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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]片型热管-CN201580076896.4有效
发明人：若冈拓生;岸本敦司;三浦忠将 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明提供一种片型热管和利用了该片型热管的薄型散热板，片型热管构成为具有片状容器、封入至容器内的芯、以及封入至容器内的工作液，片状容器由第一金属片和第二金属片构成，第一金属片和第二金属片在重叠的状态下使周边部紧贴，片状容器的厚度为0.5mm以下。
热管

[发明专利]薄型散热板-CN201911225706.7在审
发明人：若冈拓生;岸本敦司;三浦忠将 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明提供一种片型热管和利用了该片型热管的薄型散热板，片型热管构成为具有片状容器、封入至容器内的芯、以及封入至容器内的工作液，片状容器由第一金属片和第二金属片构成，第一金属片和第二金属片在重叠的状态下使周边部紧贴，片状容器的厚度为0.5mm以下。
散热

[发明专利]温度检测装置以及电子设备-CN201580041388.2有效
发明人： 三浦忠将;宫川和人;内藤朗人 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-06-08 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明中，温度检测部与壳体接触，检测壳体的温度，弹簧销与温度检测部以可隔离的方式接触。由此，将温度检测装置搭载于电子设备时，将温度检测部固定于壳体，能使弹簧销固定于电子设备的电路基板。并且，分解电子设备时，若将弹簧销连同电路基板从壳体取下，则能容易地使弹簧销与温度检测部分离。组装电子设备时，若将弹簧销连同电路基板安装于壳体，则能容易地使弹簧销接触温度检测部。
温度检测装置以及电子设备

[发明专利]电子仪器-CN201480064364.4有效
发明人： 三浦忠将;山下是如;小仓裕直 -专利权人：株式会社村田制作所;国立大学法人千叶大学
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明提供一种电子仪器，能够提高从发热部件朝向蓄热性材料的传热性。在具备发热部件(11)和对发热部件(11)产生的热进行蓄热的蓄热设备(10)的电子仪器(100)中，蓄热设备(10)具备收纳有吸收发热部件(11)产生的热的蓄热性材料(95)的反应室(1)，反应室(1)由发热部件(11)侧的第1面(1a)、与第1面(1a)对置的第2面(1b)、以及连结第1面(1a)与第2面(1b)的多个侧面(1c)形成，在反应室(1)内，反应室(1)的内侧面周边的周边部的热传导率比反应室(1)的中央部的热传导率小。
电子仪器

[发明专利]电子元器件-CN201480027185.3有效
发明人：池田广;三浦忠将;古户圣浩 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：为了提供金属层不容易从基板上剥离的电子元器件，电子元器件(1a)包括由绝缘性陶瓷材料所制成的基板(7)；由陶瓷材料所制成且与基板(7)进行扩散接合的陶瓷层(8)；金属层(9)，该金属层(9)具有第一主面(91)和与该第一主面(91)相对的第二主面(92)，该金属层(9)在该第一主面(91)侧与陶瓷层(8)进行扩散接合；以及特性层(10)，该特性层(10)与金属层(9)的第二主面(92)侧进行扩散接合，该特性层(10)由陶瓷材料制成，其电阻值根据周围温度或施加电压而变化。
电子元器件

[发明专利]热敏电阻装置-CN201380062156.6有效
发明人： 三浦忠将;川田秋一;山本祐树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-08-26 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：为了进一步提高压力耐受性，本发明的热敏电阻装置(1)包括树脂制的第一基材部(11)；热敏电阻元件(14)，该热敏电阻元件(14)包含形成在金属基材(21)上的热敏电阻薄膜(22)以及形成在该热敏电阻薄膜(22)上的第一以及第二外部电极(23a、23b)；以及形成在第一基材部(11)的主面上的、连接第一外部电极(23a)以及第二外部电极(23b)的第一引线电极(12)以及第二引线电极(13)。金属基材(21)以及热敏电阻薄膜(22)分别在第一外部电极(23a)以及第二外部电极(23b)之间变形。
热敏电阻装置

[其他]温度传感器-CN201490001307.7有效
发明人： 三浦忠将;山田耕市 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：温度传感器(1)为了对远离电路基板的表面的位置的温度进行检测，包括：基台(2)，该基台具有彼此相对的第一主面(M1)以及第二主面(M2)；多个布线导体(31、32)，该多个布线导体形成于两主面(M1、M2)之间，并且该多个布线导体的主面(M1)侧的端部能与形成在表面的多个连接盘电极电连接；热敏电阻(4)，该热敏电阻具有彼此相对的第三主面(M3)以及第四主面(M4)，并且以主面(M3)实质上面对主面(M2)的方式固定于基台(2)；以及多个电极(42、43)，该多个电极形成于热敏电阻(4)，并且能与多个布线导体(31、32)的主面(M2)侧的端部电连接。
温度传感器

[发明专利]NTC热敏电阻元件及其制造方法-CN201380026452.0有效
发明人：池田广;三浦忠将 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-04-08 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：为了提升耐热性，NTC热敏电阻元件(1)具备包括含有Mn、Ni、Fe以及Ti的陶瓷材料的基体(2)；和形成于基体(2)的成对的两个外部电极(4a、4b)。在将基体(2)中的Mn的摩尔量设为a[mol％]、将Ni的摩尔量设为b[mol％]时，a+b＝100、44.90≤a≤65.27、且34.73≤b≤55.10。此外，在将Fe的摩尔量设为c[mol％]、将Ti的摩尔量设为d[mol％]时，相对于a+b＝100，24.22≤c≤39.57、且5.04≤d≤10.18。
ntc 热敏电阻元件及其制造方法

