专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]软性线路板封装的硅麦克风-CN200820049559.3无效
  • 温增丰;郑虎鸣;贺志坚 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2008-06-23 - 2009-04-22 - H04R19/04
  • 本实用新型涉及一种软性线路板封装的硅麦克风,包括有硬质框架、硬质线路板、软性线路板、硅麦芯片及集成IC。采用可弯折的软性线路板完成框架上下端面的封装,上软基板上的电路结构与下软基板上的电路结构直接于一体的软性线路板内连接,连接效果更为稳定,而且产品封装方便、平整。尤其是,可将本实用新型之多个硅麦克风单元同时进行封装,然后再分割出所需的单个硅麦克风单元,批量封装,批量分割,生产效率得到飞速提高,进而可大大降低成本,提高市场竞争力。另外,其将硅麦芯片、集成IC等内部元器件固定于硬质线路板上,再于外部包覆上软性线路板,由于硬质线路板不易变形,藉而可有效避免元器件松动,以保证产品性能的稳定性。
  • 软性线路板封装麦克风
  • [实用新型]可双面焊接的硅麦克风-CN200820049560.6无效
  • 温增丰;郑虎鸣;贺志坚 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2008-06-23 - 2009-04-22 - H04R19/04
  • 本实用新型涉及一种可双面焊接的硅麦克风,包括有框架、双面第一线路板、双面第二线路板、硅麦芯片、集成IC及邦定导线。硅麦芯片和集成IC等元器件电性固接于前述第二线路板的内表面上,该邦定导线电性连接于前述第一线路板上导电胶制成的导电触点与第二线路板内表面上的焊盘之间。使用上述技术方案后,通过上下翻转该硅麦克风,可使用该同一硅麦克风同时满足朝外和向内两种声孔设计的需要。当需要声孔向内的结构时,采用设置有声孔的线路板与电子产品线路板焊接;而当需要声孔朝外的结构时,则翻转该硅麦克风采用无声孔的线路板与电子产品线路板焊接,具有使用灵活、通用性强的优点。
  • 双面焊接麦克风
  • [发明专利]导电银胶在驻极体电容传声器中的应用-CN200810218615.6无效
  • 温增丰;郑虎鸣;贺志坚 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2008-10-24 - 2009-04-15 - H04R19/04
  • 本发明涉及一种导电银胶在驻极体电容传声器中的应用,其中用导电银胶通过漏印方法在驻极体电容传声器的线路板外表面上形成凸台,以替代贴片式现有驻极体电容传声器中的锡膏焊台,藉此,本发明是充分利用了导电银胶的粘接及高导电率之特性,通过漏印方法固接在驻极体电容传声器的线路板上来替代原有的锡膏焊台,其中由导电银胶直接与整机线路板的连接点粘接,即可实现电导通效果,如此避免了回流焊之工艺,使安装工艺简便,尤其是对传声器中各元器的材料可以不受高温限制,从而在材料选择、使用等方面得以更广泛,从而有效地降低材料成本。
  • 导电驻极体电容传声器中的应用
  • [实用新型]数字接触式振动拾音器-CN200820047866.8无效
  • 温增丰;郑虎鸣;贺志坚 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2008-05-16 - 2009-04-01 - H04R19/01
  • 本实用新型涉及一种数字接触式振动拾音器,包括具有容置空腔的外壳、具有金属镀层的振动膜组、中空垫片、背极板、背极板座、导电连接框和线路板,上述振动膜组、背极板座依次平放入上述外壳的空腔内,上述背极板嵌设于背极板座内,上述导电连接框置于背极板座内一端面与背极板相接触进行电性连接,上述导电连接环框另一端面与线路板组相接触进行电连接,上述线路板组的外沿与外壳的空腔开口并适配,上述外壳通过上述线路板组配合成一柱形外壳空间,该线路板上设置有数字信号转换电路。其中利用该该数字信号转换电路可使原输出模拟音频信号直接转换成数位式脉冲信号格式传输,进而实现驻极体电容传声器具有数字化传输信号之目的。
  • 数字接触振动拾音器
  • [实用新型]增高型印刷电路板-CN200820047588.6无效
  • 温增丰;郑虎鸣;贺志坚 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2008-05-12 - 2009-03-11 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种增高型印刷电路板,包括一基板,该基板上布设有铜箔导电部,在该箔导电部中的焊盘上对应凸设有一通过漏印方式制成的锡膏焊台,该锡膏焊台的熔点高于二次焊接时锡膏的熔点,这样在二次焊接时,锡膏焊台不会变形。本实用新型系利用漏印方式制成熔点高于二次焊接时锡膏熔点的锡膏焊台来实现增高电路板之目的,如此漏印方式系一方面可方便成型锡膏焊台,适合批量生产,另一方面铜箔导电部的厚度要求不必过厚,使成本下降,有利于市场竞争。
