序烧结多孔陶瓷中间体(300)而得到多孔陶瓷体(100)。
  • 多孔陶瓷制造方法中间体
  • [发明专利]多孔陶瓷体及多孔陶瓷体的制造方法-CN202310223902.0在审
  • 八木慎太郎;木内克将;会场翔平 - 株式会社F.C.C.
  • 2023-03-09 - 2023-09-29 - B32B18/00
  • 本发明的课题是提供一种可改善韧性的多孔陶瓷体及多孔陶瓷体的制造方法。本发明的解决方案是:多孔陶瓷体(100)是层积多个陶瓷层(101)而构成。各陶瓷层(101)形成为厚度为100μm以上且1000μm以下。在这些各陶瓷层(101)之间的各交界面(102)分别形成有层间空洞部(103)。层间空洞部(103)是大小不一且无数地形成于交界面(102)的空洞部分。层间空洞部(103)形成为在多孔陶瓷体(100)的厚度方向上的空洞部分的最高的部分的高度h为20μm以上且50μm以下。层间空洞部(103)实质上均等且遍布地形成于一个交界面(102)的两端部之间。
  • 多孔陶瓷制造方法

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