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[发明专利]一种UV-热双固化胶黏剂及其制备方法-CN202210482901.3有效
发明人：张冠军 -专利权人： 上海本诺电子材料有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种UV‑热双固化胶黏剂及其制备方法。该UV‑热双固化胶包括以下组分：脂环族环氧树酯、丙烯酸酯活性稀释剂、对苯二甲酸、光引发剂、热引发剂、含巯基的硅烷偶联剂、含环氧基的硅烷偶联剂、阻聚剂、抗氧剂、触变剂。本发明通过添加对苯二甲酸，苯环上的羧基与脂环族环氧树酯反应可以使柔性链段引入到脂环族环氧树脂酯主链中，可制得柔韧性较好的脂环族环氧树酯；脂环族环氧树脂，与阳离子光引发剂相结合，反应活性高，固化性能优良；另外含环氧基的硅烷偶联剂，能够提高树脂对无机表面粘合、树脂基复合材料的力学性能，以及提高树脂涂层的粘接强度和耐水性；含巯基的硅烷偶联剂，与气硅结合，提高无机填料增强弹性体的性能。
一种 uv 固化胶黏剂及其制备方法

[发明专利]一种双固化含氟环氧胶粘剂-CN202310394164.6在审
发明人：刘礼 -专利权人： 上海本诺电子材料有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种双固化含氟环氧胶粘剂，为紫外光固和热固的双固化含氟环氧胶粘剂，其具有低折射率、高透光率、高玻璃化转变温度、低粘度、优异的耐湿热老化性能等特点。所述胶粘剂以重量份数计，包括以下组分：(a)环氧树脂30‑60份(b)含氟环氧树脂30‑50份(c)阳离子光引发剂0.5‑3份(d)阳离子热引发剂0.5‑3份(e)助剂0.2‑4份。本发明的双固化胶粘剂具有低折射率、高透光率、高玻璃化转变温度、低粘度、耐湿热老化性能优异。
一种固化含氟环氧胶粘剂

[发明专利]一种耐高温UV固化密封胶及其制备方法-CN202111342355.5有效
发明人：郭晨婷 -专利权人： 上海本诺电子材料有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐高温UV固化密封胶及其制备方法。本发明的耐高温UV固化密封胶，由改性丙烯酸酯、碳氢树脂、丙烯酸单体、光引发剂、补强填料、助剂组成，所用的改性丙烯酸酯为线性丙烯酸酯及其衍生物，线性丙烯酸酯及其衍生物的线性主链上有聚丁二烯结构，所用的碳氢树脂为线性碳主链，在侧链含有苯环结构。本发明制备的该耐高温UV固化密封胶可以UV固化，能耐受回流焊温度等高温。
一种耐高温 uv 固化密封胶及其制备方法

[发明专利]一种低模量高粘接强度的导电粘结剂及其制备方法和应用-CN202211580725.3在审
发明人：胡红霞;何勇 -专利权人： 上海本诺电子材料有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C09J109/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低模量高粘接强度的导电粘结剂及其制备方法和应用，包括改性的(甲基)丙烯酸酯树脂、功能树脂、环氧树脂、(甲基)丙烯酸酯单体、热引发剂、潜伏性固化剂、导电填料、硅烷偶联剂、其他助剂，该导电粘结剂可应用在汽车电子、航空航天、电子通讯领域的电子产品中，尤其是应用在大芯片的电子封装中。本发明的导电粘结剂有较高的粘结强度，尤其是高温的粘结强度，经过高温高湿(88℃888888)处理后的粘结强度；低模量，适用大尺寸的芯片封装；低挥发，低固化收缩率，低吸水率，减少翘曲、分层等风险。
一种低模量高粘接强度导电粘结及其制备方法应用

[发明专利]一种快速固化丙烯酸绝缘胶及其制备方法和应用-CN202210982987.6在审
发明人：徐亚珍 -专利权人： 上海本诺电子材料有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：本发明提供一种快速固化丙烯酸绝缘胶及其制备方法和应用，所述快速固化丙烯酸绝缘胶包括以下重量份数的组分：填料45‑65份，丙烯酸单体10‑20份，增韧剂10‑15份，其他树脂10‑20份，过氧化物1‑3份，偶联剂1‑3份，催化剂1‑3份。本发明所述的丙烯酸绝缘胶能在160‑180℃，10‑20秒快速固化，得到的产品应力低，粘接可靠性好，特别适用于半导体芯片封装领域。
一种快速固化丙烯酸绝缘及其制备方法应用

