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[发明专利]搭载二次电池的电路芯片及其制造方法-CN201480011105.5有效
发明人：津国和之;井上龙雄;桧皮清康;殿川孝司;中泽明 -专利权人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司;刮拉技术有限公司
申请日： 2014-03-05 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：提供一种搭载二次电池的电路芯片及其制造方法，其中二次电池被直接地装配在电路和二次电池的集成结构的所形成电路的相反的表面。搭载二次电池的电路芯片被配置为这样：二次电池被直接地装配在对应于电路和二次电池的集成结构的电路的区域中。芯片是搭载二次电池的电路芯片，其中二次电池形成与在晶片上所装配的电路区域相对的表面上。通过将具有多层布线的电路的最上部形成到被钝化的电路表面的上部上的二次电池结构中，形成通过制作要被共同使用的表面结构中的电路的多层布线部的最上的布线层所直接堆叠的二次电池，或者将二次电池形成在使其上形成电路的基板的后表面上，从而二次电池和电路形成到集成结构中。
搭载二次电池电路芯片及其制造方法

[发明专利]二次电池-CN201380019149.8有效
发明人：工藤拓夫;桧皮清康;井上龙雄;中泽明;寺门信明 -专利权人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司;刮拉技术有限公司
申请日： 2013-04-05 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：提供一种小型且能提升每单位容积的电流容量的二次电池。本发明为一种二次电池，其特征为：具备两个电池部，所述电池部在第一电极层与第二电极层之间具有充电层，使其中一个电池部及另一个电池部彼此的第一电极层相邻连接，或使其中一个电池部及另一个电池部彼此的第二电极层相邻连接，使其中一个电池部及另一个电池部彼此的第二电极层配线连接，或使其中一个电池部及另一个电池部彼此的第一电极层配线连接，使两个电池部并联连接。
二次电池

[发明专利]堆叠型二次电池-CN201480018729.X有效
发明人：斋藤友和;出云省三;井上龙雄;中泽明 -专利权人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司;刮拉技术有限公司
申请日： 2014-04-03 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本发明提供一种结构，当薄膜固体二次电池的电池单元被堆叠时，该结构具有被限制的厚度和高密度。相邻的电池单元被堆叠，以致负电极彼此接触且正电极彼此接触，并且被设置为拔出的引出电极被夹在两个彼此接触的负电极之间或者两个彼此接触的正电极之间，该拔出的引出电极小于负电极表面或正电极表面，并且被夹在不同层电极之间的引出电极被设置为当从平面布置中观看时不存在所有引出电极彼此同时重叠的区域。至于引出电极的形状，可以是带状引出电极以及线状引出电极。此外，形成电极的导电片被延伸以同样作为拔出的电极，因此能够减少引出电极数量。
堆叠二次电池

[发明专利]搭载二次电池的芯片的制造方法-CN201680045200.6在审
发明人：津国和之;井上龙雄;斋藤友和;小笠原树里;殿川孝司;工藤拓夫 -专利权人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司
申请日： 2016-06-20 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：提供一种能够在多个芯片上同时且均匀地制造氧化物半导体二次电池的制造方法。其为在电路上层叠有层叠第一电极(52)、充电功能层(54、56、58)和第二电极(60)而成的氧化物半导体二次电池的芯片的制造方法，具备层叠工序，其相对于对应于形成于晶片(20)上的多个芯片22的各芯片(22)的区域不是单个地形成氧化物半导体二次电池、而是相对于对应于多个芯片(22)的区域一体地层叠并形成氧化物半导体二次电池；以及，分割工序，其相对于一体地形成的氧化物半导体二次电池，进行保留对应于各芯片(22)的区域、除去不对应于各芯片(22)的其它区域的图案蚀刻，从而分隔为对应于各芯片(22)的单个氧化物半导体二次电池(50‑1、50‑2)。
搭载二次电池芯片制造方法

