专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]吸入空气流量测量装置-CN200810110341.9有效
  • 齐藤孝行;五十岚信弥;余语孝之;小林千寻 - 株式会社日立制作所
  • 2008-06-04 - 2008-12-10 - G01L19/14
  • 测量吸气管内压力的装置的向压力导入管中进水等导致的压力导入管的堵塞是压力测量精度及产品可靠性下降的原因。为解决该问题,本发明提供一种使水等很难堵塞压力导入部的构造,本装置是测量吸气管内的吸入空气流量的空气流量测量装置(100)与检测吸气管内压力的压力检测部(150)形成一体化的构造,为检测所述压力而在主空气通路内开口的开口面,在将空气流量测量装置(100)的测量部插入主空气通路内时,主空气通路构成部件(200)与空气流量测量装置(100)的插入部间产生间隙,利用该间隙导入压力。
  • 吸入空气流量测量装置
  • [发明专利]设置在发动机室内的电子设备-CN200810002114.4无效
  • 阿部博幸;五十岚信弥 - 株式会社日立制作所
  • 2008-01-15 - 2008-08-20 - G01F1/69
  • 本发明提供一种设置在发动机室内的电子设备,其提高提高电子部件与基板的导体配线的连接寿命,并且还提高导体配线相对于腐蚀性气体的耐腐蚀性,延长由传感器部件及控制单元构成的电子设备的耐用年数。该设备具有电路基板(11)、配置在该电路基板(11)上并从电路基板施加电压来发挥作用的电子部件(9)、内置配置了电子部件(9)的电路基板(11)的壳体(3)、和覆盖壳体(3)的开放面的罩(6),其中,由导体部件形成在电路基板(11)的表面上的导体图案(14)的整个表面被金属膜(17)覆盖,金属膜(17)由与导体部件不同的、与焊锡部件具有互相扩散性的金属形成,并且提供具有绝缘性的保护膜(13)覆盖金属膜(17)。
  • 设置发动机室内电子设备
  • [发明专利]流量测量装置-CN200710100986.X有效
  • 冈本裕树;五十岚信弥;小林千寻;井手圣智;森野毅 - 株式会社日立制作所
  • 2007-05-08 - 2007-11-14 - G01F1/69
  • 提供一种流量测量装置,其具有热式流量测量装置迂回通路,具备副空气通路,该副空气通路在流量计测部之前具有孔,其中,当流量突变时,输出值会落入负值一侧。可实现能够抑制该输出值落入负值一侧的热式流量测量装置。在比位于迂回通路之后的流量检测元件靠近下游一侧开狭缝孔。该狭缝孔也可以开在流量检测元件和出口部之间,也可以开在壁面一侧和凹部之间。由此,可以抑制上升时的输出值落入负值一侧。
  • 流量测量装置
  • [发明专利]气体流量测定装置-CN01823471.2有效
  • 五十岚信弥;鬼川博;浅野保弘;齐藤直生 - 株式会社日立制作所;株式会社日立汽车工程
  • 2001-12-17 - 2004-09-15 - G01F1/684
  • 在通过被测定流体(气体)的一部分的副通路上,设置有流量测定元件。在副通路的壁体上,设置使浸入、堆积在内部的液体排出的泄漏孔(贯通孔)。在泄漏孔的副通路外壁侧的开口面附近,设置在该开口上产生动压的突起。或者在副通路内壁面上,设置位于泄漏孔的上游的突起。前者的突起,对应在副通路外壁面上游动的气体的流速,产生动压,后者的突起,在副通路的内壁面(泄漏孔附近)上,通过生成剥离流域来降低压力。因此,泄漏孔的副通路内壁侧的开口与外壁侧的开口的压力差大致相等,使来自泄漏孔的气体的流出减少。据此,抑制了在泄漏孔因液滴、液膜而被阻塞时与没有被阻塞时的副通路内的流速分布的变化,降低了流量计量误差。另外,作为其他的方法,在泄漏孔的副通路外壁侧的开口附近,设置结构手段,以防止由于表面张力而在该开口上形成液膜、液滴。
  • 气体流量测定装置
  • [发明专利]电子机器-CN03108710.8有效
  • 余语孝之;阿部博幸;五十岚信弥 - 株式会社日立制作所;株式会社日立汽车工程
  • 2003-03-28 - 2004-02-04 - H05K3/00
  • 提供防止导体配线腐蚀,可靠性高的车载电子机器。在用陶瓷、树脂和无机部件的复合材料、树脂部件形成的基板上,通过用玻璃、树脂或者焊锡和银等涂抹用于构成以印刷或者接合形成的电路的导体配线表面,可以提高耐腐蚀性,可以提供可靠性高的车载电子机器。另外,把电阻值、特性调整所需要的调试部,用于安装部件的安装部的形状,设置成没有90°以下角部的例如圆形、椭圆形、在四边形的角部上设置R、C的形状。
  • 电子机器

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