[发明专利]一种纳米导电胶及其制备方法-CN202210519722.2在审
发明人：杜伟 -专利权人： 上海本诺电子材料有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C09J133/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米导电胶及其制备方法，包括：3～8份巯基改性热塑性树脂、20～50份溶剂、40～70份纳米级导电银粉、0.2～2份分散助剂。本发明在研究中发现，巯基改性热塑性树脂因为其具有巯基的结构，因此其可以和纳米银粉发生反应，从而使银粉在后续固化过程中达到更好的烧结的效果，本发明通过优化组分，可以得到一种低温固化的高导电性能的纳米银胶。
一种纳米导电及其制备方法

[发明专利]一种UV湿气双固化胶粘剂及其制备方法-CN202210891309.9在审
发明人：李攀 -专利权人： 上海本诺电子材料有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C09J133/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种UV湿气双固化胶粘剂及其制备方法，按质量份数计包括以下组分：聚氨酯丙烯酸酯树脂20‑40份，带异氰酸酯基的丙烯酸酯树脂35‑45份，无刺激性、无致敏性的活性稀释剂25‑40份，光引发剂1‑10份，填料1‑10份。上述的UV湿气双固化胶粘剂无毒无害、无皮肤刺激、无致敏性，对塑料基材有很好的粘接强度，可用于穿戴电子设备。
一种 uv 湿气固化胶粘剂及其制备方法

[发明专利]一种填缝用UV湿气固化胶粘剂-CN202210175332.8在审
发明人：杜伟 -专利权人： 上海本诺电子材料有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： C09J175/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种填缝用UV湿气固化胶粘剂，所述UV湿气固化胶粘剂，按照重量份计算，包含以下组分：20～60份UV湿气双固化树脂、5～20份UV湿气双固化单体、10～40份聚氨酯预聚物、10～20份增粘树脂、0.1～4份光引发剂、0.2～1.5份硅烷偶联剂，0.1‑5份填料；本发明通过配方设计，可以得到一种UV照射后初强很高，纯湿气固化也能有较高强度的胶黏剂，特别适用于U型、L型等UV光无法照到的结构填缝。
一种填缝用 uv 湿气固化胶粘剂

[发明专利]一种光固化胶粘剂及其制备方法与应用-CN202010807907.4有效
发明人：李攀;何勇 -专利权人： 上海本诺电子材料有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： C09J175/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种光固化胶粘剂及其制备方法与应用，属于胶粘剂技术领域，包括30‑70份聚氨酯丙烯酸酯、25‑65份丙烯酸酯单体、0.5‑5份光引发剂、0.5‑5份硫醇；聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸酯单体、光引发剂、硫醇的总重量份数为100份。将各组分在900‑1800转/分钟转速下，高速分散1‑2分钟，分散2‑5次；抽真空脱泡2‑5分钟，即得所述光固化胶粘剂。该胶粘剂可通过紫外线照射快速固化，固化后的胶粘剂具有优异的粘合强度、耐腐蚀、耐热性和防水性。同时，该胶粘剂提供了非常高断裂伸长率和适合的硬度，可大幅增强FPC的耐弯折性。
一种光固化胶粘剂及其制备方法应用

[发明专利]一种可见光固化粘合剂组合物及其用途-CN202010687472.4有效
发明人：李攀;何勇 -专利权人： 上海本诺电子材料有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： C09J175/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种可见光固化粘合剂组合物及其用途，基于100重量份的粘合剂组合物，其包括如下重量份数的各组分：高官能丙烯酸酯预聚物2～10份，双官能丙烯酸酯预聚物25～45份，单官能丙烯酸酯预聚物1～10份，光引发剂0.5～2份，填料40～55份，防沉剂0.5～1份。本发明所得的粘合剂组合物能在可见光下快速引发固化，固化收缩率小，固化后的热膨胀系数低，特别适用于光通讯领域中器件预固定。
一种可见光固化粘合剂组合及其用途

