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[发明专利]带回收机构、带式供给器、安装装置、带回收方法-CN201910361387.6有效
发明人：坂本卓也 -专利权人： JUKI株式会社
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明提供带回收机构、带式供给器、安装装置、带回收方法，其能够将消耗电力及发热量抑制得低，并防止电动机的失调。从带盘将封装了许多部件的载料带(22)抽出，对从载料带剥离的外封带(23)进行回收的带回收机构(40)构成为，具有：回收辊(44)，其将外封带向回收方向输送；以及牵引电动机(46)，其与回收辊连结，在切断牵引电动机的励磁前，牵引电动机向与外封带的回收时相反的方向以规定量旋转，在使外封带松弛的状态下停止。
回收机构供给安装装置方法

[发明专利]元件供给单元的入库出库系统-CN202080082079.0在审
发明人：岩崎正隆 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：元件供给单元的入库出库系统具备：单元收纳器，收纳多个在向元件安装机供给多个元件时使用的元件供给单元；收纳器保持台，保持单元收纳器；单元仓库，保管比单元收纳器收纳的元件供给单元多的元件供给单元；入库出库机器人，在单元收纳器与单元仓库之间交接元件供给单元。
元件供给单元入库出库系统

[发明专利]一种5G射频前端的组装设备及其组装方法-CN202110007580.7有效
发明人：马凯 -专利权人：北京华迅通信技术有限公司
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明公开一种5G射频前端的组装设备，包括沿组装顺序依次设置的模块组装单元及电路成型单元；所述模块组装单元包括基板成型装置及芯片安装装置；所述电路成型单元包括芯片塑封装置及电路刻蚀装置；所述芯片塑封装置包括密封箱体、第一密封隔离层及密封腔，所述密封腔内设置有工件旋转装置、塑封成型装置及高压发生装置；还公开一种5G射频前端的组装设备的组装方法；本发明通过设置模块组装单元，在流水化组装方式下，实现高精度和高效率地完成多层基板的复合和芯片的组装，且经由芯片塑封装置采用有机物固化形成平坦化达标的塑封层，且电路刻蚀装置通过选择性刻蚀工艺制成电路网络，严格控制质量要求，保证基板与芯片具有良好的组装精度。
一种射频前端组装设备及其方法

[实用新型]一种BGA产品贴合装置-CN202220099704.9有效
发明人：钟鹏;梁春伟 -专利权人：深圳市卓茂科技有限公司
申请日： 2022-01-15 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本实用新型具体公开了一种BGA产品贴合装置，包括基座1、贴合平台组件、输送组件、第一检测组件、第二检测组件以及运料组件；输送组件用于将PCB板输送至贴合平台组件上；第一检测组件用于对贴合平台组件上的PCB板进行拍照和测高处理；第二检测组件用于对植球完成的BGA产品进行拍照和测高处理；运料组件用于将BGA产品送至第二检测组件上方位置和贴合平台组件上。通过输送组件、贴合平台组件、第一检测组件、第二检测组件以及运料组件相互配合，使得PCB板和BGA产品贴合过程实现自动化，提高了PCB板和BGA产品之间的贴合精度，以及提高了生产效率；同时通过设置第一检测组件和第二检测组件，能够精准的将BGA产品贴合到PCB板对应的位置。
一种 bga 产品贴合装置

[实用新型]一种自动贴片机的自动上料装置-CN202123195128.2有效
发明人：王胜亮;付秀国 -专利权人：苏州利华科技股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动贴片机的自动上料装置，包括底座、存料框和导料板，所述底座的左上方设置有支撑腿，所述存料框的左上方设置有旋转电机，所述旋转电机的一侧连接有转杆，所述存料框的底部中心处设置有调节杆，所述调节杆上设置有第一弹簧，所述调节杆的上方连接有盛料盘，所述盛料盘的左右两侧设置有第二弹簧，所述存料框的前侧下方连接有固定板。本实用新型通过存料框的设置，通过存料框可以盛放更多的PCB板，因此工作人员可以提前一次性将所需要的PCB板进入到存料框的内部，从而无需工作人员长时间进行监控和不间断加料，使得工作人员在提前加料完毕后可以去做其他工作，使得加料工作更加的简单并且可以节省人力。
一种自动贴片机装置

