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- [发明专利]表面贴装晶体谐振器陶瓷基座及其加工工艺-CN03134152.7无效
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倪永贵;贾铁钢;申和荣;钱俊清
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倪永贵
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2003-08-21
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2004-04-21
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H03H9/02
- 表面贴装晶体谐振器陶瓷基座，经排胶、烧结的基板、中板、上框板和上盖板或基板、上框板和上盖板用环氧树脂或低温玻璃粘接成三、二层陶瓷基座。基板、中板、上框板表面有印刷导电线路。基板有底脚引线，通孔填充导电胶或导体瓷片。中间空腔装石英片，上盖板封装。加工工艺：单层软陶瓷片经排胶、烧结成硬陶瓷板。基板、中板、上框板和上盖板或基板，上框板和上盖板用环氧树脂或低温玻璃粘接成三、二层基座，二者粘结温度分别为120～170℃和290～350℃。中间空腔装石英晶片，上盖板封装。优点：陶瓷片烧结不变形，基座外形平整，无局部收缩、封装后漏气、起泡、分层、开裂现象。烧结时间短，产品体积小，可用于手机、笔记本电脑上，成本低。
- 表面晶体谐振器陶瓷基座及其加工工艺
- [发明专利]能陷型压电谐振器-CN99123450.2有效
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河原良一;北嶋伸浩;坂井健一
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株式会社村田制作所
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1999-11-02
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2003-12-24
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H03H9/02
- 本发明提供了一种能陷型压电谐振器，它包含能陷型压电谐振元件，它包含压电基片、分别部分设置在压电基片两个主表面上的第一和第二振动电极；分别与第一和第二振动电极电气连接的第一和第二引出电极；第一和第二密封基片，它们结合并连接到压电谐振元件的两个主表面；第一和第二外部电极，分别与第一和第二引出电极电气连接，设置在所述压电谐振元件和密封基片构成的层迭薄片的相对端面上；密封空间，设置在第一和第二振动电极周围；密封部分，其中第一和第二基片结合并连接到密封空间周围的压电谐振元件；密封空间如此构成，从而满足0＜d/t＜5，其中t表示压电基片的厚度，d表示从第一和第二振动电极外缘到密封部分的最短距离。
- 能陷型压电谐振器
- [发明专利]电子器件及其制造方法-CN03103714.3有效
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小谷谦一;轮岛正哉
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株式会社村田制作所
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2003-02-17
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2003-09-10
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H03H9/02
- 本发明提供一种叠层型电子器件，具有通过介入粘接剂层(3)把元件基板(2)与封装基板(5)贴合在一起的结构，在元件基板2上形成露出在叠层体的端面上的端子电极(10)，在封装基板(5)的外表面上形成外部电极(12)，端子电极(10)与外部电极(12)通过形成在叠层体的端面上的端面电极(21)构成电连接，该端面的电极(21)的厚度为粘接剂层(3)的厚度的1/2以上、5倍以下。由于通过端面电极使设置在元件基板上的端子电极与设置在叠层体外表面上的外部电极构成可靠的电连接，所以可实现电连接可靠性高的叠层型电子器件。
- 电子器件及其制造方法
- [发明专利]声表面波装置及分波器-CN03100988.3有效
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長井達朗
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株式会社村田制作所
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2003-01-08
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2003-07-23
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H03H9/02
- 本发明提供一种声表面波装置及使用它的分波器，在对角线上的各转角部上分别设置具有输入输出用的各信号端子(17a、17b)的接收侧的声表面波器件(22)。在一边部上的各端(转角)部上分别设置具有输入输出用的各信号端子(17h、17i)的发送侧的声表面波器件(23)。在电路基板(21)上设置各声表面波器件(22、23)，使各信号端子(17a、17i)相互接近并与天线侧的配线图形(21a)连接。这种声表面波装置用于发送接收用的分波器、并使相对侧的衰减量增大。
- 表面波装置分波器
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