[发明专利]电子设备-CN201380040219.8无效
发明人： 三浦忠将;山下是如;小仓裕直 -专利权人：株式会社村田制作所;国立大学法人千叶大学
申请日： 2013-07-29 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种具备能够抑制发热部件的温度上升的新手段的电子设备。在具备发热部件的电子设备(20)中，设置有组件(或者化学热泵)(10)，该组件具备收容有通过发热部件(11)产生的热而显示吸热反应的化学蓄热材料的反应室(1)、用于使通过化学蓄热材料的吸热反应而产生的冷凝性成分冷凝或者蒸发的冷凝蒸发室(3)、以及将反应室(1)与冷凝蒸发室(3)连接成冷凝性成分能够在反应室(1)与冷凝蒸发室(3)之间移动的连接部(5)。
电子设备

[实用新型]热敏电阻阵列-CN201320620971.7有效
发明人： 三浦忠将 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-10-09 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：实用新型提供了一种具有柔性，并易于与基板或其他元器件连接的热敏电阻阵列。热敏电阻阵列（1）包括：公共端子电极（11），该公共端子电极（11）由板状的金属形成；热敏电阻薄膜（12），该热敏电阻薄膜（12）形成在公共端子电极（11）上；多个独立端子电极（13），该多个独立端子电极（13）以彼此隔离的方式形成在热敏电阻薄膜（12）上；及多个突起电极（14），该多个突起电极（14）分别从多个独立端子电极（13）上突出。
热敏电阻阵列

[发明专利]电子元器件的安装结构-CN201280009668.1有效
发明人： 三浦忠将 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-02-08 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够用焊料进行安装，并且即使用固相法形成也能够获得优异的接合强度的热敏电阻及其制造方法。该热敏电阻包括金属基材、通过固相法在金属基材上形成的半导体陶瓷层、以及形成在半导体层上的一对分割电极，金属基材中含有陶瓷粒子，利用陶瓷粒子或陶瓷粒子连续形成的柱状结构，使得金属基材不会在厚度方向上断开。电子元器件的所述金属基材的厚度优选为10～80μm，陶瓷层的厚度优选为1～10μm。
电子元器件安装结构

[发明专利]电子元器件的安装结构-CN201280009531.6有效
发明人： 三浦忠将 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-02-07 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种不仅能够实现焊接安装，还能使焊料不易润湿铺展的电子元器件的安装结构及安装方法。该电子元器件的安装结构包括电子元器件和被安装体，其中，电子元器件包括金属基材、形成在金属基材上的半导体陶瓷层、形成在半导体陶瓷层上的一对分割电极、及形成在分割电极和金属基材上的镀膜，被安装体则形成有与电子元器件的各分割电极分别相连接的多个焊盘，与分割电极相连接的焊盘的外周端部的位置比分割电极的外周端部的位置更靠近内侧。优选使焊盘的平面面积小于分割电极的平面面积。
电子元器件安装结构

[实用新型]电子元器件-CN201320089800.6有效
发明人：伊藤悟志;三浦忠将;关本裕之;西村重夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子元器件、电子元器件与引线的连接部不易受到损伤的电子元器件。作为电子元器件的热敏电阻传感器(10)包含作为电阻元器件元件的热敏电阻芯片(20)。热敏电阻芯片(20)的外部电极(22)经由导电性连接材料(40)与具有可挠性的绝缘性树脂片材(30)上的引线(32)电连接。热敏电阻芯片(20)及其连接部被不具有可挠性的绝缘性树脂材料(28)及(42)覆盖。引线(32)的中间部被具有可挠性的绝缘性树脂材料(34)覆盖。
电子元器件

[发明专利]湿敏陶瓷材料及湿敏陶瓷元件-CN201280005876.4无效
发明人： 三浦忠将 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-01-17 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： G01N27/12 文献下载
摘要：本发明提供相对于湿度变化的湿敏特性的变化率足够大、湿敏特性的直线性优异、且湿敏特性的滞后现象小、反复利用时的再现性良好的新的湿敏陶瓷材料。用于构成湿敏陶瓷元件(1)的元件主体(2)的湿敏陶瓷材料具有由通式：RE(A，B)O3(RE是稀土类元素、A是2价金属元素、B是4价金属元素)表示的组成。更具体而言，具有由通式：RE(A1-xBx)O3表示的组成，具有A是Ni、B是Ti的情况，A是Mg、B是Ti的情况，A是Ni、B是Sn的情况及A是Mg、B是Sn的情况。
陶瓷材料陶瓷元件

[发明专利]NTC热敏电阻用半导体陶瓷组合物-CN201310032660.3有效
发明人： 三浦忠将;田代英辅 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-01-28 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明的课题是：即使是至少包含锰和钴的NTC热敏电阻用半导体陶瓷组合物，也能够或容易通过退火进行电阻调整。本发明是一种用于构成NTC热敏电阻(1)的部件主体(2)的半导体陶瓷组合物，其至少包含锰和钴作为主成分，为了能够通过退火进行电阻调整，还同时包含铝和钛这两种元素作为添加成分。为了能更容易地进行电阻调整，将主成分的含量设为100重量份时，钛的含量换算成TiO2较好是9.2重量份以下。
ntc 热敏电阻半导体陶瓷组合

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