专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种可精准组装的四阶HDI线路板-CN202223048609.5有效
  • 孙振;黄富华;孙永琪 - 中芯(深圳)精密电路科技有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-04-28 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种可精准组装的四阶HDI线路板,包括基板,所述基板上端中间位置设置有芯片,所述基板上端左右两侧位置安装有通信接口,所述基板上端前侧固定连接有电源接口,所述基板上端靠近前侧位置开设有两个螺纹孔,所述基板上端靠近后侧位置固定安装有安装框,所述安装框前端连接有散热板,所述散热板上端靠近前侧位置设置有第一内螺纹柱,所述第一内螺纹柱上端连接有连接杆,所述连接杆上端安装有第二内螺纹柱。该可精准组装的四阶HDI线路板,基板靠近边角位置贯穿开设有第一通孔,第一通孔内安装有第一螺丝,基板边侧中间位置开设有定位口,能够辅助定位,并通过第一螺丝安装固定,便于精准组装。
  • 一种精准组装hdi线路板
  • [实用新型]一种具有散热功能的线路板-CN202222965591.9有效
  • 孙振;黄富华;孙永琪 - 中芯(深圳)精密电路科技有限公司
  • 2022-11-07 - 2023-04-18 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种具有散热功能的线路板,涉及线路板技术领域,包括线路基板,所述线路基板的底端设置有导热垫;还包括散热板,其设置于导热垫的底端,所述线路基板顶端固定连接两组有绝缘支脚,所述绝缘支脚的顶端固定连接有支撑板,所述支撑板顶端的两侧设置有弧形导风板;还包括内部带有水银的储存盒,其设置于导风板底端的中心位置,所述储存盒的底部设置有导热硅胶片,且导热硅胶片与线路基板固定连接,本实用新型通过导热孔可以将发热较高的元器件部将热量传导给导热垫,通过散热片散发出去,防止芯片温度过高烧坏和线路板的烧毁,且弧形导风板将风流向两侧引导,从而对大范围的电路元件进行降温,散热更加全面。
  • 一种具有散热功能线路板
  • [发明专利]一种多层PCB磁性天线-CN202111133056.0有效
  • 黄富华;孙振 - 中芯(深圳)精密电路科技有限公司
  • 2021-09-27 - 2023-02-03 - H05K1/14
  • 本发明公开了一种多层PCB磁性天线,包括外壳、三个铁氧体柱、五个铁氧体板、金属线路架、外部电极;本发明的有益效果在于:一、金属线路架为电镀蚀刻PCB表面上的金属带,且金属带成螺旋回圈,共有八层组合而成,围绕第二铁氧体柱,不与三个铁氧体柱互通,可利用PCB多层叠加技术,可让磁性天线集成缩小化,制作成3.2x 1.6x 0.8mm尺寸,并大幅减少铁氧体使用;二、本设计随着PCB的K值变化不同、金属线路架的层数可自由增减,便于制成不同型号;三、本设计为表面贴片式的元件设计,便于使用;三、PCB基板与多层印刷金属,加铁氧体金属膏填孔柱,便于生产;四、表面印刷或雷射雕刻的方式,便于生产。
  • 一种多层pcb磁性天线
  • [实用新型]一种具有多层陶瓷结构的线路板-CN202222929947.3有效
  • 孙振;黄富华;孙永琪 - 中芯(深圳)精密电路科技有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-02-03 - H05K3/46
  • 本实用新型公开了一种具有多层陶瓷结构的线路板,涉及线路板技术领域,包括固定底座、陶瓷板和固定盖板,固定盖板内部固定连接有电机,电机下端转动连接有散热风扇,固定底座上端固定连接有塑胶垫片,塑胶垫片在固定底座上端开设有多组,固定底座内部开设有散热孔,固定底座内部开设有连接孔。该具有多层陶瓷结构的线路板,通过将固定盖板上端连接的电机打开,使其带动散热风扇为陶瓷板上的电子元件精准散热,此时电路板四周中空,也可起到良好的散热效果,其底部在塑胶垫片的作用下与固定底座之间存在空隙,使底部的热量可以通过开设的散热孔快速散去,在全方位的散热下,使电路板始终处于良好的工作环境,延长其使用寿命。
  • 一种具有多层陶瓷结构线路板
  • [实用新型]便于定位安装的射频电路板-CN202222761802.7有效
  • 孙振;黄富华;孙永琪 - 中芯(深圳)精密电路科技有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-02-03 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了便于定位安装的射频电路板,涉及电路板技术领域,包括安装框、固定板和滑动块,固定板上端固定连接有横向固定杆和纵向固定杆,横向固定杆和纵向固定杆内部开设有第一滑动槽,滑动块内部固定连接有滑动柱,滑动块内部开设有螺纹孔,螺纹孔内螺纹连接有螺纹杆,螺纹杆上端固定连接有固定把手,滑动块上端固定连接有卡块。该便于定位安装的射频电路板,通过将电路板放置在横向固定杆和纵向固定杆上端,之后推动滑动块使滑动柱在固定杆内部开设的第一滑动槽内向内部移动,此时电路板被卡紧在卡块内,转动固定把手使螺纹杆在螺纹孔内部向下移动,将滑动块固定在固定杆上,使电路板被快速定位安装在固定板上。
  • 便于定位安装射频电路板
  • [发明专利]传感器芯片嵌入式立体凹凸形线路板及其制作方法-CN202210820344.1在审
  • 孙振;黄富华 - 中芯(深圳)精密电路科技有限公司
  • 2022-07-13 - 2022-08-30 - H05K3/10
  • 本发明涉及线路板技术领域,具体涉及一种传感器芯片嵌入式立体凹凸形线路板及其制作方法,本发明通过注塑的方式将产品结构定形,并用激光雕刻的方式将线路的图形加工在塑料部件的表面;利用碱性除油剂和调整剂除去材料表面氧化皮、油脂、指印和污垢,并对碳化区进行底铜化镀或真空溅射处理,其中铜厚控制在10‑18μM;对胶体钯锡离子水化胶膜表面的铜面做化镀镍处理,其中镍层厚度控制在120‑160μM,最终形成立体凹凸形线路板。本发明通过激光雕刻形成碳化曲线,再通过化学镀化金属的形式在碳化线区而实现在LDS(塑胶)表面制作金属线路,达到芯片可以完成邦定的效果,从而实现芯片外部耐压、耐高温、抗蚀的效果。
  • 传感器芯片嵌入式立体凹凸线路板及其制作方法

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