专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]树脂组合物-CN202211481127.0在审
  • 中村洋介 - 味之素株式会社
  • 2022-11-24 - 2023-05-26 - C08L63/00
  • 本发明的课题是提供一种树脂组合物,所述树脂组合物可得到即使在高温高湿度条件下也可保持高的剥离强度且介质损耗角正切被抑制为低值的固化物。本发明的解决方案是一种树脂组合物,其包含(A)环状碳酸酯化合物、(B)环氧树脂、和(C)无机填充材料。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202211375909.6在审
  • 中村洋介 - 味之素株式会社
  • 2022-11-04 - 2023-05-09 - C08L63/00
  • 一种树脂组合物,其是包含(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)无机填充材料、和(D)具有联苯骨架的(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物,其中,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,(B)活性酯化合物的含量为10质量%以上,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,(C)无机填充材料的含量为60质量%以上。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202211354207.X在审
  • 中村洋介 - 味之素株式会社
  • 2022-11-01 - 2023-05-05 - C08L63/00
  • 一种树脂组合物,其是包含(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)无机填充材料、和(D)抗氧化剂的树脂组合物,其中,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,(C)无机填充材料的含量为60质量%以上,且(B)活性酯化合物的含量为10质量%以上。
  • 树脂组合
  • [发明专利]焊丝进给装置-CN201910260381.X有效
  • 中村洋介;清水文夫 - 株式会社达谊恒
  • 2019-04-01 - 2022-11-04 - B23K9/133
  • 本发明提供焊丝进给装置,适于对来自外部的碰撞提升耐久性。焊丝进给装置(4)具备收容包含电动机(432)的焊丝进给机构(43)的壳体(40),将焊丝在给定的进给方向X上送出,壳体(40)包含:具有能分割地组合的一对外侧分割片(41A、41B)的外侧壳体(41);和收容电动机(432)并配置于外侧壳体(41)内、具有能分割地组合的一对内侧分割片(42A、42B)内侧壳体(42)。
  • 焊丝进给装置
  • [发明专利]发光元件封装及其制造方法-CN202080089281.6在审
  • 大桥贤;中村洋介 - 味之素株式会社
  • 2020-12-01 - 2022-08-02 - H01L33/48
  • 实现更简易的构成的发光元件封装。发光元件封装(1)具备:多个发光元件(10),该多个发光元件具备第一电极(16)和第二电极(18),且具有射出光的发光面(19a);光学辅助层(20),该光学辅助层中以至少发光面露出的方式埋入有发光元件;第一布线层(30),该第一布线层包含布线,所述布线是与第一电极和第二电极分别直接且电气连接的布线,并且是在光学辅助层的与发光面露出的表面相反一侧的表面延伸存在的布线;第一绝缘层(40),该第一绝缘层以覆盖第一布线层和光学辅助层的方式设置;第二布线层(50),该第二布线层设置于第一绝缘层,且与第一布线层电气连接;以及密封部(60),该密封部以覆盖发光面的方式密封发光元件,且可使从发光面射出的光透过。
  • 发光元件封装及其制造方法
  • [发明专利]树脂组合物-CN202210032295.5在审
  • 中村洋介 - 味之素株式会社
  • 2022-01-12 - 2022-07-19 - C08F283/10
  • 本发明的课题是提供:一种树脂组合物,其可以得到能够将粗糙化处理后的绝缘层表面的算术平均粗糙度(Ra)抑制为较低、且镀铜剥离强度及沾污除去性优异的固化物;以及,一种树脂组合物,其可以得到介质损耗角正切(Df)低、断裂伸长率及加速环境试验(HAST)后的基底铜密合强度(铜箔剥离强度)优异的固化物。本发明的解决方案是:一种树脂组合物,其包含(A)具有脂环结构的烯丙基化合物、(B)环氧树脂及(C)活性酯化合物;以及,一种树脂组合物,其包含(A)具有脂环结构的烯丙基化合物、(B)环氧树脂、(C)活性酯化合物及(D)无机填充材料,其中,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,(C)成分的含量为10质量%以上,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,(D)成分的含量为60质量%以上。
  • 树脂组合
  • [发明专利]焊丝进给系统-CN201910260382.4有效
  • 中村洋介;清水文夫 - 株式会社达谊恒
  • 2019-04-01 - 2022-03-15 - B23K9/133
  • 本发明在具备焊丝进给装置及与其连接的管道缆线的焊丝进给系统中谋求连接时的作业性的提高。焊丝进给系统具备:焊丝进给装置,其具有壳体且将焊丝向进给方向送出;以及管道缆线,其在两端具有第一连接部及第二连接部且第一连接部连接于焊丝进给装置,壳体的外表面具有在外观上能够区别开的壳体侧第一区域及第二区域,第一连接部的外表面具有在外观上能够区别开且分别与壳体侧第一区域及第二区域对应的第一连接部侧第一区域及第二区域,在壳体侧第一区域及第二区域之间的分界部与第一连接部侧第一区域及第二区域之间的分界部的在环绕进给方向的方向上的位置实质上一致时,焊丝进给装置和第一连接部能够相连接。
  • 焊丝进给系统
  • [发明专利]树脂组合物-CN202111062960.7在审
  • 中村洋介;渡边真俊 - 味之素株式会社
  • 2021-09-10 - 2022-03-11 - C08L63/00
  • [课题]提供用于获得与基底线路的密合性和反射率优异的固化物的树脂组合物。[解决手段]树脂组合物,其包含(A)固化剂、(B)环氧树脂和(C)白色无机颜料,(A)成分包含选自具有氟原子的双酚化合物、具有脂环结构的双酚化合物和具有芴骨架的双酚化合物中的固化剂。
  • 树脂组合
  • [发明专利]光反射基板的制造方法-CN202111062967.9在审
  • 中村洋介;渡边真俊 - 味之素株式会社
  • 2021-09-10 - 2022-03-11 - H05K1/02
  • [课题]提供呈现良好基底密合性的光反射基板的制造方法。[解决手段]光反射基板的制造方法,其依次包括下述工序(A)和(B)。(A)在至少一部分表面具备导体层的基板上,将包含支承体和设置在该支承体上且含有白色无机颜料的树脂组合物层的树脂片以该树脂组合物层与基板的导体层接合的方式进行层叠的工序;(B)利用满足以下(i)和(ii)中至少一者的条件,将树脂组合物层进行热固化的工序,(i)在温度T1下进行保持的加热处理后,实施在比温度T1高的温度T2下进行保持的加热处理,(ii)在以0.5~30℃/分钟的升温速度升温至温度T2后,实施在温度T2下进行保持的加热处理。
  • 反射制造方法

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