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[发明专利]表面包覆切削工具-CN201680005874.3有效
发明人： 仙北屋和明;高桥正训;大上强;桥本达生 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2016-01-22 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B23C5/16 文献下载
摘要：本发明的表面包覆切削工具中，硬质皮膜由一层或两层以上形成，其至少一层为由满足平均组成式：(Al_1‑x‑yCr_xSi_y)(C_zN_1‑z)的Al、Cr、Si的复合氮化物层或复合碳氮化物层构成的硬质包覆层，其中，x、y、z均为原子比，0.1≤x≤0.4、0.01≤y≤0.2、0≤z≤0.3，所述硬质包覆层包含由小于10原子％的非金属成分及金属成分构成的多个粒子，所述非金属成分选自C、N，所述金属成分选自Cr、Al、Si，所述多个粒子中，Al含量为50原子％以下，与工具基体的表面垂直的截面中长径小于0.5μm，并且长宽比为2.0以上的扁平粒子相对于所述多个粒子的总个数，以个数比例计在所述截面中占90％以上。
表面切削工具

[发明专利]表面包覆切削工具及其制造方法-CN201580046830.0有效
发明人：木村隆之;高桥正训;仙北屋和明;桥本达生 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2015-09-03 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： B23B27/14 文献下载
摘要：一种表面包覆切削工具，该表面包覆切削工具在由碳化钨基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成有硬质包覆层，其中，硬质包覆层具有至少一层的平均层厚为0.5～10μm的(Ti_1‑_XAl_X)N层，其中0.4≤X≤0.7，X为原子比，所述(Ti，Al)N层具有立方晶体结构，将所述硬质包覆层在波长400～500nm下的吸收率的平均值设为Ia(％)，将波长600～700nm下的吸收率的平均值设为Ib(％)时，满足Ia‑Ib＜5的关系。
表面切削工具及其制造方法

[发明专利]耐异常损伤性和耐磨损性优异的表面包覆切削工具-CN201510088714.7有效
发明人：佐藤峻;仙北屋和明;高桥正训 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2015-02-26 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： B23B27/14 文献下载
摘要：本发明提供即使在用于要求高负荷切削条件的高硬度钢的高速切削加工时也难以产生崩刀、缺损和剥离，长期发挥优异的耐磨损性的表面包覆切削工具。表面包覆切削工具，在由cBN烧结体构成的工具基体上包覆有平均总层厚为1.5～4.0μm的下部层A和上部层B，下部层A由Ti1‑aAlaN(以原子比计为0.3≤a≤0.7)构成，上部层B由Ti1‑x‑yAlxSiyN(以原子比计为0.3≤x≤0.7、0.01≤y≤0.1)构成，将表面包覆切削工具的后刀面的下部层A的残余应力设为σA(GPa)且将硬质包覆层整体的总残余应力设为σT(GPa)时，均满足σA＜σT、‑7.0≤σA≤‑1.0、‑4.0≤σT≤‑0.5、|σA‑σT|＜4.0，进一步优选的是，将下部层A的平均层厚设为tA且将上部层B的平均层厚设为tB时，满足4≤tB/tA≤9，下部层A的晶粒的平均粒径为0.1μm以下。
异常损伤耐磨优异表面切削工具

[发明专利]耐崩刀性优异的表面包覆切削工具-CN201410602401.4有效
发明人：佐藤峻;仙北屋和明;高桥正训 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： B23B27/14 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种耐崩刀性优异的表面包覆切削工具，其为即使在要求高负荷切削条件的高硬度钢的高速切削加工中使用时也不易发生崩刀且长期维持优异的切削性能的cBN烧结体切削工具。本发明的表面包覆切削工具中，硬质包覆层由形成于工具基体表面的A层及形成于其上的B层构成，所述A层的组成为Ti1‑aAlaN，其中，0.3≤a≤0.7，所述B层的组成为Ti1‑b‑cAlbSicN，其中，0.3≤b≤0.7、0.01≤c≤0.1，在所述工具基体的后刀面上，在与硬质包覆层接触的立方晶氮化硼粒子的表面存在球面状凹部，由此解决上述课题。
耐崩刀性优异表面切削工具

[发明专利]表面包覆切削工具-CN201410275900.7有效
发明人： 仙北屋和明 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2014-06-19 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： B23C5/10 文献下载
摘要：本发明提供一种耐崩刀性及耐磨损性优异的表面包覆切削工具。本发明的表面包覆切削工具通过以下方案解决所述课题，即在由WC基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成平均层厚为2～10μm的硬质包覆层，(a)硬质包覆层包括Al和Cr的复合氮化物层，并且在该层的Al和Cr的总量中Cr所占的含有比例为0.2～0.5，其中以原子比计，(b)在后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围内，粒径0.15μm以下的晶粒和粒径1μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例分别为20～70％、95％以上，(c)后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围的工具基体和硬质包覆层的界面中，粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为20％以下。
表面切削工具

