专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]嵌入式高低温灌流风机装置-CN202320070198.5有效
  • 杨文宝;贺怀珍;仇葳;任彬;郭义星;陶元真;应志良 - 天津金海通半导体设备股份有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-06-02 - B01L7/00
  • 本实用新型提供了一种嵌入式高低温灌流风机装置,包括风轮温控组件和保温驱动组件,风轮温控组件包括依次首尾固定连接形成矩形框架的后挡风导向板、一号侧固定板、前挡风导向板、二号侧固定板,矩形框架上方固定安装隔温顶板,下方固定安装底部出风板,底部出风板下方安装温度传感器,矩形框架内部安装灌流风轮、翅片加热器、液氮喷管和干燥空气喷管;灌流风轮一端由保温驱动组件驱动,保温驱动组件的电机、翅片加热器、液氮喷管、干燥空气喷管和温度传感器分别信号连接至控制系统。本实用新型所述的嵌入式高低温灌流风机装置,根据工况需求,可满足高温测试,低温测试,温度快速回温响应,温度慢速回温响应等多种工况选择。
  • 嵌入式低温灌流风机装置
  • [实用新型]可调整方向的吸头组件-CN202222311836.6有效
  • 郭义星;仇葳;贺怀珍;廖家蒙 - 天津金海通半导体设备股份有限公司
  • 2022-08-31 - 2022-11-25 - B65G47/91
  • 本实用新型提供了可调整方向的吸头组件,包括固定螺杆、固定螺母、锁紧块、吸头和缓冲垫;其中所述固定螺杆中部设有贯穿通路,包括上配合部和下配合部,所述上配合部用于与吸料设备进行固定,下配合部通过固定螺母与锁紧块进行配合连接,锁紧块与吸头固定连接形成旋转部;进而实现固定螺杆、固定螺母与旋转部之间的配合;吸头设有若干吸孔,缓冲垫固定安装至吸头的下表面。本实用新型解决一些特殊外形的芯片进行搬运时需要吸取芯片的不同位置,并且芯片被吸取的地方可能会高低起伏的,不易被普通吸头进行吸取问题。
  • 可调整方向吸头组件
  • [实用新型]芯片分选的下方入料盘传动结构-CN202220918501.8有效
  • 贺怀珍;廖家蒙;仇葳;夏思;邵勋;吕克振 - 天津金海通半导体设备股份有限公司
  • 2022-04-20 - 2022-09-27 - H01L21/67
  • 本实用新型提供了一种芯片分选的下方入料盘传动结构,上盘托举臂和下盘托举臂相互平行设置,且上盘托举臂和下盘托举臂均位于基板下方,分选组件位于基板上方,基板上设置若干固定装置,若干固定装置相互平行设置,基板上设有若干入料孔,入料孔与固定装置一一对应,每个固定装置均用于卡接一个入料盘。本实用新型所述的芯片分选的下方入料盘传动结构,通过将分选机构设置在基板上方,上下料传动机构设置在基板下方,同时在基板上设置入料盘的固定装置,实现了芯片分选与料盘上下料动作互不干涉,其自动检测分选机的换料传动结构简单,空间紧凑,定位精确,成本低且效率高。
  • 芯片分选下方入料盘传动结构
  • [发明专利]多通道IC测试板通断连接装置-CN202111168542.6在审
  • 贺怀珍;李磊;曹琛熙;仇葳;郝雄;崔学锋;沈程;吕勇 - 天津金海通半导体设备股份有限公司
  • 2021-10-08 - 2021-11-02 - G01R1/04
  • 本发明提供了一种多通道IC测试板通断连接装置,IC转接板上设置若干通断组件,基板上设置若干限位轨道,且每个通断组件可拆卸连接至一个限位轨道后使IC转接板与基板相对位置固定,限位轨道外围固定连接动力源的一侧,每个线性位移的限位轨道分别带动一个通断组件与基板相对运动,且若干通断组件均同步运动,基板内设置第二测试板,每个通断组件可拆卸连接至一个限位轨道后使第二测试板上端与第一测试板的下端的定位插接。本发明所述的多通道IC测试板通断连接装置,在应用至五千以上通道的集成IC测试板上时,防止板子变形的同时也降低了劳动强度,增加了工作效率,且单人即可实现IC测试操作以及第一测试板的更换,增加了设备的使用率。
  • 通道ic测试板通断连接装置
  • [发明专利]一种高精度对准可随动自适应浮动吸头-CN202110537547.5有效
  • 杨文宝;崔学峰;仇葳;贺怀珍;吕克振;孟飞;沈程 - 天津金海通半导体设备股份有限公司
  • 2021-05-18 - 2021-09-07 - B25B11/00
