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[发明专利]湿度传感器-CN202211005052.9在审
发明人： 中根健智 -专利权人：美蓓亚三美株式会社
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：湿度传感器具有：形成于基板上的下部电极；覆盖上述下部电极的第一湿敏膜；形成于上述第一湿敏膜之上并具有由多个开口部形成的预定的开口图案的上部电极；以及覆盖上述上部电极的第二湿敏膜，上述第二湿敏膜通过上述上部电极的上述开口部与上述第一湿敏膜连接。
湿度传感器

[发明专利]检测装置以及检测装置的制造方法-CN202210256051.5在审
发明人：早川悦司;中根健智 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种检测装置以及检测装置的制造方法，能够广泛地确保能够连接外部导出引线的接合线的范围且能够可靠地使传感器芯片的检测面露出。检测装置具有：具有外部导出引线的引线架；隔着具有弹性的第一绝缘膜设置在引线架上的半导体集成电路芯片；电连接外部导出引线和半导体集成电路芯片的第一接合线；具有第一面、与第一面相反侧的第二面并在第二面上设置检测部且使第一面与半导体集成电路芯片对置地设置在半导体集成电路芯片上的传感器芯片；密封引线架、半导体集成电路芯片、传感器芯片以及第一接合线的模制树脂，传感器芯片电连接于半导体集成电路芯片，在模制树脂上形成检测部露出的开口部。
检测装置以及制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN202210261138.1在审
发明人： 中根健智;早川悦司 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置的制造方法，能够抑制背面研磨时的晶圆的厚度的不均。半导体装置的制造方法具有：准备晶圆的工序，该晶圆具备多个芯片区域聚集而成的器件区域和上述器件区域的周围的周边区域；呈环状地除去上述周边区域的一部分的工序；在上述晶圆的一方的面形成保护层的工序；以及在上述一方的面形成有上述保护层的状态下，对上述晶圆的另一方的面进行研磨的工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]湿度传感器-CN201780055964.8有效
发明人： 中根健智 -专利权人：美蓓亚三美株式会社
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：湿度传感器具有：形成于基板上的下部电极；覆盖上述下部电极的第一湿敏膜；形成于上述第一湿敏膜之上并具有由多个开口部形成的预定的开口图案的上部电极；以及覆盖上述上部电极的第二湿敏膜，上述第二湿敏膜通过上述上部电极的上述开口部与上述第一湿敏膜连接。
湿度传感器

[发明专利]湿度传感器-CN201880019163.0有效
发明人： 中根健智 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2018-02-26 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：本发明提供一种湿度传感器，其具有：下部电极，其形成于基板之上；第一感湿膜，其覆盖上述下部电极；上部电极，其形成于上述第一感湿膜之上且具有预定的开口图案；以及第二感湿膜，其覆盖上述上部电极，并且在上述上部电极的开口部与上述第一感湿膜连接，上述上部电极的面积比上述下部电极的面积大，且比上述第一感湿膜的面积小。
湿度传感器

[发明专利]附着水分检测装置、附着水分检测方法、电气设备及日志输出系统-CN202010125128.6在审
发明人： 中根健智 -专利权人：美蓓亚三美株式会社
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：本发明提供一种能够快速准确地检测结露、结霜等水分的附着，且小型、价廉的附着水分检测装置。所述附着水分检测装置具备：传感器芯片，其包括具有检测湿度的检测面的湿度检测部和对所述检测面进行加热的加热部；以及附着水分判定部，其在使所述加热部开始加热后，基于由所述湿度检测部检测的湿度的变化的差异来判定所述检测面上是否有附着的水分。
附着水分检测装置方法电气设备日志输出系统

[发明专利]湿度检测装置、故障判断方法以及温度检测装置-CN201910816030.2在审
发明人： 中根健智 -专利权人：美蓓亚三美株式会社
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：本发明的提供一种湿度检测装置、故障判断方法以及温度检测装置。目的在于提高形成于加热部的上方的平行平板型的电极的平坦性，或者提高温度检测部的遮光性。湿度检测装置具有：半导体基板；由所述半导体基板中的杂质扩散层形成的加热部；隔着绝缘膜而形成于所述加热部的上方的下部电极；覆盖所述下部电极的感湿膜；以及形成于所述感湿膜上的上部电极。
湿度检测装置故障判断方法以及温度

[发明专利]湿度检测装置-CN201910935846.7在审
发明人： 中根健智 -专利权人：美蓓亚三美株式会社
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：本发明的目的在于提高制造时的合格率且提高制造时的静电击穿耐受性。湿度检测装置具备：第一半导体晶片，其具有湿度检测部并沿对置的第一边及第二边中的上述第一边形成有多个焊盘；第二半导体晶片，其装载上述第一半导体晶片并基于经由与上述焊盘连接的接合线而输入的信号来进行信号处理；以及密封部件，其具有开口部，该开口部使上述湿度检测部露出，并且中心位置相比上述第一半导体晶片的中心位置位于上述第二边侧。并且，上述第一半导体晶片具有与针对上述湿度检测部的输入端子或输出端子连接的静电放电保护电路。
湿度检测装置

