专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种测量晶圆表面金属含量的方法-CN202310664631.2在审
  • 孙超;陈微微;江锋;严家磊 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2023-06-06 - 2023-10-03 - G01N27/626
  • 本发明公开了一种测量晶圆表面金属含量的方法,包括:获取待检测的晶圆,所述晶圆的表面包括N个分区,其中N为自然数且N≥2;对所述晶圆进行加热处理,以使所述晶圆内部的金属离子扩散至所述晶圆的表面;对所述N个分区中的每一个分别进行VPD溶液扫描测量步骤,以获得所述N个分区中的每一个的表面金属含量。根据本发明提供的测量晶圆表面金属含量的方法,首先对晶圆进行加热处理,使晶圆内部的金属离子扩散至晶圆的表面,然后分别测量晶圆表面的多个分区中的每一个的表面金属含量,从而更准确地识别金属污染以及金属污染的位置,保证半导体器件的良率和可靠性。
  • 一种测量表面金属含量方法

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