[发明专利]表面包覆切削工具及其制造方法-CN201410041494.8有效
发明人： 仙北屋和明;大上强;桥本达生 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2014-01-28 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： B23P15/28 文献下载
摘要：本发明提供耐崩刀性、耐磨损性优异的表面包覆切削工具及其制造方法。在由WC基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成平均层厚为2～10μm的硬质包覆层的表面包覆切削工具，即（a）一种由Al和Ti的复合氮化物层构成的硬质包覆层，该层中Ti在Al和Ti的总量中所占的含有比例为0.15～0.45，为原子比，（b）在自上述表面包覆切削工具的后刀面上的刀尖距离100μm的位置为止的范围内，硬质包覆层具有粒状结晶组织，且硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径为0.2～0.5μm，并且，工具基体与硬质包覆层的界面的粒状晶粒的平均粒径比硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径小0.02～0.1μm，并且，粒径为0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为20%以下。
表面切削工具及其制造方法

[发明专利]立方晶氮化硼基超高压烧结材料制表面包覆切削工具-CN201310703749.8有效
发明人： 仙北屋和明;田中裕介 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： B23P15/28 文献下载
摘要：本发明提供一种耐龟裂性优异的立方晶氮化硼基超高压烧结材料制表面包覆切削工具。本发明的表面包覆切削工具，其包覆有由（Ti1‑XAlX）N（其中，以原子比计0.30≤X≤0.75）构成的硬质包覆层，其中，前刀面及刃口修磨面的表面区域由Ti和Al的复合氮化物晶粒构成，Ti和Al的复合氮化物晶粒中与基体表面平行的方向的结晶粒径为0.08～0.5μm，且与基体表面平行的方向的横长的纵横尺寸比为1～6的晶粒占90%以上的个数比例，另一方面，上述表面区域下部的硬质包覆层及后刀面的硬质包覆层由柱状晶的Ti和Al的复合氮化物晶粒构成。并且，关于基于XRD的衍射强度I（200）、I（111），优选前刀面为3＜I（200）/I（111）＜5，且后刀面为I（200）/I（111）＜3。
立方氮化超高压烧结材料制表面包切削工具

[发明专利]表面包覆切削工具及其制造方法-CN201410041399.8有效
发明人： 仙北屋和明;大上强;桥本达生 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2014-01-28 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： B23B27/00 文献下载
摘要：本发明涉及表面包覆切削工具及其制造方法。在由WC基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成平均层厚为2～10μm的硬质包覆层的表面包覆切削工具，即(a)由Al、Ti及Si的复合氮化物层构成的硬质包覆层，该层中Al、Ti及Si的总量中所占的Ti的含有比例为0.3～0.5，Si的含有比例为0.01～0.1，上述含有比例均为原子比，(b)在自上述表面包覆切削工具的后刀面上的刀尖距离100μm的位置为止的范围内，硬质包覆层具有粒状结晶组织，且硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径为0.2～0.5μm，工具基体与硬质包覆层的界面的粒状晶粒的平均粒径比硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径小0.02～0.1μm。
表面切削工具及其制造方法

[发明专利]表面包覆切削工具-CN201380012750.4有效
发明人： 仙北屋和明;田中裕介 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-03-05 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： B23B27/14 文献下载
摘要：本发明的表面包覆切削工具在由碳化钨基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成有平均层厚为2～10μm的硬质包覆层，其特征在于，(a)上述硬质包覆层由Al与Cr的复合氮化物层构成，Cr在Al与Cr的总量中所占的含有比例为0.2～0.5(原子比)，(b)在自上述表面包覆切削工具的上述工具基体的后刀面上的刀尖至在上述后刀面上从上述后刀面刀尖朝向相反侧相隔100μm的位置为止的区域上蒸镀形成的硬质包覆层具有粒状结晶组织，在上述区域上形成的上述硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径为0.2～0.5μm，在上述区域中上述工具基体与上述硬质包覆层的界面处的粒状晶粒的平均粒径比上述硬质包覆层表面的上述粒状晶粒的平均粒径小0.02～0.1μm，并且，粒径为0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为20％以下。
表面切削工具