[发明专利]检测装置-CN201911119256.3在审
发明人：井上文裕;中根健智 -专利权人：美蓓亚三美株式会社
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：本发明提供一种检测装置，其以实现小型化和功耗降低为目的。该检测装置具有：基板；参考电极，其设置于上述基板的上方；下部电极，其经由绝缘膜设置于上述参考电极的上方；以及上部电极，其经由物理量检测膜设置于上述下部电极的上方，通过上述上部电极和上述下部电极构成平行平板型的检测用电容器，通过上述下部电极和上述参考电极构成平行平板型的参考用电容器。
检测装置

[发明专利]检测装置-CN201911053764.6在审
发明人： 中根健智 -专利权人：美蓓亚三美株式会社
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：本发明提供一种检测装置，目的在于提高抗噪性。该检测装置具有：半导体基板；检测部，其设置于所述半导体基板的上方，输出与物理量对应的信号；以及噪声抑制层，其设置于所述检测部的下方的所述半导体基板内，或所述检测部与所述半导体基板之间。
检测装置

[发明专利]检测装置-CN201911127599.4在审
发明人： 中根健智 -专利权人：美蓓亚三美株式会社
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：本发明提供一种检测装置，其目的是提高制造时的成品率。该检测装置具有：半导体基板；检测部，其设置在上述半导体基板的上方，输出与物理量对应的信号；静电放电保护电路，其在上述半导体基板上由MOS晶体管构成；以及虚设图案，其在上述半导体基板上，由与上述静电放电保护电路所包含的栅极电极同样的材料形成。
检测装置

[外观设计]湿度传感器-CN201830745212.1有效
发明人：中村明;中根健智 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：湿度传感器。2．本外观设计产品的用途：是用于检测湿度。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．省略视图：设计1和设计2的后视图、左视图和仰视图；原因：在设计1及设计2中，后视图与主视图相同，左视图与右视图相同，仰视图为不常见面，因此省略。6．指定基本设计：设计1。7．在设计1的参考俯视图和A‑A线参考剖面图以及设计2的参考俯视图、A‑A线参考剖面图和B‑B线参考剖面图中，C为信号处理芯片，D为湿度感测区域，E为湿度传感芯片。另外，在设计1及设计2的参考俯视图中，黄色和绿色阴影部分分别透射表示内置的信号处理芯片和湿度传感芯片的平面形状。
外观设计参考俯视图信号处理芯片湿度传感器传感芯片左视图省略仰视平面形状湿度感测右视图透射内置阴影检测图片

[发明专利]物理量检测元件以及物理量检测装置-CN201410171190.3有效
发明人： 中根健智;羽迫义浩;岛津侑宜 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种无论玻璃基板的厚度如何都能够抑制输出变动量的物理量检测元件等。本物理量检测元件具有：玻璃基板；具备物理量检测部的基板；通过在上述玻璃基板的一方的面接合上述基板而形成的密封的空间；以及形成于上述玻璃基板的另一方的面且防止上述玻璃基板的另一方的面与大气中水分的接触的功能膜。
物理量检测元件以及装置

[发明专利]电子部件连接用连接器-CN200780026959.0无效
发明人：西尾敦;浅野信一;石川贵启;中根健智 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2007-06-29 - 公布日： 2009-07-22 - 主分类号： H01R33/74 文献下载
摘要：本发明提供在将电子部件通过连接器连接在基板上并驱动时，减少噪音辐射的电子部件连接用连接器。在该连接器(100)中，连接器主体(130)将模块(210)容纳在开口部(110)内，与该容纳的模块(210)电连接，并安装在基板上。在连接器主体(130)上设有向连接器主体(130)的侧方导出而配置并与基板上的导体接合的触点引线部(120b)。在连接器主体(130)上以轴支撑有以轴部(161)为中心转动而开关的盖部件(160)，由盖部件(160)从上方覆盖开口部(110)。在该盖部件(160)上设有在关闭状态下从上方覆盖触点引线部(120b)的具有导电性的防护部(170)。
电子部件连接连接器

[发明专利]光学装置以及光学装置的制造方法-CN200780010743.5无效
发明人： 中根健智 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2007-03-29 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：降低光学单元的在用于反射或透射的端面上的散射损失，并且容易且低成本地制造该端面。作为光学装置的光波导电缆(2)作为光学单元具备：作为光波导的芯层(231、232)以及覆盖芯层(231、232)的包层(21、22)，芯层(231、232)及包层(21、22)具有作为用于反射光的加工面的切割面(241)，在切割面(241)上具备平滑化膜(242)。
光学装置以及制造方法

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