  • 增高印刷电路板
  • [发明专利]一种圆形数字麦克风贴片工艺及该工艺使用的定位套-CN200810029557.2无效
  • 温增丰;郑虎鸣;贺志坚 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2008-07-18 - 2009-02-11 - H04R31/00
  • 本发明涉及一种圆形数字麦克风贴片工艺及该工艺使用的定位套,其预先将圆形数字麦克风紧嵌于一定位套中,由该定位套来确定数字麦克风上焊点的安装位置,然后将定位套置于载带上,以使数字麦克风上的焊点能确实与相应线路板焊点对应定位;再依次经贴片、过回流焊工艺,使数字麦克风的焊点能够与线路板完成焊接,待焊接后即剥除定位套。其中通过借助定位套嵌置圆形数字麦克风进行贴片工艺之设计,一方面可由该定位套确定数字麦克风上焊点的安装位置,另一方面可利用该定位套快捷、准确定位于载带上,以使数字麦克风上的焊点能确实与相应线路板焊点对应定位,如此有利于生产加工;且本发明之定位套结构简单,实用性强。
  • 一种圆形数字麦克风工艺使用定位
  • [发明专利]数字声电传感器的测试仪-CN200710028293.4有效
  • 郑虎鸣;贺志坚;薛辉 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2007-05-29 - 2008-12-03 - H04R29/00
  • 本发明一种数字声电传感器的测试仪,包括频率振荡器、输出功率放大器、耦合腔、D/A转换模块、滤波器、检波器、放大器以及电表指示模块,该频率振荡器与输出功率放大器连接,该输出功率放大器与耦合腔连接,以将输出功率放大器的电信号转为声信号输出给被测数字声电传感器,经数字声电传感器把接收到的声信号转换成的数字脉冲信号输出给D/A转换模块,用以将数字脉冲信号转换成模拟信号;该D/A转换模块与滤波器连接,经滤波器处理后的模拟信号输出给检波器中,该检波器是将原交流信号转换成直流信号后输送至放大器,该放大器与电表指示模块电连接,由该电表指示模块显示所测试的参数。其通过所获取的参数可在生产、检验及应用客户验收等方面提供方便性。
  • 数字传感器测试仪
  • [实用新型]PCB软性板一体封装的硅麦克风-CN200720179062.9无效
  • 温增丰;郑虎鸣;贺志坚 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2007-12-29 - 2008-11-12 - H04R31/00
  • 本实用新型涉及一种PCB软性板一体封装的硅麦克风,包括上下端开口的框架、PCB软性板、硅麦芯片及电容元件,该PCB软性板由一体依次延伸的上基板部、弯折部和下基板部组成,于框架与上基板部及下基板部之间形成一容置空腔,该硅麦芯片和电容元件设于该容置空腔内。其中,上基板部上的电路结构与下基板部上的电路结构直接于一体的PCB软性板连接,取代了传统之穿过容置空腔的引线连接方式,不但连接效果更为稳定,而且产品之封装方便、平整,尤其是,可将本实用新型之多个硅麦克风单元同时进行组装,然后再分割出所需的单个硅麦克风单元,批量组装,批量分割,生产效率得到飞速提高,进而降低成本,提高市场竞争力。
  • pcb软性一体封装麦克风
  • [实用新型]微型驻极体电容传声器-CN200720058042.6无效
  • 温增丰;郑虎鸣;贺志坚 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2007-10-09 - 2008-09-10 - H04R19/01
  • 本实用新型涉及一种微型驻极体电容传声器,包括一外壳,外壳内依次叠层组配有膜片组、垫片、背极板、背极座及线路板,线路板上设有场效应晶体管,背极板与场效应晶体管之间采用一弹性连接爪弹性连接,取代了传统之刚性连接方式,如此弹性连接方式可有效保证背极板与场效应晶体管电性连接的可靠性,提高产品品质,降低不良率,并且背极板、背极座以及弹性连接爪的尺寸精度及组配精度可不必要求太高,大大降低加工和组装成本。本实用新型可广泛应用于移动电话、MP3、MP4、笔记本电脑、数码相机、耳机、复读机、电话机等声电转换产品中。
  • 微型驻极体电容传声器
  • [实用新型]一种硅传声器-CN200720058041.1无效
  • 温增丰;郑虎鸣;贺志坚 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2007-10-09 - 2008-09-10 - H04R19/01
