专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]开松机-CN200580000153.5无效
  • 今泉政实;佐藤茂子;伊藤勇一 - 株式会社羽岛
  • 2005-01-31 - 2006-05-10 - B68G15/00
  • 被褥能被精细地开松,即使被褥以没有分离织物和内部填絮的原始形式供给并且开松的再生原填絮的形式类似于新的原填絮。此外,在使用过的被褥被开松时,能大大地降低开松工作所需的成本,并且能以较低的成本再生出原填絮(再生物品)。本发明的开松机包括供给比如被罩和床垫之类的被褥的传送设备,压下被褥的压辊,牢固地保持供给被褥以使得被褥不会滑动的上和下进料辊,以及滚筒,在该滚筒中,被进料辊保持的被褥的末端部分被设在滚筒外圆周表面中的金属针布所开松。滚筒的高速旋转允许金属针布来开松被褥的末端部分。
  • 开松机
  • [发明专利]处理被处理基板的半导体处理方法和装置-CN200480000802.7有效
  • 古屋治彦;两角友一朗;池川宽晃;平山诚;伊藤勇一 - 东京毅力科创株式会社
  • 2004-02-04 - 2005-11-23 - C23C16/44
  • 一种在半导体处理装置(1)中处理被处理基板(10)的方法,在处理容器(2)内一边将第一基板(10)的温度控制在处理温度上一边将处理气体供给所述处理容器内,对所述第一基板进行半导体处理。在所述半导体处理中,在所述处理容器(2)的内面上形成副产物膜。在所述半导体处理后并且从所述处理容器(2)取出所述第一基板(10)后,将改质气体供给所述处理容器内,对所述副产物膜进行改质处理。所述改质处理是以降低所述副产物膜的热反射性的方式进行设定的。在所述改质处理后,在所述处理容器(2)内一边将第二基板(10)的温度控制在所述处理温度上一边将所述处理气体供给所述处理容器内,对所述第二基板进行所述半导体处理。
  • 处理半导体方法装置

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