[发明专利]探针卡及其制造方法-CN201410262345.4有效
发明人：新井治;齐藤祐贵;井上龙雄;清藤英博 -专利权人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司
申请日： 2014-06-12 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明提供一种与两个测定温度相对应的探针卡及其制造方法。为了对配置在安装有热源的作业台上的被检查体进行电气试验而探针卡将被检查体的电极和测试器连接。探针卡包括形成有与测试器相连接的导电路径的电路基板；形成有与该电路基板的上述导电路径相对应的导电路径并设有与导电路径相连接的探针的探针基板；热膨胀调整构件，其与探针基板相结合，并为了限制探针基板的热伸缩而具有与探针基板的线膨胀系数不同的线膨胀系数，热膨胀调整构件和探针基板构成复合体。如下进行设定若在被检查体处于两个测定温度时复合体处于相对应的到达温度，则使各测定温度与相对应的到达温度之间的温度差的情况下的被检查体和复合体的伸缩变化量大致相等。
探针及其制造方法

[发明专利]多层配线基板及其制造方法以及探针卡-CN201380019587.4有效
发明人： 井上龙雄;菅井孝安;工藤俊之;大森利则 -专利权人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种特性阻抗的调整较为容易的、能够与端子的窄间距化进行对应的多层配线基板及其制造方法以及探针卡。通过提供以下多层配线基板及其制造方法以及探针卡来解决上述的课题一种在基板上将多个配线层夹着绝缘层地进行叠层而成的多层配线基板，在所述配线层上所形成的配线是由第一层和第二层组成的二层结构的配线，所述第一层由第一导电材料构成，所述第二层由比所述第一导电性材料的相对磁导率大的第二导电性材料构成，通过设为所述二层结构，相比于与所述二层结构的配线相同厚度的配线仅由所述第一导电性材料构成的情况，所述配线的特性阻抗被调整为更接近50欧姆的值。
多层配线基板及其制造方法以及探针

[发明专利]电连接装置-CN201410320021.1有效
发明人：清藤英博;井上龙雄;新井治;佐佐木健司 -专利权人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司
申请日： 2014-07-07 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明提供电连接装置。其以简单的装置结构缩短到开始测量为止的时间。其包括探针卡(19)和弹性热传导构件(18h)，该探针卡具有形成有用于与电路检验器(11)电连接的布线路(18e)的探针基板(18)及能分别与吸盘顶部(21)上的半导体晶圆(28)的多个连接焊盘(28a)中的各连接焊盘接触的多个探针(18a)，该探针卡能相对于吸盘顶部移动，该弹性热传导构件配置在吸盘顶部的工作面与探针基板之间或工作面上的半导体晶圆与探针基板之间。弹性热传导构件能在多个探针与所对应的多个连接焊盘(28a)非抵接状态下与吸盘顶部的工作面和探针基板、或工作面上的半导体晶圆和探针基板抵接，且能以不妨碍多个探针分别与所对应的连接焊盘抵接方式弹性变形。
连接装置

[发明专利]电连接装置-CN201410319974.6有效
发明人： 井上龙雄;清藤英博;新井治 -专利权人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司
申请日： 2014-07-07 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本发明提供电连接装置。其以简单的装置结构缩短到开始测量为止的时间。其包括布线基板(14)、探针卡(19)以及电连接部(16)，该布线基板配置在吸盘顶部(21)的上方，形成有用于与电路检验器(11)连接的布线路(14a)；该探针卡具有探针基板(18)，其与布线基板隔有间隔，以一面与布线基板相对的方式配置，以与布线路(14a)相对应的方式形成有布线路(18e)；以及多个探针(18a)，其以与布线路(18e)连接的方式设于探针基板的另一面，能够分别与吸盘顶部上的半导体晶圆(28)的多个连接焊盘(28a)接触；该电连接部使布线路(14a)与布线路(18e)电连接，并且利用降低布线基板与探针基板之间的热传导的低热传导支承构件(16f、16g)进行连接。
连接装置

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