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- [发明专利]一种高耐温树脂基覆铜板的制备技术-CN201711121913.9有效
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徐明珍;任登勋;李逵;陈林;袁悦;杨雨辰;刘孝波
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电子科技大学
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2017-11-14
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2019-11-29
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B29C70/42
- 本发明涉及一种耐高温覆铜板用材料的制备技术,所述制备技术所需的原材料包括自制的腈基树脂预聚体、聚芳醚腈高分子及固化剂。首先将聚芳醚腈溶液均匀涂覆于玻璃纤维表面,制备增强纤维;其次将自制的腈基树脂预聚体与固化剂按1:(0.05~0.2)混合均匀后溶于溶剂中制备浸渍胶液,浸渍增强纤维制备预浸料,然后经模具热压成型制备树脂基增强纤维复合板材。最后,通过调整腈基树脂预聚体与固化剂的比例,经温度处理后可得到一系列具有不同弯曲强度、模量、玻璃化转变温度、耐热性及介电特性的覆铜板用材料。该材料弯曲强度为620MPa~680MPa,弯曲模量为27GPa~34GPa,玻璃化转变温度为280℃~300℃,纤维增强复合板材的介电常数为4.5~4.7。该覆铜板用材料的制备技术属于高分子技术加工领域,具体可作为增强复合材料应用于印制线路基板技术领域。
- 一种耐温树脂铜板制备技术
- [发明专利]一种耐高温挠性覆铜板基材的制备技术-CN201711121876.1有效
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徐明珍;李逵;任登勋;袁悦;陈林;杨雨辰;刘孝波
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电子科技大学
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2017-11-14
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2019-11-29
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B29C69/00
- 本发明涉及一种耐高温挠性覆铜板材料的制备技术,所述制备技术所需的原材料主要包括自制的聚芳醚腈高分子及固化剂。首先将聚芳醚腈与固化剂按1:(0.05~0.2)混合均匀后溶解于溶剂中得到均匀溶液,然后流延成膜;其次将聚芳醚腈薄膜整齐层叠后上下附上铜箔,经热压成型技术制备挠性覆铜板。最后,通过调整聚芳醚腈高分子与固化剂的比例、热处理温度和时间、压力等,可得到一系列具有不同耐温性、玻璃化转变温度及介电特性的挠性覆铜板材料。该挠性覆铜板的热分解温度(T5%)为470~490℃,玻璃化转变温度为270℃~290℃,室温条件1KHz频率下介电常数3.1~3.3。该挠性覆铜板材料的制备技术属于高分子材料加工领域,具体可作为挠性覆铜板应用于印制线路基板技术领域。
- 一种耐高温挠性覆铜板基材制备技术
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