  • 本实用新型涉及一种硅传声器,包括外壳、第一线路板以及第二线路板,该外壳与第一线路板相配合形成第一空腔,第一线路板上设有硅膜单元,在第一线路板上对应该硅膜单元所处的位置下方开设有一通孔;第二线路板叠于第一线路板上,并与第一线路板之间形成第二空腔;第二线路板上设有一声孔,前述第二空腔通过该声孔与外界连通,通过声孔、第二空腔及通孔相连组成一供硅膜单元与外界空气相通的声道。而且外壳与第一线路板形成的较大密闭第一空腔结构可以很好满足硅麦后腔条件,使其具有较好的频率响应与灵敏度性能。另外,本实用新型进声之第二空腔结构由两片线路板层叠组配而成,结构简单,加工方便,且可以实现贴片传声器进声孔零高度安装的要求。
  • 一种传声器
  • [实用新型]具有较佳音效的硅传声器-CN200720058040.7无效
  • 温增丰;郑虎鸣;贺志坚 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2007-10-09 - 2008-09-10 - H04R19/01
  • 本实用新型涉及一种具有较佳音效的硅传声器,包括外壳、第一线路板以及第二线路板,该外壳与第一线路板相配合且形成第一空腔,在外壳上开设有一声孔,该声孔连通第一空腔内外;该第一线路板上设有硅膜单元,且在第一线路板上对应该硅膜单元所处的位置下方开设有一通孔,上述硅膜单元位于第一空腔内;该第二线路板叠于第一线路板上,且与第一线路板之间形成第二空腔,该第二空腔与上述通孔相连通。本实用新型的重点在于通过第二空腔在硅膜单元的音腔下方形成一密闭之较大空间,从而有效地提高硅传声器的音效品质。而且,本实用新型之空腔结构由两片线路板层叠组配而成,结构简单,加工方便。
  • 具有佳音传声器
  • [实用新型]数字声电传感器的测试仪-CN200720052117.X无效
  • 郑虎鸣;贺志坚;薛辉 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2007-05-29 - 2008-05-14 - G01H11/00
  • 本实用新型一种数字声电传感器的测试仪,包括频率振荡器、输出功率放大器、耦合腔、D/A转换模块、滤波器、检波器、放大器以及电表指示模块,该频率振荡器与输出功率放大器连接,该输出功率放大器与耦合腔连接,以将输出功率放大器的电信号转为声信号输出给被测数字声电传感器,经数字声电传感器把接收到的声信号转换成的数字脉冲信号输出给D/A转换模块,用以将数字脉冲信号转换成模拟信号;该D/A转换模块与滤波器连接,经滤波器处理后的模拟信号输出给检波器中,该检波器是将原交流信号转换成直流信号后输送至放大器,该放大器与电表指示模块电连接,由该电表指示模块显示所测试的参数。其通过所获取的参数可在生产、检验及应用客户验收等方面提供方便性。
  • 数字传感器测试仪
  • [发明专利]一种微型电容麦克风-CN200610122129.5有效
  • 郑虎鸣;贺志坚;薛辉 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2006-09-14 - 2008-03-19 - H04R19/01
  • 本发明公开了一种微型电容麦克风,其包括外壳、耐高温振动膜组、耐高温中空垫片、背极板、耐高温背极板座、连接框和线路板;外壳的底面板和背极板分别开设有通孔,振动膜组、中空垫片和背极板座依次叠置于外壳的底面板上,背极板和连接框依次叠置于背极板座内,线路板嵌设于外壳的开口并与连接框进行电连接;线路板的内侧设置有可提供直流偏置电压的专用芯片。本发明采用耐高温材料制得的背极板座、垫片、振动膜组,使产品具有耐高温功效,并采用专用芯片为背极板与振动膜组之间提供直流偏置电压,使麦克风体积微型化,且产品无需驻极工艺及老化处理,灵敏度可随内部偏置电压的调整而改变,提高了产品的生产效率、稳定性及合格率,保证了产品的音质,即可实现表贴安装的微型电容麦克风。
  • 一种微型电容麦克风
  • [实用新型]一种数字式声电传感器-CN200720050533.6无效
  • 郑虎鸣;贺志坚;薛辉 - 东莞泉声电子有限公司
  • 2007-04-20 - 2008-03-19 - H04R3/00
  • 本实用新型涉及一种数字式声电传感器,包括一外壳,在外壳内安置有依次电连接的信号转换器、输出预放大器和∑-Δ调制器,其中,由该输出预放大器接收信号转换器的电信号后进行放大输出给∑-Δ调制器,经∑-Δ调制器产生数字单比特输出信号。其将信号转换器、输出预放大器和∑-Δ调制器整合于数字声电传感器外壳内代替习用技术中安置于模拟声电传感器体内之结构设计,可有效地缩小数字信号处理用的电子元器件存放空间,可使数字信号能保持完整性传输。
  • 一种数字式传感器

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