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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法-CN202080106361.8在审
发明人： 仓地将贵;川濑达也;吉田健太郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：具有：基座板；绝缘电路基板，其具有陶瓷基板、在该陶瓷基板的上表面形成的电路图案和在该陶瓷基板的下表面形成的金属层，该金属层由第1接合材料固定于该基座板的上表面；半导体元件，其具有第1面和与该第1面相反的面即第2面，该第1面由第2接合材料固定于该电路图案；引线框架，其由第3接合材料固定于该第2面；以及壳体，其固定于该基座板的外缘部分而将该半导体元件包围，在该绝缘电路基板在向上凸地翘曲的方向上作用复原力，在该基座板在向下凸地翘曲的方向上作用复原力。
半导体装置制造方法

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