专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]超薄智能手表-CN201610230274.9有效
  • 姚国勤;丁维育;孟学军;李满 - 无锡镜子信息技术有限公司
  • 2016-04-14 - 2018-02-27 - G04G17/02
  • 本发明一种超薄智能手表,其包括手表壳体以及透明镜片,在手表壳体上设置手表带体;在手表壳体内设有支撑支架、主连接板以及副连接板;支撑支架上设有、手表机芯以及、显示屏,主连接板与支撑支架固定连接,主连接板设置有芯片组以及主处理器,主连接板另一侧表面设置手表电池;手表电池位于主连接板与副连接板间,副连接板与后盖固定连接,在后盖上设有SIM卡以及充电插针;SIM卡能与主处理器电连接。本发明将石英手表和智能手表合二为一,结构紧凑,厚度薄,即使在手表没有电的情况下仍然可以看时间,同时手表能打电话、支持RFID支付、定位、心率测试、睡眠以及记步,智能化程度高,使用方便,更贴近我们日常使用手表的需求。
  • 超薄智能手表
  • [发明专利]半导体垂直通孔形成方法及装置-CN200910026887.0有效
  • 汪炜;刘正埙;丁维育;田宗军;刘志东;沈理达;黄因慧 - 南京航空航天大学
  • 2009-06-03 - 2009-11-04 - H01L21/302
  • 一种半导体垂直通孔形成方法及装置,属特种加工范畴,基于微细电加工原理,以微细群电极作为工具电极,半导体材料(通常为硅、锗、砷化镓、蓝宝石、碳化硅等,电阻率<100Ω·cm薄片形状)作为工件,依次通过微细电火花放电、微细电化学光整和侧壁钝化工艺,实现半导体垂直通孔(直径Φ<50μm,深宽比<10)的加工。实施本发明的装置是提供一种在同一台设备上可连续完成微细电火花放电、微细电化学光整和侧壁钝化工艺的装置,保证了工艺的完整性和定位的精确性;该装置还增设了能够产生激波效应的激波发生器,以利于加工具有大的深宽比的半导体通孔。此工艺方法及装置具有与材料晶向无关、侧壁垂直、热影响区小、加工精度高及工艺灵活等特点。
  • 半导体垂直形成方法装置

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