[发明专利]元件供给装置及元件安装装置-CN201880091519.1有效
发明人：铃木统三;福田贵文;荒井智康 -专利权人：雅马哈发动机株式会社
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：该元件供给装置(10)具备：托板(13)，托盘(12)配置于托板(13)；料仓(14)，能够保持多个托板；料仓保持部(15)，料仓配置于料仓保持部(15)，并且托板被从所配置的料仓向元件供给位置输送；料仓供给部(16)，对料仓保持部供给料仓；料仓排出部(17)，接收从料仓保持部排出的料仓；及料仓输送部(18)，将料仓从料仓供给部向料仓保持部输送。
元件供给装置安装

[发明专利]一种全自动新能源补强片贴合机-CN202210319878.6在审
发明人：张峻华;袁攀;占建俊;陈国灿;黄成 -专利权人：深圳市邦正精密机械有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明涉及自动化控制技术领域，且公开了一种全自动新能源补强片贴合机，包括机架，所述机架的顶部设置有X轴龙门和Y轴，所述Y轴设置有贴合平台，所述Y轴的两端分别设置有左供料机构和右供料机构，所述X轴龙门设置有左贴装头和右贴装头，所述左供料机构和右供料机构的内侧均设置有CCD。该全自动新能源补强片贴合机，通过贴合平台应用了分区真空，整个平台真空槽被分为数个区域，每个区域的真空均可单独开启或关闭，以适应各种不同尺寸的FPC的贴合，贴合时可手动关闭没有FPC覆盖的部分平台，防止漏气导致FPC不平整，该贴合平台大尺寸能满足绝大部分新能源FPC补强片的贴合，并利用真空均布解决了大尺寸FPC板取料时掉料或部分下坠的问题。
一种全自动新能源补强片贴合

[发明专利]LED灯珠贴片机-CN202210245552.3在审
发明人：蔡爱民;郭西京 -专利权人：厦门迈斯维自动化设备有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED灯珠贴片机，包括机架、电控箱、人机操控界面和一组灯珠贴片单元，灯珠贴片单元包括一组供料机构、一组取料转移机构、一组双层弹夹存料机构、灯珠贴片机构和进板轨道，供料机构对称设置在机架前端，双层弹夹存料机构对应设置在供料机构后部，取料转移机构对应设置在供料机构及双层弹夹存料机构之间，灯珠贴片机构、进板轨道依次分布设置在双层弹夹存料机构后侧；双单元贴片同时进行且每个单元都采用双供料、双取料、双存料配置，生产效率非常高，而且无需频繁加料，操作简单便捷，劳动强度小，人工成本低，各机构结构更简单，稳定性高，存料及吸料数量大，维护简单方便成本低，有效满足生产使用需求。
led 灯珠贴片机

[发明专利]电子元件排版机-CN201710213677.7有效
发明人：刘竞泽;刘海平 -专利权人：广东国灿电子科技有限公司
申请日： 2017-04-01 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元件排版机，包括元件上料装置、元件传送装置、条板传送装置、纸带传送装置，所述元件传送装置包括转盘及皮带传送结构，所述转盘外周设有若干定位槽，所述元件上料装置将若干本体依次送入若干所述定位槽，相应引脚在轴向上超出所述转盘的一侧，所述皮带传送结构的皮带的部分挨着所述转盘的外周设置以压紧传送来的相应本体，所述皮带在所述转盘的底端脱离对相应本体的压制；所述条板传送装置邻近所述转盘的底端水平设置，所述条板传送装置依次传送条板由对应所述转盘处经过，当相应电子元件准备脱离所述定位槽时，相应引脚落在条板的对应位置上；所述纸带传送装置具有对应所述转盘底端及所述条板传送装置设置的压纸轮。
电子元件排版

[发明专利]一种FPC组装设备-CN202210472301.9在审
发明人：段徽庆;韩鹏;岳维剑 -专利权人：江苏科瑞恩自动化科技有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC组装设备，属于装配技术领域。该FPC组装设备包括Tray盘供料模组、中转移载模组、下料移送模组、基板上料模组、贴合移载模组和产品自动上载具模组，Tray盘供料模组用来提供FPC，通过中转移载模组将FPC向靠近下料移送模组的方向传输FPC，基板上料模组向下料移送模组提供基板，贴合移载模组将FPC贴合到位于下料移送模组上的基板上，产品自动上载具模组再将带有FPC的基板放置到专用载具上并传输到下一工位，全过程无需人工参与，自动将FPC贴装到基板上，提高工作效率，有利于产品的批量化生产。
一种 fpc 组装设备

