专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具备防水能力的集成电路板-CN202022340617.1有效
  • 许明超 - 上海世谛集成电路设计有限公司
  • 2020-10-20 - 2021-09-17 - H01L23/14
  • 本实用新型公开了一种具备防水能力的集成电路板,包括集成电路板本体,所述集成电路板本体的顶部和底部均设置有高强度层,所述高强度层远离集成电路板本体的一侧设置有防水层;所述高强度层包括聚甲醛塑料层。本实用新型通过设置高强度层、聚甲醛塑料层、聚苯脂层、PVC塑料层、防水层、EVA塑料层、聚苯乙烯塑料层和聚乙烯塑料层相互配合,达到了提高集成电路板强度和防水性能的优点,使集成电路板受到碰撞时,能够有效的提高集成电路板的强度,防止集成电路板出现碰撞损坏,延长了集成电路板的使用寿命,同时能够有效的提高集成电路板的防水性能,防止集成电路板出现遇水烧坏,延长了集成电路板的使用寿命。
  • 一种具备防水能力集成电路板

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