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[发明专利]利用三维热成像的机器状况监测系统-CN201610467367.3有效
发明人：丘国强;丘思齐 -专利权人：丘国强;丘思齐
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： G01J5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用三维热成像技术的机器状况监测系统，该系统在探测到机器三维热成像中的任何异常时自动地对操作人员发出警报。所述机器状况监测系统用于监测机器状况并记录该机器的三维热成像，包括：一个云台变焦式热成像摄像机，至少一个红外线反射式凸面镜以及一个计算机服务器。
利用三维成像机器状况监测系统

[实用新型]发光二极体封装模组-CN201020001057.0有效
发明人： 丘思齐;卢勇宏 -专利权人：同欣电子工业股份有限公司
申请日： 2010-01-19 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种发光二极体封装模组，主要是在一基板上形成有数个以矩阵排列的成组上焊垫，其上分别安装有裸晶片并以金球或打线方式构成电连接，又基板上覆设一框架，该框架具有适当厚度，其上形成有数个以矩阵排列的孔穴，各孔穴分别对应于基板上的裸晶片，并使裸晶片露出于孔穴间；又框架于各孔穴分别填入封胶，以密封其内部的裸晶片，再于孔穴开口处分设有一透镜，即构成一封装模组，待将封装模组以裸晶片为单位予以分割，即可分别构成一发光二极体；以此可简化封装制程、提高作业效率，并降低成本。
发光二极体封装模组