[实用新型]一种电路板贴片机用自动上料装置-CN202220068382.1有效
发明人：雷进波 -专利权人：无锡格凡科技有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电路板贴片机用自动上料装置，包括上料装置、电路板、支撑导架、连接滑槽、伺服电机和导向转辊，所述支撑导架的上端面中心处开设有用于限位的连接滑槽，且位于所述支撑导架的前端面靠近端头处转动卡接有导向转辊，且位于所述支撑导架的侧端面正对于导向转辊处固定安装有伺服电机。本实用新型通过设置伺服电机和导向转辊，在对电路板进行上料时，上料装置能将多组电路板弹性压合在导向转辊的上部，使得伺服电机能通过导向转辊对上料装置底部的电路板的进行快速稳定的逐个上料，能有效提高装置对电路板进行上料的效率和稳定性。
一种电路板贴片机用自动装置

[实用新型]一种电路板贴片用防静电传输装置-CN202122525709.1有效
发明人：彭鲲鹏;骆文涛;李小刚 -专利权人：武汉亿普晟科技有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板生产技术领域，且公开了一种电路板贴片用防静电传输装置，包括支撑架，所述支撑架的顶部固定安装有中空架，所述中空架的内部活动安装有传输机构，所述支撑架的内部固定安装有一端延伸至中空架上方的调节架，所述调节架的顶部固定安装有中空板，所述中空板的内部活动安装有离子风机，所述离子风机的正面固定安装有直棒风嘴，所述支撑架的内部固定安装有位于调节架左侧的储液箱，所述储液箱的内部固定安装有微型水泵。该电路板贴片用防静电传输装置，解决了传统的电路板贴片传输装置在使用时，电子元件和传输设备之间容易因摩擦而产生静电聚集，对产品质量构成较大的伤害，为减少静电干扰及灰尘吸附现象的问题。
一种电路板贴片用防静电传输装置

[发明专利]部件供给装置及部件安装装置-CN202080078017.2在审
发明人：粟野之也;三上隆人 -专利权人：雅马哈发动机株式会社
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明具备：送出部，将收纳部件的带向送出方向输送而将部件向部件供给位置供给；主体部，具有与带的下表面对向并在送出方向上延伸设置的对向面；板簧构件，在送出方向上延伸设置，两端部与对向面抵接并且中央部向上方弯出而在部件供给位置处对带的下表面向上方施力并支承带的下表面；及施力构件，配置于板簧构件与对向面之间，对板簧构件向上方施力。
部件供给装置安装

[发明专利]编带电阻的引脚剪折方法-CN202010702426.7有效
发明人：徐华恒;吴小军 -专利权人：苏州格瑞林达医疗科技有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种编带电阻的引脚剪折方法，编带电阻由上至下间歇传送，编带电阻两侧的连接带分别插入一对导料块的导料槽，且连接带先在导料槽的竖直段中通行，再在导料槽的倾斜段中通行，最后由背板的出料口输出；编带电阻中的插件电阻逐个下移至下刀具上，并逐个对下刀具上的插件电阻进行剪折，且在剪折插件电阻的过程中暂停传送编带电阻，在插件电阻完成剪折后继续传送编带电阻。本发明编带电阻的引脚剪折方法，其能对编带电阻上的插件电阻进行逐个加工，对插件电阻两端的电阻引脚进行剪切和折弯，且剪切稳定，折弯成型效果好，效率高。
电阻引脚方法

[发明专利]一种充电器的壳体自动组装机构-CN202210441812.4有效
发明人：彭海军 -专利权人：南通华钛电子科技有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种充电器的壳体自动组装机构，具备标定板，用于标定充电器的上壳体和下壳体进行组装时的初始位置，组合上料装置，组合上料装置用于将上壳体和下壳体向位于标定板前方的初始位置进行输送，接料扣合装置，安装在标定板上并设置于组合上料装置的末端，接料扣合装置用于将初始位置的上壳体和下壳体移动至标准位置，并对在标准位置的上壳体和下壳体进行扣合组装。通过标定板来同时上壳体和下壳体在被接料扣合装置接收时的方位和姿态进行初步地限定，并通过接料扣合装置将上壳体和下壳体进行扣合组装，具有结构简单，且能实现对上壳体和下壳体进行高效定位和组装。
一种充电器壳体自动组装机构