[发明专利]表面包覆切削工具-CN201280006447.9有效
发明人： 仙北屋和明;田中裕介 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2012-01-27 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： B23B27/14 文献下载
摘要：本发明提供一种耐缺损性及耐磨性优异的表面包覆切削工具。本发明的表面包覆切削工具在由WC硬质合金构成的工具基体表面包覆形成有至少由层厚为0.5～10μm的(Al,Cr)N层构成的硬质包覆层，其中，(Al,Cr)N层中分散分布有孔隙及圆形颗粒，上述(Al,Cr)N层的任意截面中孔隙的占有面积率及圆形颗粒的占有面积率分别为0.5～1面积%及2～4面积%，另外，在上述圆形颗粒中，Al含有比例高于上述(Al,Cr)N层的平均Al含量的富Al圆形颗粒在整个圆形颗粒面积中占20面积%以上。
表面切削工具

[发明专利]耐缺损性及耐磨性优异的表面包覆切削工具-CN201280003131.4有效
发明人：佐藤峻;仙北屋和明;田中耕一;田中裕介 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2012-06-21 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： B23C5/16 文献下载
摘要：本发明提供一种耐缺损性及耐磨性优异的表面包覆切削工具。本发明的表面包覆切削工具，通过物理蒸镀法在工具基体表面包覆形成硬质包覆层，其中，硬质包覆层由以组成式：（Al1-x-yTixSiy）（N1-zCz）表示的平均层厚为0.5～8.0μm的复合碳氮化物层或复合氮化物层构成，硬质包覆层中含有构成元素中90原子%以上为金属元素的平均截面长径为0.05～0.5μm的金属颗粒，该金属颗粒以3～18%的纵截面面积比例分散分布于硬质包覆层中，在金属颗粒中，将构成元素包含50原子%以上的Al，且满足纵截面形状的纵横尺寸比为2.0以上且截面长径与基体表面所成的锐角为45°以下等条件的颗粒的纵截面面积比例设为A%，将其余颗粒的纵截面面积比例设为B%时，0.3≤A/（A+B）。
缺损耐磨性优异表面切削工具

[发明专利]耐缺损性与耐磨性优异的表面包覆切削工具-CN201210164433.1有效
发明人：佐藤峻;仙北屋和明;田中耕一;田中裕介 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2012-05-24 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： B23C5/16 文献下载
摘要：本发明提供一种耐缺损性、耐磨性优异的表面包覆切削工具。在工具基体的表面通过物理蒸镀法包覆形成有硬质包覆层的表面包覆切削工具中，硬质包覆层由组成式：（Al1-x-yCrxSiy）（N1-zCz）所表示的平均层厚0.5~8.0μm的复合碳氮化物层或复合氮化物层构成，硬质包覆层含有构成元素中90原子%以上为金属元素的截面长径0.05~1.0μm的金属粒子，该金属粒子在硬质包覆层中以3~20%的纵截面面积比率分散分布，在金属粒子中，当将满足构成元素包含50原子%以上的Al，并且纵截面形状的纵横比为2.0以上且截面长径与基板表面所成的锐角为45°以下等条件的粒子的纵截面面积比率设为A%，将除此以外的粒子的纵截面面积比率设为B%时，0.3≤A/（A+B）。
缺损耐磨性优异表面切削工具

[发明专利]电弧离子镀装置-CN201210023630.1有效
发明人： 仙北屋和明;田中裕介 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2012-02-03 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： C23C14/32 文献下载
摘要：本发明提供一种电弧离子镀装置，其可防止电弧斑点进入蒸发源的表面部以外的现象，进行稳定的放电，并且提高表面平滑性，形成残余应力的控制性较高的薄膜。本发明中，蒸发源中不包括从端面向内部预定宽度的端部区域的内侧区域表面的磁通量密度为10～15mT，端部区域表面的磁通量密度比内侧区域表面的磁通量密度大3mT以上，从蒸发源的表面到工件的距离为120～300mm，该距离之间的磁通量密度的绝对值的累计值为260mT·mm以下，蒸发面上的磁力线相对于蒸发面的法线的角度θ为0°＜θ＜20°并在端部区域表面向内侧区域倾斜，内侧区域的磁通量密度的标准偏差为3以下。
电弧离子镀装置

[发明专利]表面包覆切削工具-CN201010526226.7有效
发明人： 仙北屋和明;高冈秀充;冈田义一;佐伯卓司 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2010-10-13 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明提供一种表面包覆切削工具，其根据控制由立方晶氮化硼基超高压烧结材料构成的工具基体及包覆于该表面的硬质包覆层的残留应力差，在进行长时间断续切削时也发挥优异的耐崩刀性。作为由立方晶氮化硼基超高压烧结材料构成的工具基体表面蒸镀形成硬质包覆层的表面包覆切削工具，工具基体与硬质包覆层的界面处的工具基体及硬质包覆层的残留应力值分别为-2GPa以下，并且两者的残留应力之差为0.5GPa以下，优选表示硬质包覆层中的残留应力值朝向硬质包覆层的表面以绝对值逐渐变小的残留应力分布。
表面切削工具

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