[发明专利]一种有机硅改性丙烯酸树脂的制备方法-CN201910503178.0有效
发明人：陈继盟 -专利权人： 上海本诺电子材料有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C08G77/382 文献下载
摘要：本发明提供了一种有机硅改性丙烯酸树脂的制备方法，包括如下步骤：将双官能丙烯酸酯单体与苯基含氢硅树脂在催化剂下进行加成聚合；所述双官能丙烯酸酯单体包括二缩三乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、乙氧化双酚A二丙烯酸酯、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物中的一种或多种。通过本发明制得的有机硅改性丙烯酸树脂，既保留了丙烯酸材料的物理机械性能，也兼顾了有机硅材料的耐温耐候性；具有一定耐污性，耐温耐候的改性丙烯酸树脂；本发明采用硅氢加成反应，反应简单，能有效控制反应产物。
一种有机硅改性丙烯酸树脂制备方法

[发明专利]一种低温固化低接触电阻单组分粘合剂-CN202010996147.6在审
发明人：何勇 -专利权人： 上海本诺电子材料有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温固化低接触电阻单组分粘合剂，可长时间使用，所述粘合剂包括以下重量份数的各组分：环氧树脂5‑15份，酚醛树脂0.5‑5份、稀释剂4‑12份，潜伏性固化剂1‑10份，导电粒子60‑90份，其他助剂0.1‑1份。本发明具有如下的有益效果：本发明使用酚醛树脂，再配合潜伏性低温固化剂，可以低温固化，操作时间较长；另外，不同粒径大小的导电粒子复配，在80‑100℃固化时具有接触电阻较低的特性。
一种低温固化接触电阻组分粘合剂

[发明专利]一种柔性电子纸用导电银浆及其制备方法-CN201910544924.0有效
发明人：徐亚珍 -专利权人： 上海本诺电子材料有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种柔性电子纸用导电银浆及其制备方法，所述胶黏剂包括以下重量份数的组分：银粉70～80份，丙烯酸单体10～20份，增韧剂10～15份，过氧化物0.5～1份，偶联剂0.1～0.5份。本发明所述的柔性电子纸导电银浆可中低温快速固化，得到的产品可0～360度绕曲不会变形或脱落，且具有稳定的导电率，环保无污染，特别适用于柔性电子产品。
一种柔性电子导电及其制备方法

[发明专利]一种双重固化环氧胶黏剂及其制备方法-CN201810463401.9在审
发明人：徐亚珍 -专利权人： 上海本诺电子材料有限公司
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种双重固化环氧胶黏剂及其制备方法，所述胶黏剂其包括以下重量份的组分：脂环族环氧树脂40‑70份、双酚F型环氧树脂10‑40份、增韧剂10‑30份、光引发剂2‑8份、热引发剂1‑5份、增稠剂2‑8份。本发明制备的胶黏剂可以采用单一的UV固化方式，又可采用热固化方式，也可以使用UV+热固方式固化，得到的产品固化速度快、固化深度深，对玻璃、塑料、金属等粘接力好。
胶黏剂固化制备双酚F型环氧树脂脂环族环氧树脂光引发剂热引发剂双重固化热固化增稠剂增韧剂粘接力重量份环氧热固玻璃金属塑料

[发明专利]一种PUR胶黏剂及其制备方法-CN201810444161.8在审
发明人：肖建伟 -专利权人： 上海本诺电子材料有限公司
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其是一种PUR胶黏剂及其制备方法，PUR包括如下组分：聚酯多元醇，聚醚多元醇，异氰酸酯组分和助剂(流平剂、消泡剂、催化剂)和功能性增塑树脂等。其中聚酯多元醇的质量百分数50％‑80％，聚醚多元醇的质量百分数10％‑30％，异氰酸酯组分的质量百分数20％‑40％，功能性增塑树脂的质量百分数15％‑30％，助剂的质量百分数为0‑1％。与EVA热熔胶相比，本PUR的耐受温度范围大大扩宽，在‑40℃‑80℃范围都有优良的物理化学性能。即PUR粘接强度更高，在超低温下胶层不开裂，80℃高温下胶层的粘接强度保持良好。此外胶环保无溶剂，施胶温度在110℃左右，施胶温度明显低于EVA胶，便于在实际电子封装工艺中使用。
质量百分数聚醚多元醇聚酯多元醇异氰酸酯增塑树脂胶黏剂下胶层施胶粘接物理化学性能超低温电子封装强度保持流平剂无溶剂消泡剂扩宽耐受催化剂制备环保

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