  • 本发明提供了一种高精度对准可随动自适应浮动吸头,固定块上端位于承压块内部,且承压块与固定块相对运动,固定块两侧分别固定安装至外接设备,且承压块位于固定块与外接设备之间,气路块中部设有第一安装孔,固定块下端外围位于第一安装孔内,气路块一侧安装气接头,吸杆的上端卡接至固定块内部,吸杆的下端穿过第一安装孔后固定连接至吸头的上端,吸头的下端依次穿过底座、盖板后接触连接至芯片,底座的两端分别固定连接至气路块的下端、盖板的上端。本发明所述的一种高精度对准可随动自适应浮动吸头,在吸料过程中可以防止装置移动对芯片产生冲击,定位高精度高,且本装置结构兼容芯片范围广、满足大压力测试,自适应兼容性强。
  • 一种高精度对准可随动自适应浮动吸头
  • [发明专利]IC接收料装置-CN202110562733.4有效
  • 仇葳;李彦樟;彭煜;唐泉龙;盛辛未 - 天津金海通半导体设备股份有限公司
  • 2021-05-24 - 2021-08-31 - B07C5/36
  • 本发明提供了一种IC接收料装置,IC接收块安装至料管承托机构的一端,IC接收块上端设有待料穴,料管一端位于待料穴内,IC接收块上设有动力流道,动力流道的出气端与料管的入料端分别位于待料穴的两侧壁,IC接收块上设有真空流道,且真空流道的出气端位于待料穴底部,气泵通过高速切换阀向动力流道提供压缩空气,待料穴是自对位结构,压缩空气在动力流道与待料穴之间形成IC芯片的定向推送,压缩空气在动力流道与真空流道之间形成IC芯片的真空定位。本发明所述的IC接收料装置,通过动力流道和真空流道的搭配,利用原有的压缩空气,达到无需上盖板的工况下,完成IC高速吹送料的工作,提高了产品生产效率和产品良率。
  • ic接收装置
  • [实用新型]一种移载机构及电子元件测试分选机-CN202021324962.X有效
  • 仇葳 - 天津金海通半导体设备股份有限公司
  • 2020-07-08 - 2021-02-19 - B07C5/00
  • 本实用新型提供了一种移载机构及电子元件测试分选机,包括主机架、上料机构、测试机构、收料机构、自动化控制装置、运输机构及两套移载机构,移载机构包括至少一组Y向移载组件及偶数个X‑Y向移动组件,上料机构、测试机构、收料机构、运输机构及两套移载机构均装配在主机架上,一套移载机构为上料移载机构,另一套移载机构为收料移载机构。本实用新型所述的一种移载机构及电子元件测试分选机,解决了现有电子元件测试机中的自动料管上料机构或自动料管收料机构,进行上料或收料过程中的工作效率过低的技术问题。
  • 一种机构电子元件测试分选
  • [发明专利]一种浮动机构、料盘浮动检查设备及料盘传送系统-CN202011093650.7有效
  • 仇葳 - 天津金海通自动化设备制造有限公司
  • 2020-10-14 - 2020-12-25 - B65G37/02
  • 本发明提供了一种浮动机构、料盘浮动检查设备及料盘传送系统,包括料盘传送组件、检测组件、固定座组件、料盘厚度随形机构及两套第一方向摆动机构;固定座组件包括两个固定座结构,两个固定座结构上均对应设置一套第一方向摆动机构,两套第一方向摆动机构通过料盘厚度随形机构连接;第一方向摆动机构包括第一方向摆动块及第一转轴,第一方向摆动块与料盘厚度随形机构连接,每一固定座结构均通过第一转轴与第一方向摆动块铰接。本发明所述的一种浮动机构、料盘浮动检查设备及料盘传送系统,解决了现有技术中的料盘传送系统检查机构由于使用的料盘变形,进而导致检查机构误报警及漏报警的技术问题。
  • 一种浮动机构检查设备传送系统
  • [发明专利]一种移载机构及电子元件测试分选机-CN202010651304.X在审
  • 仇葳 - 天津金海通自动化设备制造有限公司
  • 2020-07-08 - 2020-10-09 - B07C5/00
  • 本发明提供了一种移载机构及电子元件测试分选机,包括主机架、上料机构、测试机构、收料机构、自动化控制装置、运输机构及两套移载机构,移载机构包括至少一组Y向移载组件及偶数个X‑Y向移动组件,上料机构、测试机构、收料机构、运输机构及两套移载机构均装配在主机架上,一套移载机构为上料移载机构,另一套移载机构为收料移载机构。本发明所述的一种移载机构及电子元件测试分选机,解决了现有电子元件测试机中的自动料管上料机构或自动料管收料机构,进行上料或收料过程中的工作效率过低的技术问题。
  • 一种机构电子元件测试分选

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