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- [其他]多层基板-CN202090000786.6有效
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上坪祐介
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株式会社村田制作所
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2020-08-04
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2023-09-05
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H05K1/02
- 本实用新型提供一种多层基板，有效地抑制了由多个导体图案的位移、倾斜、变形造成的导体图案彼此的接触。多层基板(101)具备：多个绝缘性基材(11)，在层叠方向上层叠；多个导体图案(21)，设置在多个绝缘性基材(11)中的至少一个以上的绝缘性基材(11)；以及绝缘性保护膜(31、32)，设置在所述多个导体图案(21)中的至少一个导体图案(21)的在层叠方向上相互对置的两个面。
- 多层
- [发明专利]层叠基板-CN202180044784.6在审
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岛村隆之;上坪祐介;水上隆达;福武素直
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株式会社村田制作所
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2021-06-23
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2023-04-21
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H05K3/46
- 层叠基板(1)具备：树脂层叠体(10)，其具有在层叠方向上包括包括至少一层第一热塑性树脂层(11a)的第一层叠部(11)和与第一层叠部(11)相邻且包括至少一层第二热塑性树脂层(12a)的第二层叠部(12)的层叠构造，具有在层叠方向上对置的第一层叠部(11)侧的第一主面(10a)及第二层叠部(12)侧的第二主面(10b)；表面电极(20a、20b)，其设置在树脂层叠体(10)的第一主面(10a)上；信号用或电力传输用的第一导体图案(30)，其设置在第一层叠部(11)与第二层叠部(12)之间；以及至少一个第一层间连接导体(41a、41b)，其设置为在层叠方向上贯穿第一热塑性树脂层(11a)，并且将表面电极(20a、20b)与第一导体图案(30)电连接，在第一导体图案(30)中，在层叠方向上，表面电极(20a、20b)侧的一个面与第一层间连接导体(41a、41b)连接，并且，与表面电极(20a、20b)相反的一侧的另一个面未与层间连接导体连接，第一层间连接导体(41a、41b)包括树脂及至少一种金属元素，在第一层间连接导体(41a、41b)所包含的金属元素的熔点中的最小熔点以上且第一热塑性树脂层(11a)及第二热塑性树脂层(12a)的熔点以下的测定温度中，第一热塑性树脂层(11a)的储能模量比第二热塑性树脂层(12a)的储能模量低。
- 层叠
- [其他]层叠体-CN201990001051.2有效
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上坪祐介;胜部毅;高田亮介
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株式会社村田制作所
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2019-10-03
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2022-05-13
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H05K1/03
- 层叠体(101)具备：以热塑性的第1树脂为主材料的层即第1树脂层(1)；形成在该第1树脂层(1)的一个主面的导体层(3)所形成的图案；和以热塑性的第2树脂为主材料的层即第2树脂层(2)。第1树脂层(1)比第2树脂层(2)柔软，第1树脂层(1)与第2树脂层(2)相比介电常数低，导体层(3)所形成的图案至少局部地陷入第1树脂层(1)，具有沿着第1树脂层(1)的层方向(X‑Y面)与第1树脂层(1)相接的部分、和沿着第1树脂层(1)、第2树脂层(2)以及导体层(3)所形成的图案的层叠方向(X‑Z面)与第1树脂层(1)相接的部分。
- 层叠
- [其他]树脂多层基板-CN201990001227.4有效
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上坪祐介;胜部毅;高田亮介
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株式会社村田制作所
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2019-12-12
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2022-01-07
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H05K1/02
- 树脂多层基板(101)具备：层叠体(30)，层叠包含第1树脂层(11、12、13)以及第2树脂层(21、22、23)的多个树脂层而成；过孔导体(V1、V2、V3、V11、V12、V13)，形成于第1树脂层；和接合部(61、62、71、72)，至少一部分形成于第2树脂层，并且与过孔导体接合。接合部(61、62、71、72)比过孔导体(V1、V2、V3、V11、V12、V13)脆。第2树脂层的线膨胀系数比过孔导体的线膨胀系数以及接合部的线膨胀系数大且比第1树脂层的线膨胀系数小。
- 树脂多层
- [其他]树脂多层基板以及电子设备-CN201990001237.8有效
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上坪祐介;高田亮介;胜部毅;仓谷康浩;多胡茂;古村知大
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株式会社村田制作所
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2019-12-12
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2022-01-07
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H05K1/02
- 本实用新型提供一种树脂多层基板以及电子设备。树脂多层基板(101)具备：层叠体(30A)，层叠树脂层(11a、12a、13a)以及粘接层(21a、22a、23a)而形成；过孔导体(V1、V2、V3、V4、V11、V12、V13)，形成于树脂层；和接合部(61、62、71、72)，形成于粘接层。接合部与至少一个过孔导体连接，并具有导电性。树脂层以及粘接层中的任一者是气体透过性比另一者高的气体高透过层，另一者是气体透过性比一者低的气体低透过层。接合部包含有机物或者每单位平截面积的空隙率比过孔导体高。接合部(61、62、71、72)的至少一部分与气体高透过层(树脂层(11a、12a、13a))相接。
- 树脂多层以及电子设备
- [其他]树脂多层基板-CN201990001151.5有效
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多胡茂;上坪祐介;田中千绘;佐藤贵子;前川大辉
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株式会社村田制作所
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2019-11-26
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2021-12-21
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H01F17/00
- 树脂多层基板(101)具备：树脂基材(10)，层叠多个树脂层而形成；功能导体图案(31、32、33)，形成在多个树脂层的至少一个；和第1虚设导体(D111、D112、D113、D114、D121、D122、D123、D124、D131、D132、D133、D134)，分别形成在包含形成功能导体图案(31、32、33)的树脂层在内的多个树脂层。第1虚设导体不与功能导体图案(31、32、33)导通。多个第1虚设导体被配置为从层叠方向观察间歇性地包围功能导体图案(31、32、33)。此外，在层叠方向上相邻的第1虚设导体彼此被配置为从层叠方向观察相互不重叠。
- 树脂多层
- [实用新型]层叠电路基板-CN202120454026.9有效
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上坪祐介;天野信之
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株式会社村田制作所
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2021-03-02
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2021-11-16
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H05K1/09
- 提供一种层叠电路基板，抑制形成在层叠体内的同一层的多个导体图案的不需要的电容性耦合。层叠电路基板(10)具备层叠体(20)、导体图案(31)、导体图案(32)、粘接部(40)、空洞部(51)及空洞部(52)。层叠体(20)通过绝缘基材层(21)与绝缘基材层(22)层叠而成。导体图案(31)及导体图案(32)配置在绝缘基材层(21)与绝缘基材层(22)之间。粘接部(40)处于导体图案(31)与导体图案(32)之间，是绝缘基材层(21)与绝缘基材层(22)粘接的部分。空洞部(51)处于粘接部(40)与导体图案(31)之间，空洞部(52)处于粘接部(40)与导体图案(32)之间。
- 层叠路基
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