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[发明专利]粘接层形成液、使用该液的铜和树脂的粘接层的制造方法及其层压体-CN200410034168.0有效
发明人：河口陆行;齐藤知志;久田纯;中川登志子 -专利权人：美格株式会社
申请日： 2004-04-23 - 公布日： 2004-11-03 - 主分类号： C09J5/02 文献下载
摘要：一种铜和树脂的粘接层的制造方法，包括使树脂粘接层形成液与铜表面进行接触，该树脂粘接层形成液包括含有：(a)选自无机酸和有机酸中的至少一种的酸、(b)锡盐、(c)选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属的盐、(d)反应促进剂和(e)扩散系保持溶剂的水溶液，形成锡和所述(c)的金属的合金层，通过保留铜和锡及所述(c)的金属进行扩散的层、去除锡及所述(c)的金属的合金层，在铜表面上形成含有铜、锡及所述(c)的金属的合金的树脂粘接层。由此，提高了铜和树脂的粘接力。本发明提供了粘接层形成液、使用该液的铜和树脂的粘接层的制造方法及其层压体。
粘接层形成使用树脂制造方法及其层压

[发明专利]铜表面的对树脂粘接层-CN200410034167.6有效
发明人：河口陆行;齐藤知志;久田纯;中川登志子 -专利权人：美格株式会社
申请日： 2004-04-23 - 公布日： 2004-11-03 - 主分类号： C09J5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种对树脂粘接层，是在铜表面上形成的对树脂粘接层，其中：含有由(a)铜、(b)锡、和(c)选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属(第三金属)构成的合金，上述铜为1～50原子％，上述锡为20～98原子％、上述第三金属为1～50原子％,厚度为0.001μm以上1μm以下。由此可提高铜与树脂的粘接力。
表面树脂粘接层

[发明专利]铜及铜合金的表面处理剂-CN94108532.5无效
发明人：牧善朗;中川登志子;古川良昭;王谷稔;春田孝史;山并摩纪;中村幸子 -专利权人：美克株式会社
申请日： 1994-07-15 - 公布日： 2004-08-25 - 主分类号： C09D5/08 文献下载
摘要：一种使用了苯并咪唑化合物作为覆膜形成成分的水溶性的铜及铜合金的表面处理剂，所述表面处理剂至少含有一种以下述通式(2)，(3)或(5)所表示的化合物及其盐：∴式中，R²为亚烷基，亚链烯基，亚炔基或亚芳基；A¹，A³分别为烷基，链烯基，炔基，芳基，芳烷基，苯基羰基或卤原子，A²为氢原子，烷基，炔基，芳基，芳烷基，苯基羰基或卤原子，A⁵，A⁶分别为烷基，链烯基，炔基，芳基，芳烷基或苯基羰基，b为0或1，a为0-4的整数，C为0-7的整数。
铜合金表面处理

[发明专利]层合体及其制造方法-CN02118425.9无效
发明人：河口睦行;久田纯;中川登志子 -专利权人： MEC株式会社
申请日： 2002-04-25 - 公布日： 2002-12-25 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明涉及至少1层选自铜和铜合金的金属层(3)和树脂层(2)粘合的层合体(1),在上述金属层(3)的表面形成与含唑化合物0.1～15质量%和有机酸1～80质量%的水溶液接触而形成的唑－铜络合物被膜(4),通过上述唑－铜络合物被膜(4),使上述金属层(3)与上述树脂层(2)粘合。由此,可以提供在多层印刷线路板中铜或铜合金的表面与树脂的粘合性得以提高的层合体及其制造方法。
合体及其制造方法

[发明专利]铜及铜合金的微蚀刻剂-CN96110803.7无效
发明人：牧善朗;中川登志子;山田康史;春田孝史;有村摩纪 -专利权人：美克株式会社
申请日： 1996-07-10 - 公布日： 2002-09-11 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：一种由含有二价铜离子源、酸解离常数小于5的有机酸及卤离子源的水溶液组成的铜及铜合金表面的微蚀刻剂。所述微蚀刻剂可使铜及铜合金表面形成具有凹凸较深的粗化表面，使其具有与耐焊锡膜层等的优异的粘结性，且具有合适的锡焊性。
铜合金蚀刻

[发明专利]铜及铜合金的浸蚀液-CN95105687.5无效
发明人： 中川登志子 -专利权人：美克株式会社
申请日： 1995-06-28 - 公布日： 2002-01-30 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：提供一种对铜的浸蚀速度快、浸蚀后铜的表面不易氧化的过硫酸盐型浸蚀液。该浸蚀液系在含过硫酸盐的水溶液中添加选自咪唑、咪唑衍生物、吡啶衍生物、三嗪和三嗪衍生物中的至少一种而成。$#!
铜合金浸蚀

[发明专利]铜和铜合金的微浸蚀剂-CN97101824.3无效
发明人：牧善郎;中川登志子;山田康史;春田孝史;有村摩纪 -专利权人：美克株式会社
申请日： 1997-01-29 - 公布日： 2000-04-05 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：一种铜和铜合金的微浸蚀剂,由含有铜的氧化剂的水溶液组成,含有具有聚胺链和/或阳离子型基团的高分子化合物。该微浸蚀剂可使铜表面和铜合金表面糙化成与阻焊剂等的密合性变得优异的具有深的凹凸的表面形状,并可使其成为适合焊接的表面状态。
铜合金浸蚀

[发明专利]铜及铜合金的表面处理剂-CN95102389.6无效
发明人：山并摩纪;秋山大作;中川登志子 -专利权人：美克株式会社
申请日： 1995-03-02 - 公布日： 1996-02-21 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种表面处理剂，该表面处理剂可使铜表面及铜合金表面粗糙化，形成与耐焊涂层等的粘合性优异的、具深度凹凸的表面形状；且可将表面进一步作成适于焊接的状态。本发明的表面处理剂由含有唑类化合物、可溶存于本表面处理剂中的铜化合物、有机酸或无机酸及卤素离子的水溶液组成。
铜合金表面处理