专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种PCB线路板锡焊设备及加工工艺-CN202310489447.9在审
  • 王锋;周利德;潘广来;桂锐;黄间明;杨明康;王敏 - 东莞市鑫利彩电子科技有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-07-14 - B23K3/08
  • 本发明公开了一种PCB线路板锡焊设备及加工工艺,涉及PCB线路板加工技术领域,包括连接在输送平台上的连接底板,所述连接底板上设有放料架和防护架,所述放料架底端的内部设有驱动组件,所述防护架内设有四组移动组件,每组所述移动组件上均连接有一组限位组件,每组所述限位组件均滑动设置在放料架的一侧内,每组所述限位组件上均连接有一组升降移动组件,所述放料架的上端设有升降驱动组件,所述升降驱动组件与四组升降移动组件连接,每组所述升降移动组件内均设有检测机构;以解决现有技术中用于对线路板锡焊时对其进行限位的限位组件容易对线路板造成损伤或者导致其发生高度不平整的问题。
  • 一种pcb线路板设备加工工艺

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