专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]包装材料、壳体及蓄电装置-CN202210841652.2在审
  • 何卫;伊藤博昭;长冈孝司;唐津诚 - 昭和电工包装株式会社
  • 2016-09-23 - 2022-11-01 - B32B15/20
  • 本发明涉及包装材料、壳体及蓄电装置。所述包装材料为下述结构:包含作为外侧层的耐热性树脂层2、作为内侧层的热熔接性树脂层3、和配置在这两层之间的金属箔层4,耐热性树脂层2由热水收缩率为1.5%~12%的耐热树脂膜形成,耐热性树脂层2与金属箔层4介由外侧粘合剂层5而粘合,所述外侧粘合剂层5由氨基甲酸酯粘合剂形成,所述氨基甲酸酯粘合剂包含多羟基化合物、多官能异氰酸酯化合物、和在1个分子中具有多个可与异氰酸酯基反应的官能团的脂肪族化合物。通过所述结构,能够制成即使进行成型深度深的成型也能充分抑制脱层、并且不产生针孔等、可确保优异的成型性的包装材料。
  • 包装材料壳体装置
  • [发明专利]包装材料、壳体及蓄电装置-CN201610848293.8在审
  • 何卫;伊藤博昭;长冈孝司;唐津诚 - 昭和电工包装株式会社
  • 2016-09-23 - 2017-04-19 - H01M2/02
  • 本发明涉及包装材料、壳体及蓄电装置。所述包装材料为下述结构包含作为外侧层的耐热性树脂层2、作为内侧层的热熔接性树脂层3、和配置在这两层之间的金属箔层4,耐热性树脂层2由热水收缩率为1.5%~12%的耐热树脂膜形成,耐热性树脂层2与金属箔层4介由外侧粘合剂层5而粘合,所述外侧粘合剂层5由氨基甲酸酯粘合剂形成,所述氨基甲酸酯粘合剂包含多羟基化合物、多官能异氰酸酯化合物、和在1个分子中具有多个可与异氰酸酯基反应的官能团的脂肪族化合物。通过所述结构,能够制成即使进行成型深度深的成型也能充分抑制脱层、并且不产生针孔等、可确保优异的成型性的包装材料。
  • 包装材料壳体装置
  • [发明专利]半导体集成电路-CN201210206994.3有效
  • 伊藤博昭 - 拉碧斯半导体株式会社
  • 2012-06-21 - 2017-03-01 - G01R31/3185
  • 本发明提供一种能够在短时间内精度良好地检测跳变扫描测试中的跳变故障的半导体集成电路。在半导体集成电路(1)中,构成为在高速时钟工作块(高速时钟组)和低速时钟工作块(低速时钟组)这样的工作频率不同的块间配置扫描链,在半导体集成电路(1)的跳变扫描测试的获取工作时,利用跳变扫描用时钟控制电路(7)停止向低速时钟组的扫描FF供给的时钟。由此,不需要低速时钟组的扫描FF中的信号屏蔽。
  • 半导体集成电路

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